因股价太贵劝退外资(zi)，比英伟达还可怕的涨势能延(yan)续吗？
2022年底以来，韩国“妖股”Hanmi半导体已(yi)飙(biao)升近1200%，疯狂的涨势吸引了(le)众多投资(zi)者涌入。
今年以来，Hanmi半导体的股价已(yi)翻倍，成为MSCI亚太指数中表现最好的股票。但与此同时(shi)，此前大举买入的外资(zi)开始撤出，数据(ju)显示(shi)，外资(zi)的持(chi)股比例已(yi)从2月中旬的16.5%下降至13.2%。
原因在于过(guo)高的估值。目前，Hanmi半导体是亚洲芯片股中估值最高的股票，其明年的预期市盈率达到(dao)了(le)80倍，高于FactSet亚洲半导体指数下的其他所(suo)有个股。
韩国投资(zi)研究院首席执行官Ahn Hyunsang认为：
“从市盈率来看，该股非常昂贵，所(suo)以我不确定此次的反弹能否有更多支(zhi)撑。”
“从市盈率来看，该股非常昂贵，所(suo)以我不确定此次的反弹能否有更多支(zhi)撑。”
DS资(zi)产管理公(gong)司(si)的基金经(jing)理Yoon Joonwon表示(shi)：
“出于无知而买入的人已(yi)经(jing)离场，剩下的一些投资(zi)者也在考虑撤出。”
“外资(zi)可能仍看重该股潜力的可能性有所(suo)降低，国内资(zi)金似乎在‘犹豫中坚持(chi)’。”
“出于无知而买入的人已(yi)经(jing)离场，剩下的一些投资(zi)者也在考虑撤出。”
“外资(zi)可能仍看重该股潜力的可能性有所(suo)降低，国内资(zi)金似乎在‘犹豫中坚持(chi)’。”
Joonwon指出，接下来，Hanmi半导体今年需要至少实现1万亿韩元（约合7300亿美(mei)元）的净(jing)利(li)润才能使估值相(xiang)对合理化。
作为参考，Hanmi半导体财报数据(ju)显示(shi)，2023年公(gong)司(si)的净(jing)利(li)润仅(jin)为2670亿韩元。
不过(guo)，该公(gong)司(si)的去年的业绩受(shou)到(dao)全球半导体市场疲软的拖累，公(gong)司(si)预计2024年将“强劲复苏(su)”，预订量已(yi)带(dai)来潜在上(shang)涨空间。
根据(ju)摩根大通(tong)分析师Jay Kwon的研报，该公(gong)司(si)还预计，其主力产品(pin)中的热压接合技术将成为未来AI内存(cun)制造商的“主流”。
缘何(he)暴涨？
涨势到(dao)底有多可怖？直观(guan)点来看，Hanmi半导体近一年的涨幅(fu)已(yi)经(jing)远远跑赢了(le)英伟达和SK海力士。
这主要是受(shou)到(dao)AI芯片需求潮的推(tui)动。据(ju)悉，作为AI芯片上(shang)游内存(cun)制造商，Hanmi旗下的热压键(jian)合设(she)备主要供往SK海力士，被用于生产HBM（High Bandwidth Memory，高带(dai)宽内存(cun)），最终产品(pin)将发货到(dao)下游制造商英伟达等。
资(zi)料显示(shi)，Dual TC Bonder是HBM生产过(guo)程(cheng)中必不可少的设(she)备，HANMI半导体的TC Bonder是用于垂直堆叠和连接采用硅通(tong)孔（TSV）技术制成的半导体芯片的设(she)备，使用术语TC Bonder是因为它实现了(le)热压接合方法。
另一重原因在于，Hanmi半导体的首席执行官郭东信（Kwak Dong Shin）在过(guo)去一年中多次增持(chi)，现持(chi)有占比近36%、价值约37亿美(mei)元的公(gong)司(si)股票，持(chi)续向市场传递信心。
此外，有媒(mei)体消息(xi)称，Hanmi半导体有望在今年6月被纳(na)入韩股蓝筹股指数Kospi200，这也在一定程(cheng)度上(shang)提(ti)振了(le)股价。