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2024澳门资料大全-国家大基金三期成立,中韩半导体ETF、科创芯片ETF南方上涨,设备,产业,全球
2024-06-02 04:57:36
2024澳门资料大全-国家大基金三期成立,中韩半导体ETF、科创芯片ETF南方上涨,设备,产业,全球

芯片、半导体板块今(jin)天继续(xu)上涨,华泰柏瑞(rui)基金中韩半导体ETF、易方达基金半导体芯片ETF、汇添富基金芯片50ETF、工银瑞(rui)信基金半导体龙头ETF、国联安基金半导体ETF、景顺长城(cheng)基金芯片50ETF、富国基金芯片龙头ETF、西藏东财基金芯片ETF基金、天弘基金芯片产业ETF涨超1%;汇添富基金芯片50ETF、博时基金半导体产业ETF、招商基金半导体设备ETF、国联安基金半导体ETF、嘉实基金科创芯片ETF、华安基金科创芯片ETF基金、国泰基金半导体设备ETF、华夏基金半导体材料(liao)ETF、南方基金科创芯片ETF南方、华泰柏瑞(rui)基金中韩半导体ETF、易方达基金半导体芯片ETF、国泰基金芯片ETF、广发基金芯片设备ETF、西藏东财基金芯片ETF基金、富国基金芯片龙头ETF、天弘基金芯片产业ETF、广发基金 芯片ETF龙头、景顺长城(cheng)基金芯片50ETF、华夏基金芯片ETF本周涨超4%。

消息面上,国家集(ji)成电路产业投资(zi)基金三期股份有限公司于5月24日正(zheng)式(shi)成立,注册资(zi)本达3440亿元。大基金三期将(jiang)加(jia)大对核(he)心技术和关键零部件的投资(zi)力度,同时还将(jiang)注重与国际先进技术的对接和融合。

国金证券指出大基金三期金额创新高(gao),看好“卡(ka)脖子”环节半导体设备国产替代机遇。大基金一期于2014年成立,注册资(zi)本约为987亿元;大基金二期于2019年成立,注册资(zi)本约为2042亿元,大基金三期注册资(zi)本显著高(gao)于前两期,国家继续(xu)加(jia)大对于半导体产业链投资(zi)扶持(chi)力度。在两期大基金的投资(zi)扶持(chi)下,半导体国产替代第一阶段已初步完成,但部分环节仍处于“卡(ka)脖子”阶段。在光(guang)刻(ke)机、量/检(jian)测设备、涂(tu)胶显影设备、离子注入设备领(ling)域(yu),整体国产化率仍然较低,但在清洗设备、部分刻(ke)蚀设备、CMP设备及热处理设备领(ling)域(yu)已基本完成国产替代。其中,光(guang)刻(ke)机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光(guang)学(xue)系统是光(guang)刻(ke)机的核(he)心,光(guang)刻(ke)机制程(cheng)越(yue)小,对光(guang)学(xue)系统的精度要求(qiu)越(yue)高(gao),目前仅有少数公司(德国蔡(cai)司、日本佳能、尼康)具(ju)备光(guang)刻(ke)机超精密(mi)光(guang)学(xue)系统供应能力,看好国产光(guang)刻(ke)机光(guang)学(xue)、量/检(jian)测等环节投资(zi)机会。

中信证券研报(bao)表示,国家集(ji)成电路产业投资(zi)基金(大基金)三期正(zheng)式(shi)成立,从本次出资(zi)情况来看侧(ce)重金融支持(chi)实体以(yi)及壮大耐心资(zi)本的导向,在委(wei)托管理模式(shi)和投资(zi)期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化,采取(qu)长期目标导向有助(zhu)于避免短视,有助(zhu)于长期产业发展。预计三期投向中,半导体制造仍为最大,并(bing)有望进一步加(jia)大支持(chi)设备、材料(liao)、零部件、EDA、IP等卡(ka)脖子领(ling)域(yu),建议持(chi)续(xu)关注相关领(ling)域(yu)龙头企业。

从基本面看,在经历了2023年半导体供应链库存的持(chi)续(xu)调整后,2024年以(yi)来全球半导体销售额得以(yi)好转(zhuan)。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元,同比增长约15.23%;亚太地(di)区半导体销售额为779.60亿美元,同比增长19.37%。同时,根据WSTS的预测,2024年全球所有地(di)区的半导体市场(chang)都将(jiang)实现增长,全球半导体有望实现复苏(su)。预计2024年全球半导体销售额将(jiang)同比增长11.8%至5,760亿美元,其中亚太地(di)区半导体销售额预计同比增长10.7%至3,108亿美元。此外在半导体产能方面,根据SEMI预测,2024年全球半导体每月晶圆产能将(jiang)同比增长6.4%,突破3000万片/月(以(yi)200 mm当量计算)大关。

光(guang)大证券指出,随(sui)着全球半导体库存完成去化,市场(chang)需求(qiu)复苏(su),叠加(jia)全球晶圆产能的扩(kuo)增,半导体材料(liao)作为行业上游的重要原(yuan)料(liao),其需求(qiu)及市场(chang)规(gui)模也将(jiang)得以(yi)恢复。在此趋(qu)势下,国产企业相关半导体材料(liao)产品(pin)的验证、导入、销售也将(jiang)得到好转(zhuan),利好半导体材料(liao)行业逐步完成国产替代。

发布于:北京市
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