当地时间周(zhou)三，高通正式宣布推出面向 PC 平台的全新骁(xiao)龙 X Plus 处理器，该处理器平台此前(qian)已经得到曝光，如今终于正式揭晓。
同时，高通也披露了3款Elite芯片的规格，其中顶配型号（X1E-84-100）的基础频率为3.8GHz，双核加速最高可达4.2GHz，同时GPU的规格达到4.6TFLPOS。另外两款Elite芯片（X1E-80-100和X1E-78-100）和Plus芯片（X1P-64-100）的基础频率都是3.4GHz，GPU规格为3.8TFLPOS。
4nm PC芯片、AI算力达45TOPS！
据介绍，和骁(xiao)龙X Elite一样，其内部拥有10颗定制的高通Oryon CPU高性(xing)能核心，主频最高可达3.4GHz，总缓存42MB，内存带宽达同样可达136GB/s，Adreno GPU速度高达3.8TFLOPS。
具体规格上，骁(xiao)龙X Plus同样采用台积电的4nm工艺，对于传统(tong)PC领域来说堪(kan)称(cheng)降维打击。
性(xing)能方面，和苹果M3处理器相比(bi)，骁(xiao)龙X Plus的CPU性(xing)能能够领先10%。在Geekbench多线程测试中，和英特尔酷(ku)睿Ultra 7 155H相比(bi)，骁(xiao)龙X Plus在达到相同峰值性(xing)能时，功耗(hao)能比(bi)其低54%。
最重要的是，骁(xiao)龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前(qian)PC行业全球最强的性(xing)能，可以在生(sheng)产(chan)力、外围功能方面提(ti)供强大的支撑。
另外得一提(ti)的是，骁(xiao)龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴(dai)设备和音频设备等(deng)进行无(wu)缝连接，获得与苹果生(sheng)态一样的互(hu)联体验(yan)。
综合来看，骁(xiao)龙X Plus芯片与12核的骁(xiao)龙X Elite，骁(xiao)龙X Plus芯片的核心数量下降至10个，其他参数基本一致。显(xian)然和骁(xiao)龙X Elite相比(bi)，骁(xiao)龙X Plus的产(chan)品定位更加下沉，提(ti)供产(chan)品层面上的差异(yi)化(hua)。
综合媒体消息，Elite和Plus系列各(ge)有4款芯片，而此番高通拿出来的媒体猜测大概率是Plus系列中规格最高的一款。
被曝基准测试作弊
今日美国技术网(wang)站SemiAccurate.com揭露，高通在对外公布的基准测试数据上可能并不坦诚。
该网(wang)站声称(cheng)，从多家OEM厂商(shang)（原始设备制造商(shang)）及高通内部消息人士处获得的信息，均支持了作弊的指控。目前(qian)高通尚未对此做出回应，但这一指控无(wu)疑给(gei)高通的新品发布蒙上了一层阴(yin)影。以下是对这一事件的详细描述：
性(xing)能复现(xian)问题：OEM厂商(shang)反映无(wu)法达到高通公布的X Elite处理器性(xing)能数据，实际测试结果远低于宣称(cheng)值。
Snapdragon Summit上的争(zheng)议：在峰会(hui)上，高通展示的X Elite处理器基准测试数据被指实际表现(xian)不佳，高通归咎于软(ruan)件非最终版，但未公开具体测试设置。
疑似(si)数据操纵：由(you)于OEM厂商(shang)普遍难以接近高通的数据，SemiAccurate推测高通可能存在不当行为，并指出高通可能向媒体和合作伙伴展示了篡改的数据。
承诺(nuo)未兑现(xian)：高通曾承诺(nuo)在芯片发布前(qian)提(ti)供深入的技术解答和技术简报，并允(yun)许独立基准测试，但这些承诺(nuo)至今未实现(xian)。
技术信息不充分：高通在发布会(hui)上提(ti)供的数据缺乏深度技术分析，实质性(xing)技术细节不足。
性(xing)能复现(xian)问题：OEM厂商(shang)反映无(wu)法达到高通公布的X Elite处理器性(xing)能数据，实际测试结果远低于宣称(cheng)值。
Snapdragon Summit上的争(zheng)议：在峰会(hui)上，高通展示的X Elite处理器基准测试数据被指实际表现(xian)不佳，高通归咎于软(ruan)件非最终版，但未公开具体测试设置。
疑似(si)数据操纵：由(you)于OEM厂商(shang)普遍难以接近高通的数据，SemiAccurate推测高通可能存在不当行为，并指出高通可能向媒体和合作伙伴展示了篡改的数据。
承诺(nuo)未兑现(xian)：高通曾承诺(nuo)在芯片发布前(qian)提(ti)供深入的技术解答和技术简报，并允(yun)许独立基准测试，但这些承诺(nuo)至今未实现(xian)。
技术信息不充分：高通在发布会(hui)上提(ti)供的数据缺乏深度技术分析，实质性(xing)技术细节不足。
目前(qian)高通尚未对此做出回应，但这一指控无(wu)疑给(gei)高通的新品发布蒙上了一层阴(yin)影。
AI PC引领2024年PC市场变革
2024 年可谓(wei)是AI PC元(yuan)年，PC 市场将经历(li)一场变革性(xing)转变，由(you)于 AI 技术的进步，将推动 PC 进入到一个新的时代，根据摩(mo)根士丹利的预(yu)测，2024 年将有 40%的笔记本电脑(nao)需要更换，预(yu)计到 2025 年将上升(sheng)至 65%。
实际数据来看，根据 Counterpoint Research ，经过连续八个季度的因需求放(fang)缓和库存调整而下滑后，全球 PC 出货量在 2024 年第一季度同比(bi)增长了约 3%，这一增长是由(you)于去年同期有着相对较低的出货量基础。该机构预(yu)计2024 年接下来的几个季度将出现(xian)环比(bi)出货量增长，全年将实现(xian) 3% 的同比(bi)增长，这主要得益(yi)于 AI PC 的强劲势头、不同细分市场出货量的恢复以及新的换机周(zhou)期的到来。
业内专家表示，AI PC市场的兴(xing)起，将为消费者带来全新的体验(yan)，并催生(sheng)一个全新的终端生(sheng)态格局。在这个过程中，AI算力提(ti)供商(shang)将由(you)原来的通用计算架构，升(sheng)级成包含CPU、GPU、NPU的人工智能计算混合架构。
随着生(sheng)成式AI技术的不断发展，AI PC将成为未来个人电脑(nao)的重要发展方向。而高通、英特尔、AMD等(deng)芯片巨(ju)头的竞争(zheng)与合作，将推动AI PC市场的快速发展和创新。