来源：券商中国
作(zuo)为国内(nei)芯片产业投资风向(xiang)标，大基金的一举一动备受市场关注。
在北(bei)斗星通(tong)5月30日晚间发布大基金一期减持之后，5月31日北(bei)斗星通(tong)大幅下跌(die)，一度(du)跌(die)近6%。事实(shi)上，从(cong)2019年(nian)开始，大基金一期就进入了为期5年(nian)的投资回收期，随后，大基金一期陆续减持。
但(dan)是，从(cong)整个(ge)半导体板块来看，随着(zhe)大基金三期的成立，整个(ge)板块热度(du)在持续升高，而且从(cong)上市公司业绩情况来看，半导体行(xing)业正迎来新一轮上升周期。
大基金一期陆续退场，北(bei)斗星通(tong)盘中大跌(die)
5月30日晚间，北(bei)斗星通(tong)发布公告，国家集成电路(lu)产业投资基金（以下简称“大基金一期”）拟以集中竞价、大宗交(jiao)易方(fang)式减持公司股份(fen)不超(chao)过1077.03万(wan)股，即不超(chao)过1.98%公司股份(fen)。该公告称，大基金一期减持的原因为基金退出需要。
受此消息影响，北(bei)斗星通(tong)今日开盘价25.18元/股，盘中一度(du)跌(die)超(chao)5%。资料显示，大基金一期于2016年(nian)7月成为北(bei)斗星通(tong)第(di)二大股东，持股比例为11.6%。随后几年(nian)里，大基金一期陆续对北(bei)斗星通(tong)进行(xing)了减持。根据公告内(nei)容，大基金一期目前持股6.63%，计划(hua)在公告减持之日起15个(ge)交(jiao)易日后的3个(ge)月内(nei)，减持不超(chao)过1.98%公司股份(fen)。
大基金一期于2014年(nian)9月成立，由财政部、国开金融(rong)、中国烟草、亦庄国投等共同发起，一期共注资987.2亿元，投资总规(gui)模达1387.2亿元，投资范围包括制(zhi)造、设计、封测、装(zhuang)备、材料以及(ji)生态环境等方(fang)面的全覆盖。基金管(guan)理人为华芯投资，国家集成电路(lu)产业投资基金一期计划(hua)投资年(nian)限为15年(nian)，分(fen)为投资期、回收期、延展期各(ge)5年(nian)。
有统计显示，大基金一期投资项目以集成电路(lu)（IC）制(zhi)造为主，并包括半导体设计、封测、半导体设备和材料等领域。其中，集成电路(lu)制(zhi)造占67%，设计占17%，封测占10%，装(zhuang)备材料占6%。大基金一期投资方(fang)向(xiang)侧重（优先扶持）集成电路(lu)芯片制(zhi)造业，兼顾芯片设计，封装(zhuang)测试设备和材料等产业。
大基金三期出手时(shi)机临(lin)近
从(cong)2019年(nian)开始，大基金一期就进入了为期5年(nian)的投资回收期，随后，大基金一期也陆续减持。显然，大基金一期减持消息，并不鲜见。
回溯过往，伴随大基金一期的减持，往往也有大基金二期的增(zeng)资计划(hua)。比如去年(nian)同期，包括三安光电在内(nei)多家公司发布大基金一期减持计划(hua)公告，而与(yu)此同时(shi)，也有长江存储、晶瑞电材、士兰微等获大基金二期增(zeng)资计划(hua)公告。
显然，大基金一期减持计划(hua)并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极(ji)乐观态度(du)，反而是对资金的一次结构(gou)性调(diao)整，将(jiang)资金从(cong)已在技(ji)术上取得部分(fen)突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业，虽然对短期市场情绪有一定(ding)影响，但(dan)并不影响企业未来发展逻辑(ji)。
如今，随着(zhe)市场期待已久的大基金三期落地，半导体行(xing)业更是迎来新一轮资金支持，从(cong)之前的大基金来看每一期都(dou)培育出了不少龙头企业，这一波大基金成立之后，增(zeng)资计划(hua)的出手时(shi)机也在日益临(lin)近。此前5月24日，国家集成电路(lu)产业投资基金三期股份(fen)有限公司成立，注册资本3440亿元，规(gui)模远超(chao)前两期基金，且六家国有大行(xing)全部出手，合计认缴出资1140亿元。据相(xiang)关机构(gou)表示，按(an)照5年(nian)投资周期，预估每年(nian)投入到先进集成电路(lu)制(zhi)造环节的资金量有望达到2000亿元。
在二级市场上，大基金三期成立后，半导体概(gai)念的热度(du)持续走高。全市场规(gui)模最大的科技(ji)主题类ETF产品(pin)——芯片ETF（159995），5日累计上涨4.15%，最新份(fen)额为273.8亿份(fen)，近20个(ge)交(jiao)易日份(fen)额增(zeng)加8.23亿份(fen)。
半导体开启新一轮成长
从(cong)目前的国际形势和国内(nei)集成电路(lu)产业现(xian)状看，制(zhi)造端(duan)自主可控仍是重中之重。因此集成电路(lu)制(zhi)造可能仍是主要投资方(fang)向(xiang)。民生证券分(fen)析师方(fang)竞认为，考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行(xing)业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装(zhuang)赛道的发展机遇。
根据东吴证券的研究显示，国内(nei)半导体设备企业营收和利润继续保持两位数增(zeng)长。去年(nian)和今年(nian)一季(ji)度(du)国内(nei)15家规(gui)模半导体设备企业合计实(shi)现(xian)营业收入分(fen)别为550.51亿元、129.21亿元，分(fen)别同比增(zeng)长31.43%、29.50%。利润方(fang)面，15家半导体设备企业合计归母净利润分(fen)别为103.21亿元、18.92亿元，分(fen)别同比增(zeng)长32.72%、19.02%。
此外，国内(nei)外人工智能（AI）产业的蓬勃发展，其具备的变革性和无限可能性，也有望引起大基金三期的重视。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据，今年(nian)一季(ji)度(du)全球半导体销售(shou)额为1377亿美元，同比增(zeng)长15.2%；中国销售(shou)额为424亿美元，同比增(zeng)长27.4%。多家机构(gou)均预计2024年(nian)全年(nian)将(jiang)恢复10%以上增(zeng)长。
国信证券研究报告认为，本轮半导体周期进入上行(xing)阶段。同时(shi)，AI创新正在从(cong)算力基础设施建设，扩(kuo)展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终端(duan)，更有望加速人形机器人、自动驾(jia)驶汽车(che)等落地，预计将(jiang)为半导体带来新一轮的成长。
责编：叶舒(shu)筠
校对：高源
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