参考消息(xi)网5月15日报(bao)道(dao)日本《朝日新闻》5月12日刊登题为《美中对立和经(jing)济安全需求加速半导体供应链重组》的报(bao)道(dao)，该报(bao)编委(wei)奥寺淳撰写了此报(bao)道(dao)。报(bao)道(dao)编译如下：
4月下旬，笔者从台北搭乘高速铁路、穿越(yue)郁郁葱葱的田园，行驶约(yue)35分钟后抵达新竹。
“这里曾经(jing)是一片甘蔗地。”如今，这片让出租(zu)车司机泛起乡愁的土地已经(jing)成为全球瞩目的半导体产能聚集地。
从新竹高速铁路车站乘车驶出老城区，映入眼帘的就是“新竹科(ke)学园区”。全球最大的集成电路制造商——台积电公司的总部就坐落于此。
截至1990年，全球近四成的半导体产能仍由美国(guo)掌握，日本则在存储器(qi)领域握有(you)全球最大份额。
鉴(jian)于半导体产业投资过大、从研发到商用(yong)面临较高风险，供应链上形(xing)成了分工体系，研发和设计环节由半导体巨头美国(guo)高通、苹果等企业负责，而制造工序(xu)则由台积电等晶圆代工企业承担(dan)。
台积电聚焦半导体制造技术，并(bing)为此持续投入巨额研发资金。目前台积电在上海和南京(jing)也建有(you)工厂，搭建起为中国(guo)大陆制造业供应半导体的生产体系。
但(dan)是国(guo)际局势(shi)在最近十年里发生了翻天覆地的变化，半导体产业的分工体系正在迅速变化。最大的原因无疑是美中之间(jian)的对立。
一直以来美国(guo)在半导体的研发和设计领域掌握着压倒性的优(you)势(shi)，但(dan)是并(bing)不(bu)具备生产先进半导体的能力，这是美国(guo)的弱项。
台湾科(ke)技、民主(zhu)与社会研究中心研究员张智程表示：“美国(guo)已经(jing)得出结论，在美中霸(ba)权争夺战(zhan)中，先进半导体作为一项‘卡脖子(zi)技术’对于维护国(guo)家安全极其重要。”
美国(guo)人工智能国(guo)家安全委(wei)员会在2021年提交给拜(bai)登总统的最终(zhong)报(bao)告中警告说，美国(guo)必须夺回半导体产业并(bing)动员盟友和合作伙伴共同赢得这场技术之战(zhan)。眼下发生的事情似乎正是按照这一战(zhan)略的规划(hua)在推进。
目前台积电正在加快(kuai)全球布局。
台积电正在美国(guo)亚利(li)桑那州建设有(you)能力生产4纳米制程芯片的工厂，并(bing)计划(hua)建设生产最先进的2纳米制程芯片的新工厂。
2月，台积电建于熊本县的日本首家工厂举行了开业仪式(shi)，预计年内将正式(shi)投产，此外(wai)台积电还宣(xuan)布计划(hua)在日本建设第二家生产先进半导体的工厂。
去年，德国(guo)也敲(qiao)定了台积电赴德建厂事宜，这家生产车用(yong)半导体的工厂将成为台积电在欧洲(zhou)的首家工厂。台湾甚至还开始(shi)与印度开展相关合作。
这种以美国(guo)为中心，加强同日本、韩国(guo)、印度和欧洲(zhou)合作的经(jing)济合作架构与日美韩、日美澳印等包围中国(guo)的安全合作机制相重合。
但(dan)是在台湾采访(fang)时笔者也产生了一些疑虑：台湾将自身拥有(you)巨大竞争力的半导体产业迁往(wang)海外(wai)是否合理？因为持续垄断先进半导体生产能力正是台湾的优(you)势(shi)所在。
即(ji)便(bian)如此，现实(shi)就是美国(guo)的战(zhan)略不(bu)容他人质疑，而且日本和美国(guo)等地的客户对台积电施加了强大压力，要求加快(kuai)工厂分散(san)布局。
目前正在发生的是，技术争夺战(zhan)已经(jing)打响。中国(guo)也在5G通信技术和电动汽车动力电池等自身具备国(guo)际竞争力的领域获得“杀手锏技术”。美中对立正在极大地改(gai)变围绕前沿技术的力量版图以及全球的人员、资本和货物的流向。（编译/刘林）