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过去两年全(quan)球智能手(shou)机市(shi)场出(chu)货量(liang)陷(xian)入下滑，而伴随多个国产品牌高端智能机发布以及AI智能机概念兴起，2024年手(shou)机景气度有望迎来复苏。作为CMOS图像传感器下游应用最主要的终端市(shi)场，手(shou)机市(shi)场的复苏也将带动CIS行业发展，叠(die)加高像素产品在(zai)智能机前后主摄渗透率的逐步提高，为CIS发展带来更(geng)广阔的空间(jian)。此外，受益于汽车智能化、工业智能化等趋势，CIS的新应用领(ling)域也不断出(chu)现，为行业厂商带来新的机遇。
格科微作为国内领(ling)先(xian)、国际(ji)知(zhi)名的半导体和(he)集成电路(lu)设计企业之一，主营(ying)业务就(jiu)是CMOS图像传感器和(he)显示(shi)驱(qu)动芯片的研发、设计和(he)销售。在(zai)下游终端市(shi)场复苏的基础上，公司凭借具备足够(gou)竞争(zheng)力的单芯片3200万像素以及5000万像素等高像素产品，给(gei)出(chu)了(le)不错的业绩表现。公司2024年一季(ji)度实现营(ying)收12.89亿元，同(tong)比(bi)增长51.13%。
对于如此业绩表现，格科微在(zai)近日投资者交流(liu)中指出(chu)，公司2024年一季(ji)度业绩表现较好是因为公司3200万像素及以上产品具备独有的解决方案，已(yi)经得到客户(hu)认可，包括单芯片高像素技术以及其它设计、工艺上的创新等。
在(zai)公司业绩报告中也可以看到，公司23年1300万像素及以上产品营(ying)收总计达到3.42亿元；24年Q1的表现更(geng)为突出(chu)，1300万及以上像素产品累计贡献收入超2亿元。而根据(ju)公司23年6月发布的限制性(xing)股票激励计划内容，可以看到公司当时对于其1300万像素及以上产品的业绩收入目标，23年为0.5亿元，24年为6亿元，23年1300万像素及以上产品实际(ji)营(ying)收达到业绩考核目标的近7倍。综上可以看出(chu)，格科微中高像素产品市(shi)场拓展速度远超公司原本预期，也能够(gou)说明公司单芯片高像素产品得到了(le)品牌客户(hu)认可，并以此在(zai)保持传统优(you)势产品市(shi)场地位基础上开辟了(le)新的增长空间(jian)。
公司在(zai)业绩交流(liu)中表示(shi)，未来公司在(zai)安(an)卓海(hai)量(liang)机型将坚持推广单芯片高像素解决方案，下半年公司有信心看到与此相关销售额有较大(da)成长。在(zai)目前竞争(zheng)激烈的安(an)卓海(hai)量(liang)机型市(shi)场，若格科微单芯片高像素解决方案及相关产品推广顺利，凭借其性(xing)能表现以及相较传统堆叠(die)产品更(geng)优(you)的成本结构，可以期待其产品推动甚至引领(ling)安(an)卓海(hai)量(liang)机型前、后主摄全(quan)面升规，从(cong)1300万、1600万像素升级(ji)至3200万、5000万像素，打造(zao)更(geng)广阔市(shi)场空间(jian)。
除手(shou)机CIS业务外，格科微还覆盖(gai)非手(shou)机CIS和(he)显示(shi)驱(qu)动芯片两大(da)业务。在(zai)非手(shou)机CIS方面，格科微表示(shi)公司高像素产品比(bi)如400万、800万像素产品在(zai)市(shi)场上得到了(le)客户(hu)认可，高性(xing)能产品达到比(bi)较高的毛利率水(shui)平，是公司坚持发展的方向；而在(zai)汽车领(ling)域，公司正在(zai)从(cong)后装市(shi)场往前装市(shi)场努力，临港工厂在(zai)汽车领(ling)域的资质认证已(yi)经基本接近尾声，2024年将积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，争(zheng)取(qu)实现客户(hu)端送测。显示(shi)驱(qu)动芯片业务领(ling)域，公司则(ze)表示(shi)，一方面将继续扩大(da)TDDI产品销售占比(bi)，持续提升产品竞争(zheng)力；另一方面公司已(yi)具备AMOLED驱(qu)动芯片产品的相关技术储备，将很快推出(chu)相关产品，为公司业绩提供新的增长点。
除各业务线产品升级(ji)外，有别(bie)于国内其他CIS厂商，格科微完成了(le)经营(ying)模(mo)式从(cong) Fabless 向 Fab-Lite 的转变，打通了(le)设计、研发、制造(zao)、测试、销售全(quan)环节。公司强调，Fab-Lite的经营(ying)模(mo)式有助于实现公司在(zai)芯片设计端和(he)制造(zao)端的资源整(zheng)合，提升在(zai)背照(zhao)式图像传感器领(ling)域的设计和(he)工艺水(shui)平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争(zheng)力。
但自建(jian)工厂形成的巨额折(she)旧确实也形成了(le)对格科微未来业绩表现的巨大(da)压力。面对市(shi)场提出(chu)的这个疑问，格科微表示(shi)，在(zai)业绩表现方面，公司在(zai)年报里面专门给(gei)出(chu) EBITDA 指标，并认为通过加回折(she)旧息税的利润更(geng)能体现公司的经营(ying)价值。此外，公司临港厂目前运转十分良好，去年主要以通线为主，生产大(da)量(liang)800 万像素产品，目前已(yi)经在(zai)向1,300万及以上像素产品拓展。公司高端产品在(zai)自己的工厂快速量(liang)产，这些(xie)产品带来了(le)更(geng)高的产值，所以随着公司单芯片高像素产品的市(shi)场力增加，工厂生产建(jian)设进度不会(hui)成为公司利润上太大(da)的负担，公司对此非常有信心。