本文作(zuo)者：张逸凡(fan)
编辑(ji)：申思(si)琦(qi)
来源：硬AI
联发科这次要翻身了？
在Computex大会上，联发科宣布加入Arm Total Design Alliance（Arm总体(ti)设计联盟），并获(huo)得Arm的NeoversecSS授权。
该授权是Arm面向(xiang)数据中心、边缘计算(suan)和高性(xing)能计算(suan)（HPC）等领域的解决方案服(fu)务(wu)。
联发科取得该授权，意味着(zhe)公司继AI手机、汽车电子之后，正式进军云服(fu)务(wu)器领域，打开全新(xin)增长领域。
大摩推测，联发科进入云服(fu)务(wu)器市场后，或(huo)将成(cheng)为NVIDIA的合作(zuo)伙伴，并参与下一代(dai)Rubin架(jia)构的设计。
此外，AI PC方面，大摩预(yu)测联发科与NVDA合作(zuo)开发的WoA PC芯片，将于明年1月的CES上亮相。
一、云服(fu)务(wu)器业(ye)务(wu)
联发科认为，到2028年，定制的基于ARM的服(fu)务(wu)器CPU TAM将达到50亿美元(yuan)，而定制的AI加速器将达到400亿美元(yuan)。
目前，联发科的AI布局主要涉及的是AI手机以及汽车电子领域。
此次获(huo)得Arm的NeoversecSS授权后，标志着(zhe)联发科正式进军云服(fu)务(wu)器领域。
大摩认为，联发科进入云服(fu)务(wu)器市场后，或(huo)将成(cheng)为NVIDIA的合作(zuo)伙伴，并参与下一代(dai)Rubin架(jia)构的设计。
Computex大会上，NVIDIA的首席执行官提到，公司与联发科的合作(zuo)方式主要是通过提供IP，并允(yun)许联发科基于IP开发的形式来合作(zuo)。
大摩表示，这种IP开发的合作(zuo)方式，可能意指“ASIC+GPU混合设计”。因此，预(yu)测联发科或(huo)将参与NVDA下一代(dai)Rubin架(jia)构的方案设计。
为了进一步支持(chi)这种预(yu)测，大摩提到，同为台湾芯片设计厂(chang)商(shang)的AIchip先前透露，2nm的AI芯片非(fei)常复杂，涉及到了多种芯片设计。这与两(liang)天前NVIDIA发布的“CPU+GPU+HBM+网络和高速接口“Rubin多芯片架(jia)构刚好(hao)呼应。
另外，大摩提到，联发科与谷歌的合作(zuo)也同样值得关注。虽然由(you)于设计效能不理想，目前联发科暂未(wei)通过谷歌的验证，TPU的订单被Broadcom接下。但市场传言指出联发科正在寻求接下来3奈米TPUv7晶片订单的可能性(xing)。
最后，在AI服(fu)务(wu)器市场空间上，联发科透露了自己的观点。
联发科预(yu)测AI定制芯片TAM到2028年将达到450亿美元(yuan)，该数字超过了大摩预(yu)测的370亿美元(yuan)。联发科进一步补充(chong)到，到2028年，定制的基于ARM的服(fu)务(wu)器CPU TAM将达到50亿美元(yuan)，而定制的AI加速器将达到400亿美元(yuan)。
二、AI 手机业(ye)务(wu)
与云服(fu)务(wu)器的布局不同，联发科在手机业(ye)务(wu)上的AI布局十分清(qing)晰。
手机业(ye)务(wu)占联发科总营收的61%，也是联发科一直以来深度布局的业(ye)务(wu)领域。
最新(xin)发布的两(liang)款面向(xiang)AI手机的芯片：
o 天玑9300：面向(xiang)高端，2023年11月发布，支持(chi)在手机端侧运(yun)行高达330亿参数的AI大模型；
o 天玑8300：面向(xiang)中端，2023年11月发布，至(zhi)高支持(chi)100亿参数AI大语言模型；
o 天玑9300：面向(xiang)高端，2023年11月发布，支持(chi)在手机端侧运(yun)行高达330亿参数的AI大模型；
o 天玑8300：面向(xiang)中端，2023年11月发布，至(zhi)高支持(chi)100亿参数AI大语言模型；
与同为智(zhi)能手机SoC巨头的高通骁(xiao)龙8Gen3、苹果A17 Pro比较，联发科天玑9300虽然综(zong)合性(xing)能略(lue)低，但在功耗上有优势。
根据科技博主手机晶片达人近日透露的消息，联发科下一代(dai)天玑9400功耗优势依然存在。同时，公司也透露荣耀下一代(dai)旗(qi)舰将搭载天玑9400 SoC。
不过，来自高通的竞争将会更加激烈。
三、AI PC
大摩预(yu)测联发科+NVIDIA的WoA PC芯片将在2025年的出货500万台，2026年出货1500万台。
鉴(jian)于目前微(wei)软和高通达成(cheng)的WoA独家协(xie)议，在今(jin)年夏(xia)天协(xie)议到期之前，高通依然是唯一一家为微(wei)软的Windows系统提供ARM CPU的供应商(shang)。
也许是因为这个原(yuan)因，这次Computex大会上，英伟达和联发科还没有宣布他们的新(xin)WoA PC芯片。
但市场依然看到了NVIDIA+联发科WoA PC芯片的巨大潜力，大摩预(yu)测，该WoA PC芯片可能会在明年1月的CES上公布，并预(yu)计该芯片会在25年下半(ban)年推出。
考(kao)虑到微(wei)软的WoA Surface笔记(ji)本和Copilot应用程序的成(cheng)功发布，大摩预(yu)测MediaTek+NVIDIA的WoA PC芯片在2025年的出货量为500万台，2026年为1500万台。
此外，大摩根据供应链(lian)验证发现，联发科推出的WoA PC芯片将采用ARM Cortex-X5核心，并采用台积(ji)电3nm制程，且性(xing)能比预(yu)期的更强。
考(kao)虑到该芯片与英伟达优秀的图形处(chu)理器相结合，大摩预(yu)计这款芯片的售价为300美元(yuan)，将高于高通的X Elite（售价230美元(yuan)）。
值得注意的是，目前已经有多家PC OEM厂(chang)商(shang)对NVIDIA和MediaTek的未(wei)来产品表现出了兴趣(qu)。