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总感觉台湾统一的时间越来越近了,大陆,中国,芯片
2024-06-12 00:13:42
总感觉台湾统一的时间越来越近了,大陆,中国,芯片

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我们都知(zhi)道早(zao)晚会统一的,但是嘛具体是什么时候,是我们不知(zhi)道的。

随着时间的推移,台湾岛上的台独势力在越来越猖狂,岛上认同自(zi)己是中人的比例(li)在越来越低。

赖清德在前不久的520就职讲话性质是比较恶劣的,一口一个中国,展示对中国大(da)陆强烈敌意,我军也再次搞了环台军演。

但其实现在在中国大(da)陆,人们已经在逐渐达成共识,台独势力越是猖狂,越是挑衅(xin),反而越有利(li)于我们不断(duan)有理由推进反制动作,越有利(li)于我们站在道义的制高点。

2022年8月佩洛西访台,我们就趁势搞了几十(shi)年来首次环台军事演习,以(yi)及一举破除了海峡中线。

这要是对岸政(zheng)客在台上天天讲两岸一家亲,没(mei)有佩洛西去访问,台湾官员天天来大(da)陆拉投(tou)资,两岸旅游人数(shu)不断(duan)新高,陆生大(da)量去台湾上学,我们要想(xiang)搞个环台军事进攻演练,还不太容易找个理由。

要统一台湾,我们肯定是想(xiang)尽量减小和降低对两岸人民生命财产,以(yi)及对经济的冲击(ji)。于是我查询(xun)了2023年台湾地区对中国大(da)陆出(chu)口商品的结构,如下图,发现一半是芯片相关(guan)产品。

从2023年对中国大(da)陆出(chu)口的商品结构看台湾制造的竞争力---一半是芯片,其次是液(ye)晶显示面板及材料部件

具体来说,台湾方面统计的2023年对大(da)陆出(chu)口的前30大(da)商品,

排在第一位的是包括手机(ji)处(chu)理器,AI芯片等在内的各种(zhong)芯片,占比40.46%;

排第二(er)的记忆体是指(zhi)用于手机(ji),电脑等的RAM和ROM内存,例(li)如现在旗舰手机(ji)里面那个8GB,16GB就是RAM,而512GB, 1TB就是ROM,总(zong)占比为7.29%;

可以(yi)看出(chu)前两位都是直接出(chu)口芯片,占比高达47.75%。

排第三位的是硬盘(pan),SD卡等固态(tai)存储装置(zhi),占比为2.7%,这个其实里面也含(han)有芯片;

而前三十(shi)位对中国大(da)陆出(chu)口商品中还有其他也是芯片相关(guan),比如第17位的半导体生产设备(占比0.57%),第19位的晶圆(yuan)(0.53%)。

因此加起来,芯片及其相关(guan)产品占比竟然(ran)超(chao)过了50%。

那除此之外什么是台湾对中国大(da)陆出(chu)口的第二(er)大(da)商品呢?

排在第四位,第八位,第十(shi)三位都是液(ye)晶显示屏幕相关(guan)产品或者半成品,占比为2.03%+1.53%+0.79%=4.35%;

因此液(ye)晶显示屏幕实际可以(yi)认为是台湾出(chu)口大(da)陆仅(jin)次于芯片的第二(er)大(da)商品。

另外排在第12位的偏(pian)光性材料制成的片和板其实应该也是和液(ye)晶显示屏幕相关(guan)的材料,占比0.86%,综合下来对中国大(da)陆液(ye)晶面板相关(guan)出(chu)口占比超(chao)过5%。

但是我们都知(zhi)道,显示面板及其相关(guan)原材料,零部件,台湾对中国大(da)陆的出(chu)口都是可以(yi)被替代的。

其他对中国大(da)陆出(chu)口占比超(chao)过1%的还有印刷电路(占比1.56%),化工产品对一二(er)甲苯(占比1.33%),一些机(ji)器零部件等等。

这些总(zong)体上可替代性也很强。

所以(yi)事情的关(guan)键还是在半导体的进口替代,这里面我们要关(guan)注两个事情,一个是产量,一个是质量,注意这两个都很重要,如果对产量的依赖程度高,则意味着一旦不能进口会对更多的方面造成巨大(da)冲击(ji),如果对质量的依赖程度高,例(li)如只能从台湾进口,那就会被卡脖子。

在质量方面,我们都知(zhi)道2023年8月底华为的Mate 60 pro手机(ji)发布(bu)是一个标(biao)志(zhi)性事件,非常明(ming)显这款华为旗舰手机(ji)的处(chu)理器是在中国大(da)陆生产的,这意味着不再依赖从台湾进口的,曾经被视为不可绕过,不可去除的对台积电的依赖,也被打破了。

因为中国大(da)陆在芯片生产能力方面的提(ti)升,

导致(zhi)实际上现在华为和台积电已经形成了竞争关(guan)系,那就是华为的手机(ji)卖的越好(hao),卖的越多,则对台积电的份额冲击(ji)就越大(da)。

据Canalys4月26日发布(bu)的最(zui)新报告,2024年第一季度,

中国大(da)陆智能手机(ji)市场时隔两年首次回暖,出(chu)货量与去年同期持平,达6770万台其中,华为经历了13个季度,重夺中国大(da)陆市场第一,凭借Mate及nova系列热(re)烈的市场反响,出(chu)货量达1170万台,市场份额达17%。

华为摆脱了对台湾芯片进口的依赖,这是个有历史意义的事情,因为按照正常的产业(ye)规模,这个能力将会逐渐的向中国大(da)陆整(zheng)个行业(ye)扩散。

这就像LNG船,最(zui)开始(shi)中国只有一家造船厂--上海沪东中华造船厂能建造,第一艘国产LNG船是2005年12月下水的,然(ran)后后面能建的中国船厂越来越多,现在连民营船厂都会建造了。

国内第一家获得大(da)型LNG船订单的是扬子江(jiang)船业(ye),在2022年10月宣(xuan)布(bu)拿下欧(ou)洲订单。

目(mu)前总(zong)共已经有4家国企+1家民企承接了LNG船的订单。

华为在2023年8月底成为第一家摆脱对台湾进口芯片依赖的中国大(da)陆公(gong)司,但是绝对不会是最(zui)后一家,产业(ye)链能力一旦得到(dao)整(zheng)体性的能力提(ti)升,国产化速(su)度将会加快。

而在产量方面,我觉得海关(guan)的进出(chu)口数(shu)据是一个比较好(hao)的指(zhi)标(biao),我查询(xun)了过去几年来的集成电路进出(chu)口金额的数(shu)据:

2019年出(chu)口1015.78266亿美元,增长20.0%

2019年进口3055.49574亿美元,下降2.1%

逆差2039.7亿美元

2020年出(chu)口1166.02948亿美元,增长14.8%

2020年进口3500.35616亿美元,增长14.6%

逆差2334.3亿美元

2021年出(chu)口1537.89643亿美元,增长32.0%

2021年进口4325.54137亿美元,增长23.6%

逆差2787.6亿美元

2022年出(chu)口1539.1814亿美元,增长0.3%

2022年进口4155.78988亿美元,下降3.9%

逆差2616.6亿美元

2023年出(chu)口1359.73518亿美元,下降10.1%

2023年进口3493.76505亿美元,下降15.4%。

逆差2134.0亿美元。

可以(yi)注意到(dao)从2019-2023年这五年间,每一年集成电路金额出(chu)口的增速(su)都高于进口增速(su),

其中2023年在集成电路进口和出(chu)口都下降的情况下,我们可以(yi)看到(dao)出(chu)口金额下降的幅度也小于进口下降的幅度。

而2024年1-4月,集成电路出(chu)口500.12436亿美元,增长19.1%;

集成电路进口金额1171.97011亿美元,增长11.9%.

延续了出(chu)口增速(su)高于进口增速(su)的势头(tou)。

而且从上面的数(shu)据看,不出(chu)意外2021年的集成电路进出(chu)口逆差就是历史峰值了,而且如果集成电路出(chu)口后面延续1-4月这个19.1%的高增速(su)的话,今年的集成电路出(chu)口金额也会达到(dao)历史新高,会比2019年高出(chu)50%以(yi)上。

由于众所周知(zhi)的原因,这些年本土市场对于国产集成电路的需求规模是在增长的,而在满足本土市场之外,集成电路出(chu)口金额也在不断(duan)增加,说明(ming)了中国大(da)陆的集成电路制造业(ye)在不断(duan)扩张。

看国内最(zui)大(da)的两个芯片代工厂的营收(shou)也能看出(chu)来,在这几年新开了一些芯片代工厂的情况下,其2023年的营收(shou)仍然(ran)都是2019年的两倍以(yi)上了。

如果国内集成电路的产量继续保持增长个三年,到(dao)时候集成电路产量将会在现在的基础上进一步提(ti)高。对于从台湾进口芯片依赖程度将会进一步减小。这也意味着未来若采取强硬的统一行动,对于经济的总(zong)体冲击(ji)将会进一步弱化。

在军事方面,空军的歼20早(zao)在2017年3月9日,央视7套《军事报道》就在栏目(mu)在报道中称“运20、轰6K、歼20等一批高新武(wu)器装备进入人民空军序列!”这其实就是官宣(xuan)正式服(fu)役,距今已经7年的时间了,可以(yi)很确(que)定已经批量生产并且形成战斗(dou)力了。

而海军的电磁弹射航母“福建”舰则在紧锣(luo)密鼓的海试,我记得5月1日那天包括央视新闻(wen)在内都在社交媒体上现场直播航母的海试,这明(ming)显是在秀肌肉,因为在以(yi)往我印象中从未进行过此类现场直播。

而和航母配套的下一代舰载机(ji)歼35,尽管还没(mei)有官宣(xuan),但各种(zhong)信息已经显示其服(fu)役在越来越近,空军航空大(da)学的某学员在接受(shou)采访时就说,希望2024年飞上比歼-15更先进舰载机(ji)。

实际上两岸实力对比变化趋势是如此强烈,以(yi)致(zhi)于我觉得需要提(ti)前考(kao)虑(lu)如何应对未来台湾经济地位下降的问题。

对于台湾未来的观察,我觉得台湾未来产业(ye)向半导体产业(ye)集中是一件比较确(que)定的事情。

我做这个判断(duan)非常简单,就是从台湾的出(chu)生人口数(shu)量走势,台湾未来没(mei)有足够的人力资源来支(zhi)撑这么多产业(ye),必然(ran)会进行收(shou)缩。

台湾跟香港,新加坡相比,非常明(ming)显制造业(ye)规模要大(da)的多。

560多万人口的新加坡是个制造业(ye)占比比较高的国家,常年占GDP 20%以(yi)上,2022年制造业(ye)占新加坡GDP的21.6%。

其最(zui)大(da)的制造业(ye)是包括半导体在内的电子信息产业(ye),占比大(da)约40%,像半导体设备里面的半导体引(yin)线焊接机(ji),全球70%的产量就在新加坡。

新加坡还是芯片代工大(da)国,2023年全球第三大(da)芯片代工厂家格罗方德公(gong)司就在9月份宣(xuan)布(bu)投(tou)资40亿美元扩建其新加坡工厂,预计到(dao)2025-2026年建成后新增产能45万片12英寸晶圆(yuan),使得其新加坡工厂产能提(ti)升到(dao)150万片12英寸晶圆(yuan)每年,预计这个产能会占到(dao)格罗方德全球收(shou)入的45%。

除了电子信息产业(ye)外,其次新加坡还有石化产业(ye),另外还有制药(yao)业(ye)。

但我们都很明(ming)显的知(zhi)道,即使是新加坡规模最(zui)大(da)的电子工业(ye),其地位在全球是远(yuan)不如台湾的,因为体量相对较小。

台湾而台湾面临的问题是出(chu)生人口迅速(su)萎缩,未来无法支(zhi)撑这么大(da)规模的制造业(ye),2000年台湾出(chu)生了30.5万人,

2004年出(chu)生人口迅速(su)下降到(dao)21.6万人,

2008年台湾出(chu)生人口19.9万人,首次降到(dao)20万人以(yi)下。

到(dao)2010年台湾只出(chu)生16.7万人,

之后出(chu)生人口一度回升到(dao)20万人以(yi)上,但无法扭转大(da)趋势,

到(dao)2023年只出(chu)生13.557万人。

这个人口太少(shao)了,我们都知(zhi)道一个社会大(da)部分人会在服(fu)务业(ye)和事业(ye)单位就业(ye),餐饮,住宿,交通,便利(li)店,超(chao)市,外卖,教师(shi),公(gong)务员,修理厂等等,本来到(dao)制造业(ye)的就少(shao)。

而我之前贴过数(shu)据,光是台积电在台湾一年就要招6000名毕业(ye)生,因此未来台湾的出(chu)生人口不仅(jin)无法提(ti)供足够的精英人才(质量),甚至会连需求人数(shu)(数(shu)量)都无法满足。

就说军队吧,根据台湾台湾联(lian)合新闻(wen)网2023年8月14日报道,台军当(dang)时的兵力总(zong)员额是21.5万人,而且还要进行扩军。

想(xiang)一下台湾过去20年(2004-2023年)平均每年只出(chu)生十(shi)几万人,也就是未来20-30岁年龄段总(zong)共就一百(bai)多万人,其中还只有一半是男性,光是这二(er)十(shi)多万军队就要用掉20-30岁年龄段男性差不多四分之一。

所以(yi)未来台湾的制造业(ye)收(shou)缩是比较确(que)定的事情,要么就转移到(dao)其他地方,要么就进一步向其最(zui)具有竞争优势的半导体产业(ye)集中。

而如本文的数(shu)据,中国大(da)陆的半导体产业(ye)持续发展,也正在对台湾的这个核心优势不断(duan)造成冲击(ji)。

未来统一后如何面对台湾总(zong)体经济地位下降的问题,对我们是个挑战,这也是我一再说,统一前台湾经济地位越低,对统一后的治理越是有利(li)的原因,不使台湾民众把统一后台湾经济地位继续下滑的问题怪罪到(dao)统一身(shen)上。

发布(bu)于:上海市
版权号:18172771662813
 
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