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2024年4月20日，深圳市铂科新材料(liao)股份有限公司（以下简(jian)称“铂科新材”、“公司”）披露了2023年年度报告。
2023年是公司第四个五年发展规划的开局之年。在世界经济复苏乏力，地缘政治冲突(tu)加剧，国内经济多重困难挑(tiao)战交织叠加的背景下，公司全年实(shi)现(xian)营(ying)业收入11.59亿(yi)元，同比增长8.71%；实(shi)现(xian)归属(shu)于上市公司股东净利(li)润(run)2.56亿(yi)元，同比增长32.48%；实(shi)现(xian)扣非后归属(shu)于上市公司股东净利(li)润(run)2.39亿(yi)元，同比增长29.58%。公司拟(ni)向(xiang)全体股东每10股派发现(xian)金(jin)红利(li)2元（含税），以资本公积金(jin)向(xiang)全体股东每10股转增4股。
1.主营(ying)业务稳(wen)步发展，芯(xin)片电感有望持续高增长
公司成立于2009年，自设立以来一直从事金(jin)属(shu)软磁粉(fen)、金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)及芯(xin)片电感等(deng)磁元件的研发、生产(chan)和销售，为电能变换各环(huan)节(jie)电力电子设备或系统实(shi)现(xian)高效稳(wen)定、节(jie)能环(huan)保运行提供高性能软磁材料(liao)、电感以及整体解决方案。公司产(chan)品及解决方案被广(guang)泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服(fu)务器(qi)电源、GPU芯(xin)片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费(fei)电子、电能质量(liang)整治（有源电力滤波器(qi)APF）、轨道交通等(deng)领域，属(shu)于碳中和和AI产(chan)业链中的重要一环(huan)。公司成立以来荣获有国家(jia)工信部第七批国家(jia)级制造业单项冠军示范企业、专精特新小巨人企业、中国电子材料(liao)行业“磁性材料(liao)专业前十企业”等(deng)众多殊荣。
图表：铂科新材产(chan)品主要用途
资料(liao)来源：公司年度报告
目前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪(lang)科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、威迈(mai)斯、阳光电源、伊顿(dun)及中兴通讯等(deng)一大批国内外知名厂商开展了广(guang)泛的技术和市场合作。
（1）金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)—产(chan)品升级，性能领先(xian)
金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)是指将符合性能指标的金(jin)属(shu)软磁粉(fen)采用绝缘包覆、压制、退火、浸润(run)、喷涂等(deng)工艺技术所(suo)制成的磁芯(xin)，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导(dao)线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料(liao)所(suo)构成的电子元件。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡(dang)、延迟、限波等(deng)作用，此外还有过滤噪声、稳(wen)定电流及抑制电磁波干扰等(deng)作用。
公司始终(zhong)以终(zhong)端应用需求为产(chan)品开发导(dao)向(xiang)，以精密(mi)制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金(jin)属(shu)磁粉(fen)芯(xin)开始，不(bu)断迭代升级至(zhi)“铁硅4代”，建立了一套覆盖5kHz~2MHz频率段(duan)应用的金(jin)属(shu)磁粉(fen)芯(xin)体系，可(ke)满足众多应用领域的性能需求，牢(lao)牢(lao)抓住终(zhong)端用户。2023年，公司推出的全新铁硅系列磁粉(fen)芯(xin)（NPV、NPC系列）、铁镍系列磁粉(fen)芯(xin)（NPN-LH）市场反馈良好，市场占比逐(zhu)步提升。
作为公司收入第一大来源，公司金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)2023年收入10.26亿(yi)元，收入占比88.59%，同比增长0.41%。2023年公司金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)收入整体保持稳(wen)健(jian)，其中，通讯及服(fu)务器(qi)电源应用领域，在新基建和人工智能爆发等(deng)积极(ji)因素的推进(jin)下，销售收入同比取得高速增长，并预计2024年将持续保持高速增长；新能源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为及其他造车品牌的认可(ke)与合作，销售收入保持稳(wen)健(jian)，预计2024年销售收入将有较大幅度的增长；光伏应用领域由于受到下游光伏逆变器(qi)厂商的去库存影响，销售收入同比基本持平，预计2024年将可(ke)能迎来增长。
（2）芯(xin)片电感—产(chan)销两(liang)旺，未来可(ke)期
基于公司在金(jin)属(shu)软磁材料(liao)产(chan)品的持续迭代和性能领先(xian)，公司针对芯(xin)片电感开发出适用开关频率可(ke)达5khz~10MHz的金(jin)属(shu)软磁复合材料(liao)，为金(jin)属(shu)软磁材料(liao)进(jin)入更高频率段(duan)的半导(dao)体应用领域提供了可(ke)能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结(jie)合独创的高压成型结(jie)合铜铁共(gong)烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可(ke)靠性和大功率的芯(xin)片电感产(chan)品，从而为芯(xin)片供电模块向(xiang)小型化、高功率化方向(xiang)的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广(guang)阔(kuo)的服(fu)务半导(dao)体供电领域的新赛道，并最终(zhong)完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产(chan)品线布局。
2023年，公司磁性电感元件（以芯(xin)片电感为主）收入1.03亿(yi)元，同比实(shi)现(xian)406.47%的高速增长，芯(xin)片电感已逐(zhu)渐发展为公司的第二条增长曲(qu)线，对公司发展具有里程碑的意义。2023年，公司紧抓市场需求，成功开发了一系列专为AI芯(xin)片定制的芯(xin)片电感，其中配合700W级别GPU的电感料(liao)号已实(shi)现(xian)大规模量(liang)产(chan)，通过取得与MPS、英飞凌的认可(ke)和合作，产(chan)品已获得批量(liang)订单，并应用于多家(jia)全球(qiu)领先(xian)的GPU芯(xin)片厂商，销售收入季度环(huan)比实(shi)现(xian)高速增长。
产(chan)能方面，根据目前订单和下游市场信息的预测，除了已量(liang)产(chan)项目的需求将继续攀升，多个在研项目也将陆(lu)续实(shi)现(xian)量(liang)产(chan)，截至(zhi)2023年末(mo)已顺利(li)实(shi)现(xian)了500万片/月的产(chan)能目标，2024年将根据市场需求继续扩充到1,000-1,500万片/月，因此芯(xin)片电感有望在2024年持续保持高速增长，为公司发展带来强劲动力。
（3）金(jin)属(shu)软磁粉(fen)—性能突(tu)破，加速量(liang)产(chan)
金(jin)属(shu)软磁粉(fen)是指含有铁、硅及其他多种金(jin)属(shu)或非金(jin)属(shu)元素的粉(fen)末(mo)，其成分、纯度、形貌(mao)等(deng)关键指标决定了软磁材料(liao)的性能，并最终(zhong)决定功率电感元件的性能。经过十余年的技术积累，公司已成功打(da)造了以合金(jin)精炼、物理破碎（气雾化、水(shui)雾化和高能球(qiu)磨）为核心的金(jin)属(shu)粉(fen)末(mo)制备技术平台，并掌握了直径2μm-50μm的金(jin)属(shu)粉(fen)末(mo)的制备工艺。目前，公司生产(chan)的金(jin)属(shu)软磁粉(fen)主要有铁硅粉(fen)、铁硅铝粉(fen)、铁硅铬粉(fen)和片状铁硅铝粉(fen)末(mo)等(deng)，其中铁硅粉(fen)、铁硅铝粉(fen)主要用于生产(chan)公司的金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)产(chan)品，铁硅铬粉(fen)主要供给下游客户生产(chan)一体成型电感。
2023年，公司金(jin)属(shu)软磁粉(fen)末(mo)销售收入2711.48万元，占收入比重2.34%，同比增长34.29%，取得了较大的增长。为了进(jin)一步满足市场的需求，公司在2023年内开始筹建年产(chan)能达6,000吨/年的粉(fen)体工厂，将根据市场需求分批投入，预计2024年下半年可(ke)释放部分产(chan)能，2025年建设完成，将有效解决目前对外销售粉(fen)末(mo)产(chan)能不(bu)足的问题，有望为公司提供新的增长动能。
综合上述三项业务，公司2023年全年合计实(shi)现(xian)营(ying)业收入11.59亿(yi)元，同比增长8.71%。
2.盈(ying)利(li)能力稳(wen)步提升，经营(ying)净现(xian)金(jin)流大幅好转
公司业务收入稳(wen)健(jian)增长的同时，业务盈(ying)利(li)能力也稳(wen)步提升。2023年，公司综合毛(mao)利(li)率水(shui)平高达39.61%，分别较2022年/2021年提升了1.97pct、5.76pct。按产(chan)品来看，公司最大收入占比业务金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)毛(mao)利(li)率38.96%，分别较2022年、2021年提升1.24pct、5.94pct，是公司综合毛(mao)利(li)率提升的主要贡献来源。
费(fei)用管控方面，公司近3年期间费(fei)用率相对维持稳(wen)定，除研发费(fei)用率逐(zhu)年提升以外，公司2023年销售费(fei)用率1.79%、管理费(fei)用率5.87%、财务费(fei)用率1.17%，均较2022年有所(suo)下降。
图表：铂科新材近三年期间费(fei)用率（%）
资料(liao)来源：公司年度报告
传导(dao)至(zhi)利(li)润(run)端，在公司营(ying)业收入增长、毛(mao)利(li)率提升、期间费(fei)用率下降、以及政府补(bu)助同比增加、信用减值损失同比减少、资产(chan)处置(zhi)收益(yi)同比增加等(deng)主要因素影响之下，公司2023年实(shi)现(xian)归属(shu)于上市公司股东净利(li)润(run)2.56亿(yi)元，同比增长32.48%；实(shi)现(xian)扣非后归属(shu)于上市公司股东净利(li)润(run)2.39亿(yi)元，同比增长29.58%。净利(li)润(run)增幅高于收入的增幅，净利(li)率水(shui)平22.06%，较2022年提升3.94pct。
此外值得关注的是，公司2023年经营(ying)活动净现(xian)金(jin)流1.61亿(yi)元，同比大幅增长3222.29%，主要原因是公司芯(xin)片电感的销售回款以现(xian)金(jin)结(jie)算为主，以及2023年公司加大应收账款回款管理力度，运营(ying)效率提升，货款收回及时和部分汇票到期兑(dui)付所(suo)致。现(xian)金(jin)流的大幅好转，反映出公司在产(chan)业链当中地位(wei)的提升以及议价能力的增强。
3.持续加大研发投入，产(chan)品技术快速升级迭代
作为国家(jia)高新技术企业，公司始终(zhong)将技术创新作为发展驱动力，坚(jian)持自主研发为主，高校协同开发为辅，深入原子层面研究材料(liao)特性，不(bu)断打(da)磨升级核心技术，通过持续性的技术开发投入，目前已积累了低氧(yang)精炼、气雾化喷嘴、超细粉(fen)制备、粉(fen)体绝缘、高密(mi)度成型和铜铁共(gong)烧一体高压成型等(deng)关键核心技术，相关核心技术还取得了中国有色金(jin)属(shu)工业科学技术一等(deng)奖及中国专利(li)优秀奖等(deng)荣誉。
公司近几年持续加大研发投入，2023年，公司研发费(fei)用7471.30万元，同比增长15.88%；研发费(fei)用占收入比重6.45%，较2022年提升0.4pct，研发投入持续创下历史新高。2023年底，公司研发人员150名，较2022年底增加70名。
持续的高研发人力、物力投入，使(shi)得公司的产(chan)品技术升级迭代非常(chang)迅速。金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)方面，2023年公司对NPV、NPC两(liang)大系列继续优化升级，成功研发了GPV、GPC系列，将于2024年推向(xiang)市场。并且(qie)，公司拟(ni)开发的铁硅5代磁粉(fen)芯(xin)在实(shi)验室已取得了突(tu)破性进(jin)展，其损耗特性在铁硅4代的基础上进(jin)一步降低了约50%，可(ke)满足市场对更高频趋(qu)势的需求，将进(jin)一步夯实(shi)公司在金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)行业中的性能领先(xian)地位(wei)。
芯(xin)片电感方面，2023年公司多个研发项目取得突(tu)破。首先(xian)，公司针对高性能处理器(qi)中的垂(chui)直供电模块（VPD）推出了一种集成式电感。可(ke)有效节(jie)省PCB占板面积、提高功率密(mi)度、降低能耗。其次(ci)，公司还拟(ni)采用合金(jin)粉(fen)末(mo)制作适用于AI服(fu)务器(qi)电源电路的TLVR电感，并已展开了实(shi)验和测评。合金(jin)粉(fen)末(mo)制作的TLVR电感能使(shi)半导(dao)体处理器(qi)获得较高的瞬(shun)态响应性能，满足负载要求，同时降低电源损耗，而且(qie)可(ke)保持较小的输出电容(rong)值，从而减少电感安装面积和电源系统成本。另外，公司还将在AI手机、AI笔记本、平板、可(ke)穿戴设备、汽车等(deng)领域进(jin)行技术布局和市场探索，为市场的爆发做准备。
4.受益(yi)于AI等(deng)技术蓬(peng)勃发展，公司有望持续高增长
展望未来，受益(yi)于AI等(deng)主要技术的蓬(peng)勃发展，公司三大主业芯(xin)片电感、金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)及金(jin)属(shu)软磁粉(fen)均有望保持高速增长。
公司芯(xin)片电感元件主要可(ke)应用于GPU、FPGA、AI服(fu)务器(qi)、通讯电源、电源模组、AI笔记本电脑及矿机等(deng)领域。2023年以来，以OpenAI发布的ChatGPT为代表的人工智能大模型带来的算力激增需求，彻底引(yin)爆了对AI服(fu)务器(qi)及大功率GPU等(deng)设备的需求，根据TrendForce预估，2023年全球(qiu)AI服(fu)务器(qi)出货量(liang)接(jie)近120万台，同比增长38.4%，量(liang)价齐升带动AI服(fu)务器(qi)及GPU行业蓬(peng)勃发展。
相对应的，一方面，公司生产(chan)研发的合金(jin)软磁芯(xin)片电感相比于前期主流的采用铁氧(yang)体材质的芯(xin)片电感而言，具有低电压、高效率、小体积且(qie)能够响应大电流变化的优势，迎合了AI趋(qu)势之下芯(xin)片制程不(bu)断微型化并开始向(xiang)3 纳米迈(mai)进(jin)所(suo)引(yin)发的电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋(qu)势，更加符合未来大算力的应用需求。另一方面，随着AI、5G 和IOT 时代的到来，云边端协同方案的出现(xian)，将会(hui)有越来越多的AI算力需求下沉到边缘和终(zhong)端，意味着会(hui)需要更多的大算力芯(xin)片，以及更多的芯(xin)片电感等(deng)元件提供算力支撑。
同样的，就金(jin)属(shu)软磁粉(fen)及金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)而言，随着AI为消费(fei)电子等(deng)行业革新带来新的发展机遇，各大消费(fei)电子品牌都在积极(ji)探索与AI 大模型融合发展的新契机，包括AI 手机、AI 笔记本及XR 等(deng)领域，将引(yin)领消费(fei)电子新一轮的产(chan)品创新周期，对金(jin)属(shu)软磁粉(fen)、金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)也将产(chan)生持续的市场需求。
行业前景广(guang)阔(kuo)的背景下，公司具备行业先(xian)发优势，依托于公司行业开拓经验及不(bu)同行业的产(chan)品适配能力，公司从成立至(zhi)今引(yin)领了金(jin)属(shu)软磁粉(fen)芯(xin)在变频空调、光伏逆变器(qi)、UPS、新能源汽车和半导(dao)体行业的应用。随着公司持续研发投入、持续的产(chan)品技术迭代，未来公司仍将继续引(yin)领金(jin)属(shu)软磁材料(liao)行业。