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证券代码:603267 证券简称:鸿远电子 公告编号:临2024-031,公司,被担保人,制造
2024-06-18 01:26:57
证券代码:603267 证券简称:鸿远电子 公告编号:临2024-031,公司,被担保人,制造

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责(ze)任。

重要内容提示:

● 被担保人名称:成都鸿立芯半导体有(you)限公司(以下简称“鸿立芯”)及成都鸿启兴电子(zi)科技有(you)限公司(以下简称“鸿启兴”)

● 本次担保金额:鸿立芯担保金额为人民币1,000万元;鸿启兴担保金额为人民币1,000万元,截至目(mu)前,公司已实际为上述子(zi)公司提供的担保余(yu)额为人民币1,557.94万元。

● 本次担保是否有(you)反担保:无

● 对外担保逾期的累计数量(liang):无

● 特别风险提示:本次被担保人鸿立芯、鸿启兴为资(zi)产负债率超过70%的公司,提醒投资(zi)者注(zhu)意(yi)相关风险。

一(yi)、担保情况概述

(一(yi))担保基本情况

为支持子(zi)公司业务发展,根(gen)据其经营业务实际需要,北京元六鸿远电子(zi)科技股份有(you)限公司(以下简称“公司”)为鸿立芯、鸿启兴分别向成都银行股份有(you)限公司华兴支行申请综合授信额度提供连带责(ze)任担保,担保的最高余(yu)额均为人民币1,000万元,上述担保不收取子(zi)公司任何担保费用,也不需要提供反担保。

(二)本次担保事项履行的内部决策程(cheng)序

2024年3月25日公司召开(kai)第三届董事会第十三次会议,2024年4月16日公司召开(kai)2023年年度股东大会,分别审议通(tong)过了(le)《关于2024年度为子(zi)公司提供担保的议案》。2024年度公司拟为子(zi)公司北京元陆鸿远电子(zi)技术有(you)限公司、创思(si)(北京)电子(zi)技术有(you)限公司、北京鸿远泽通(tong)电子(zi)科技有(you)限公司、创思(si)(上海)电子(zi)科技有(you)限公司、元六鸿远(苏州)电子(zi)科技有(you)限公司、鸿立芯及鸿启兴向银行申请综合授信额度提供合计不超过人民币8.70亿元的担保。具体内容请详见公司披露于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)及指定信息(xi)披露媒体的《关于2024年度为子(zi)公司提供担保的公告》(公告编号:临2024-013)。

本次担保事项与(yu)金额在公司已履行审批程(cheng)序的担保预计额度内,无需履行其他审批程(cheng)序,符合相关规定。

二、被担保人基本情况

(一(yi))被担保人情况

1、公司名称:成都鸿立芯半导体有(you)限公司

统(tong)一(yi)社会信用代码:91510100MA6CM3RE3K

成立时间:2017年3月22日

注(zhu)册地址:成都高新(xin)区(qu)天虹路(lu)3号B幢3层

法定代表人:罗闯

注(zhu)册资(zi)本:2,000万元

经营范围:许可项目(mu):检验检测服务(依法须经批准的项目(mu),经相关部门批准后方(fang)可开(kai)展经营活动,具体经营项目(mu)以相关部门批准文件或许可证件为准)一(yi)般项目(mu):集成电路(lu)设计;集成电路(lu)销(xiao)售;集成电路(lu)芯片及产品销(xiao)售;集成电路(lu)芯片设计及服务;电力电子(zi)元器件销(xiao)售;技术服务、技术开(kai)发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;国(guo)内贸易代理;集成电路(lu)制造;电力电子(zi)元器件制造;电子(zi)元器件制造;通(tong)信设备制造(除依法须经批准的项目(mu)外,凭营业执照依法自主开(kai)展经营活动)。

股权结构:公司全资(zi)子(zi)公司元六鸿远(成都)电子(zi)科技有(you)限公司持有(you)鸿立芯100%股权。

鸿立芯最近一(yi)年又一(yi)期的主要财务指标如(ru)下:

单位(wei):万元

2、成都鸿启兴电子(zi)科技有(you)限公司

统(tong)一(yi)社会信用代码:91510122MA61RTWRX5

成立时间:2015年12月08日

注(zhu)册地址:成都高新(xin)区(qu)天虹路(lu)3号B幢3层

法定代表人:薛(xue)仕成

注(zhu)册资(zi)本:3,000万元

经营范围:一(yi)般项目(mu):软件开(kai)发;雷达及配套设备制造;导航、测绘、气象及海洋专用仪(yi)器制造;通(tong)信设备制造;通(tong)讯设备销(xiao)售;电子(zi)元器件制造;电子(zi)产品销(xiao)售;太赫兹检测技术研发;集成电路(lu)设计;集成电路(lu)制造;集成电路(lu)销(xiao)售;集成电路(lu)芯片设计及服务;集成电路(lu)芯片及产品制造;集成电路(lu)芯片及产品销(xiao)售;软件销(xiao)售;技术服务、技术开(kai)发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目(mu)外,凭营业执照依法自主开(kai)展经营活动)

股权结构:公司全资(zi)子(zi)公司元六鸿远(成都)电子(zi)科技有(you)限公司持有(you)鸿启兴100%股权。

鸿启兴最近一(yi)年又一(yi)期的主要财务指标如(ru)下:

单位(wei):万元

(二)被担保人与(yu)公司的关系

上述被担保方(fang)均为公司合并报表范围内子(zi)公司。

三、担保协议的主要内容

1、债权人:成都银行股份有(you)限公司华兴支行(以下简称“乙方(fang)”)

2、债务人:鸿立芯、鸿启兴

3、担保金额:鸿立芯为人民币1,000万元;鸿启兴为人民币1,000万元。

4、担保方(fang)式:连带责(ze)任保证

5、担保范围:本合同担保之债权范围为乙方(fang)尚未(wei)收回的贷款债权余(yu)额、银行承兑汇票债权余(yu)额、票据贴现债权余(yu)额、办理商票保融债权余(yu)额、押汇债权余(yu)额、信用证债权余(yu)额、保函债权余(yu)额和/或其它债权余(yu)额,包(bao)括授信本金和利息(xi)(含正(zheng)常利息(xi)、罚息(xi)和复利),以及相关费用、违约金、赔偿金、债务人应向乙方(fang)支付的其他款项(包(bao)括但不限于有(you)关手续费、电讯费、杂费等)和乙方(fang)为实现债权和担保权利而发生的一(yi)切费用(包(bao)括但不限于诉讼费、仲裁费、公证费、财产保全费、律师费、差旅费、案件调查费、执行费、评估费、拍卖费、送达费、公告费、鉴定费、勘验费、测绘费、翻译费、滞纳金、保管费、提存费、其他申请费等)。

6、担保期限:保证责(ze)任的保证期间为三年,即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年,如(ru)果具体业务合同项下的债务分期履行,则对每(mei)期债务而言,保证期间为最后一(yi)期债务履行期限届满之日起三年。

四(si)、本次担保的必(bi)要性和合理性

本次担保是为满足公司子(zi)公司经营发展的需要,符合公司整体利益和发展战略(lue),被担保方(fang)为公司子(zi)公司,公司对其日常经营活动风险及决策能够有(you)效控制,可以及时掌控其资(zi)信状况,不存在损害公司及股东利益的情形。

五、董事会意(yi)见

公司于2024年3月25日召开(kai)第三届董事会第十三次会议,以9票同意(yi)、0票反对、0票弃权,审议通(tong)过了(le)《关于2024年度为子(zi)公司提供担保的议案》。

董事会认(ren)为:上述担保事项是为了(le)满足公司子(zi)公司经营需要而提供的担保,符合公司整体发展战略(lue);且被担保方(fang)为公司子(zi)公司,公司对其日常经营活动风险及决策能够有(you)效控制,可以及时掌控其资(zi)信状况。

公司于2024年4月16日召开(kai)2023年年度股东大会,审议通(tong)过了(le)上述议案。

六、累计对外担保数量(liang)及逾期担保的数量(liang)

截至目(mu)前,公司对外担保总(zong)额(担保总(zong)额指已批准的担保额度内尚未(wei)使用额度与(yu)担保实际发生余(yu)额之和)为人民币104,261.95万元,占公司2023年度经审计净资(zi)产的24.96%,子(zi)公司无对外担保;公司对子(zi)公司担保实际发生余(yu)额为人民币17,261.95万元,占公司2023年度经审计净资(zi)产的4.13%。公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

北京元六鸿远电子(zi)科技股份有(you)限公司

董事会

2024年6月18日

本版导读

发布于:广东省(sheng)
版权号:18172771662813
 
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