【文/观察者网 严珊珊】综合韩联社和路透社报道，当(dang)地时间5月10日，韩国经济副总理兼企划财政(zheng)部长官崔相穆在韩半导体业界座谈会上宣布(bu)，韩政(zheng)府将推进一项超过10万亿韩元（约合527亿元人(ren)民币）的一揽子(zi)支持计划，以加强该国半导体产业竞(jing)争力。
该项目的资助(zhu)对象包括半导体材(cai)料(liao)、设备制造商以及无晶圆厂公司等，具体措施可能包括为企业提供政(zheng)策性贷款，方案细节将很快公布(bu)。
韩联社称，虽然不是直接投入资金支持的项目，但韩政(zheng)府针对半导体产业制定大规模政(zheng)策项目尚(shang)属首次(ci)，此举旨在“与主(zhu)要国家展开竞(jing)争”。
彭博社称，此举出台之际，美国政(zheng)府正向(xiang)韩国施压，要求其限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向(xiang)中国。路透社指出，韩国已将目光投向(xiang)半导体产业“战争”，并希望取得胜利。
当(dang)地时间5月10日，韩国经济副总理兼企划财政(zheng)部长官崔相穆在半导体业界座谈会上发言。（图源：韩国企划财政(zheng)部）
崔相穆5月10日前往位于京畿道华城的半导体设备制造企业HPSP，出席韩国半导体出口企业座谈会，韩国半导体材(cai)料(liao)、零部件和设备制造企业的高管参会。
崔相穆向(xiang)业者表示，韩政(zheng)府将推进一项至少10万亿韩元规模的支持计划，覆盖设备制造、后端工艺流程等半导体产业的所(suo)有环节，计划通过韩国国有银行产业银行的政(zheng)策性金融，或财政(zheng)、私营和政(zheng)策性金融共同出资成立的联合基金等方式筹(chou)集10万亿韩元以上的资金。
崔相穆介绍称，这是一项“间接的金融支持”计划，并非(fei)政(zheng)府直接投入资金，而是私营和政(zheng)策性金融资金一起进入，“金融支持可以预防潜在的风险”。
他补充称，韩政(zheng)府希望为中小企业尤其是脆(cui)弱的无晶圆厂（半导体设计研发）公司等提供支持，想做个“容器”来依托这些企业。
韩联社称，韩政(zheng)府此举旨在创建一个半导体生(sheng)态系(xi)统，以“与主(zhu)要国家展开竞(jing)争”，该生(sheng)态系(xi)统涵盖从三星电子(zi)、SK海力士等大企业到材(cai)料(liao)、零部件和设备等中小型(xing)企业的全(quan)产业链。
韩财长宣布(bu)的这一最新计划让人(ren)想到韩国产业通商资源部长官安德根5月7日提到的尖端产业基金。
对此，崔相穆表示，两者“略有不同”，尖端产业基金发行债券并由政(zheng)府提供担保，但程序(xu)很严格，比如政(zheng)府每年担保都必须获得韩国国会的批准，“程序(xu)可能会僵化”。
当(dang)天的座谈会上，韩国半导体企业建议(yi)韩政(zheng)府延长国家战略技术税额减免(mian)期限并扩大减免(mian)范围，扩大对尖端产业基础设施的扶持、缩(suo)小对韩国本土企业和海外企业的资助(zhu)差距，培养和保护核心(xin)技术，培养扶持韩国本土半导体设备企业等。
当(dang)地时间5月10日，韩国经济副总理兼企划财政(zheng)部长官崔相穆出席半导体业界座谈会。（图源：韩国企划财政(zheng)部）
崔相穆称，将与国会积(ji)极讨论有关延长国家战略技术税额减免(mian)期限的问题，并审视哪些领域有必要被加入减免(mian)范围。
崔相穆此前曾发表过“需要找到中国替代(dai)市场”的言论，但他去年12月解释称，此言并无“脱华”之意(yi)，是希望从国家利益出发，尽最大努力寻(xun)求加强与中国的经济合作方案。
彭博社提到，韩政(zheng)府宣布(bu)最新计划之际，美国政(zheng)府正向(xiang)包括韩国在内的盟友施压，要求它们进一步限制半导体设备和技术流向(xiang)中国。知情人(ren)士称，美国官员还希望韩国限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向(xiang)中国，其中包括制造工艺比14纳米更先进的逻辑芯片，比18纳米工艺更先进的DRAM芯片（动态随机存取存储器）。
韩国产业通商资源部长官安德根4月10日称，韩国政(zheng)府的立场是保持“同盟合作”的大方向(xiang)，目前还在协商中，立场根据具体情况存在异同。
韩联社称，安德根的话可被解读为，“在美国为牵制中国尖端半导体产业发展向(xiang)同盟国家施压，要求参与对华半导体出口管制的背景下，韩国有意(yi)在适当(dang)的范围内配合美国。”
当(dang)地时间2024年1月15日，韩国京畿道龙仁，“半导体超级集群”施工现场。（图源：视觉中国）
路透社提到，今年1月，韩国公布(bu)了一项计划，打(da)算通过推动三星电子(zi)和SK海力士投资622万亿韩元（约合3.28万亿人(ren)民币），在首尔以南的京畿道龙仁建设一个大型(xing)半导体集群，号称将打(da)造“全(quan)球规模最大的半导体集群”。
此外，韩国总统尹(yin)锡悦誓言要投入一切能调动的资源，来赢得这场半导体“战争”，并承诺为投资提供税收优惠。
韩媒也密切关注半导体产业报告。韩联社5月8日援引(yin)美国半导体行业协会（SIA）和波(bo)士顿咨询公司（BCG）的报告称，预计2032年韩国半导体产量在全(quan)球所(suo)占份额将达到19%，跃升(sheng)至全(quan)球第二，仅次(ci)于中国大陆（21%），领先于中国台湾（17%）和美国（14%）。