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共同构建和谐的消费生态，相信随着公司不断的完善和发展，提高了消费者的满意度和信任感，以便及时回应客户的疑问和问题，人们通常通过人工客服电话来解决账单问题、投诉事宜或寻求帮助，提升消费者忠诚度。
昨(zuo)夜，人工智能芯(xin)片巨头英伟达股价大涨(zhang)5.16%，总市值一举突破(po)3万亿美(mei)元（3.012万亿美(mei)元），正式超过消费电子霸主苹果公司（3.0035万亿美(mei)元），成为第二大市值巨头。
加速(su)技术(shu)更(geng)迭
在通用人工智能浪潮下，全(quan)球AI算力总龙头英伟达业绩屡创新高，并表(biao)示将加快(kuai)技术(shu)更(geng)迭速(su)度(du)。
6月2日，英伟达CEO黄仁勋发表(biao)主题演讲时指出，公司的更(geng)新节奏是以年为单位，并介绍了公司新半导体技术(shu)路(lu)线图，首次宣布(bu)了 Rubin 平台作为 Blackwell 的下一代平台，它将配备新 GPU、基于 Arm 的新 CPU ― Vera，以及采用 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和(he) X1600，并融合 InfiniBand/以太网(wang)交换机的高级网(wang)络平台。
英伟达新发布(bu)的Blackwell芯(xin)片现已开始投产。在近期业绩交流会(hui)中，黄仁勋透露，预计今年Blackwell架构新品将带来大量(liang)收入；Blackwell架构芯(xin)片将于二季度(du)发货，并将于三(san)季度(du)增(zeng)产，今年将会(hui)贡献营业收入。
此外，英伟达联合全(quan)球范(fan)围内多家顶级电脑制造商发布(bu)了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系(xi)统(tong)“列阵”，配置(zhi)Grace CPUs、NVIDIA网(wang)络设备和(he)基建，以支持企业打造“AI工厂”和(he)数据中心(xin)，从而推动下一波生成式人工智能突破(po)。
为了满足 AI 对高性能以太网(wang)网(wang)络平台日益增(zeng)长的需求，黄仁勋宣布(bu)了每年推出新的 Spectrum-X 产品的计划，较传统(tong)以太网(wang)网(wang)络平台提升1.6 倍(bei)。
另(ling)外，英伟达还将探索物理AI , NVIDIA Isaac 平台为开发者构建 AI 机器人提供(gong)强大的套件。据介绍， NVIDIA Isaac 已经获得电子、西门(men)子、泰瑞达、Intrinsic 等企业应用部署。
将“1拆10”
英伟达早已问鼎了全(quan)球半导体芯(xin)片设计巨头。
根据TrendForce集邦咨询统(tong)计，2023年第二季度(du)，英伟达营收113.3亿美(mei)元，环比增(zeng)长高达68.3%，超越高通、博通，成为新一季全(quan)球IC设计公司龙头。最(zui)新财报季中，英伟达净(jing)利润为148.81亿美(mei)元，同比上(shang)年大幅增(zeng)长超六倍(bei)。
在最(zui)新傲人的财报业绩催化下，英伟达股价在次日冲破(po)一千美(mei)元大关。今年以来，英伟达股价已经累(lei)计上(shang)涨(zhang)1.3倍(bei)。回顾来看，英伟达第一个万亿美(mei)元市值历时约(yue)24年，而第二个万亿美(mei)元市值用时不到1年。
此外，英伟达公布(bu)将季度(du)现金股息提高 150% 至每股 0.1美(mei)元，以及 “1拆10”的拆股计划，分(fen)拆将于6月7日休市后正式生效(xiao)。从过往案例来看，宣布(bu)拆股的公司股价往往会(hui)更(geng)容易(yi)上(shang)涨(zhang)。英伟达此举可能会(hui)吸引市场更(geng)多的资金参与(yu)。
霸主地位难撼动
不过英伟达也面对着客户和(he)竞争对手(shou)的层层压(ya)力。近期AMD、英特尔等同行“宿(xiu)敌”紧追不舍，纷(fen)纷(fen)发布(bu)新品；亚马逊(xun)、微(wei)软、谷歌、OpenAI等英伟达客户也在“暗度(du)陈仓”，搭建不依赖于英伟达服务(wu)器架构的自(zi)研芯(xin)片，甚至结盟发布(bu)新的互联协议，以期打破(po)英伟达的垄断。
5月30日，AMD、博通、思科(ke)、Google、惠普、英特尔、Meta和(he)微(wei)软宣告，他们已经为人工智能数据中心(xin)的网(wang)络制定了新的互联技术(shu)UALink（Ultra Accelerator Link），为人工智能加速(su)器之间的通信建立一个开放(fang)标准。
UALink发起人工作组已经成立了UALink联盟，预计将在2024年第三(san)季度(du)正式成立。1.0版规范(fan)预计将于2024年第三(san)季度(du)推出，并向参加超级加速(su)器链(UALink)联盟的公司开放(fang)。
TrendForce集邦咨询分(fen)析师龚明德向e公司记者表(biao)示，UALink初期整合不易(yi)，预计三(san)年内英伟达仍会(hui)在其整合芯(xin)片及软体生态系(xi)等处(chu)于优势，市场占有率仍较大。
业内人士向e公司记者表(biao)示，受限于适用范(fan)围、生产成本(ben)以及生态，短时间内英伟达算力霸主地位和(he)其一手(shou)打造的CUDA生态很难被撼动。
苹果“补课”AI？
苹果公司在本(ben)轮生成式人工智能浪潮中略显“沉(chen)寂”。6月10日至14日，苹果全(quan)球开发者大会(hui)即将召开，人工智能与(yu)iPhone融合进展备受关注。
有消息显示，苹果已经与(yu)OpenAI达成协议，并正在和(he)谷歌、Anthropic讨论(lun)，成熟模型或将会(hui)直接(jie)被集成、封装在苹果设备上(shang)；另(ling)据行业媒体报道，苹果也在“另(ling)起炉灶(zao)”，正在加大M系(xi)列处(chu)理器产量(liang)，并发力AI服务(wu)器。
作为消费电子巨头，苹果iPhone手(shou)机在中国(guo)市场实现反弹。中国(guo)信息通信技术(shu)研究(jiu)院最(zui)新数据显示，今年前(qian)四(si)个月，国(guo)内智能手(shou)机出货量(liang)达到9148.6万部，同比增(zeng)长12.3%。另(ling)据分(fen)析，由于苹果向零售合作伙伴提供(gong)的一系(xi)列折扣等促销手(shou)段(duan)，在华销量(liang)同比增(zeng)长。
TrendForce集邦咨询研究(jiu)显示，全(quan)球智能手(shou)机产量(liang)在2023年第三(san)季终结连续八个季度(du)的衰退，到去(qu)年第四(si)季智能手(shou)机产量(liang)同比增(zeng)长12.1%，约(yue)3.37亿支。
受益于新机iPhone 15系(xi)列发表(biao)，苹果（Apple）去(qu)年第四(si)季产量(liang)季增(zeng)58.6%，约(yue)7850万支，位居第一名。
与(yu)走(zou)势如(ru)虹的英伟达相比，今年来苹果股价持续下跌，但从4月19日低位苹果股价累(lei)计反弹约(yue)17%，总市值也重返(fan)3万亿美(mei)元。
