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即墨高质量品茶场子外卖推荐,1140亿!国有六大行出资→,集成电路,国家,产业投资基金
2024-06-09 03:22:21
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5月27日,工商银行(xing)、农(nong)业银行(xing)、中国银行(xing)、建设(she)银行(xing)、交(jiao)通银行(xing)、邮储银行(xing)同日发布公(gong)告称,拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司(也(ye)称“国家大基金三(san)期”)出资,合计出资额达1140亿元

工商银行(xing)公(gong)告称,近(jin)日已签署《国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注(zhu)册成立之(zhi)日起10年内实缴(jiao)到位。

图(tu)片来源:工商银行(xing)公(gong)告

农(nong)业银行(xing)公(gong)告称,近(jin)日已签署《国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注(zhu)册成立之(zhi)日起10年内实缴(jiao)到位。

图(tu)片来源:农(nong)业银行(xing)公(gong)告

中国银行(xing)公(gong)告称,中国银行(xing)近(jin)日签署《国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司出资,出资金额为人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注(zhu)册成立之(zhi)日起10年内实缴(jiao)到位。

图(tu)片来源:中国银行(xing)公(gong)告

建设(she)银行(xing)也(ye)公(gong)告称,拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注(zhu)册成立之(zhi)日起10年内实缴(jiao)到位。

图(tu)片来源:建设(she)银行(xing)公(gong)告

交(jiao)通银行(xing)公(gong)告表示,近(jin)日公(gong)司已签署《国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司出资人民币200亿元。

图(tu)片来源:交(jiao)通银行(xing)公(gong)告

邮储银行(xing)公(gong)告称,近(jin)日签署《国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司出资,出资金额为人民币80亿元。

图(tu)片来源:邮储银行(xing)公(gong)告

公(gong)开信息显示, 国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司由中华人民共和(he)国财政部等19家机构共同出资设(she)立,注(zhu)册资本(ben)为人民币3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以(yi)私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本(ben)加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

数据来源:国家企业信用(yong)信息公(gong)示系(xi)统

天眼查App显示,国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公(gong)司法定代(dai)表人为张新。该公(gong)司由财政部、国开金融有限责任(ren)公(gong)司、上海国盛(集团)有限公(gong)司、中国工商银行(xing)股份有限公(gong)司、中国建设(she)银行(xing)股份有限公(gong)司、中国农(nong)业银行(xing)股份有限公(gong)司、中国银行(xing)股份有限公(gong)司等19位股东共同持股。

图(tu)片来自天眼查

来源:证券日报之(zhi)声微信

监制潘笑天审核:杜秀萍

编辑:闫欢 校(xiao)对:陈婧琳

发布于:北(bei)京(jing)市
版权号:18172771662813
 
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