韩(han)国突然掀(xian)起反垄断监管风波。
当地(di)时间6月2日，韩(han)国反垄断监管机构表(biao)示，已决定对12家韩(han)国企业处以总计104.6亿韩(han)元（约合人民币5500万(wan)元）的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统(tong)的投标价格。韩(han)国公平(ping)交易委(wei)员会称，这种串通行为影响了韩(han)国半导体行业的竞争力，并因价格上涨对客户造成了损(sun)害。
值得(de)注意的是，当前韩(han)国的芯片出口正在(zai)迅猛增长。6月1日，韩(han)国海关总署最新公布的数据显(xian)示，今年5月份，韩(han)国芯片整体出口数据同比激增54.5%，显(xian)示器产品出口同比增长15.8%。这已经是芯片出口连续第七个月增长，但增速较4月的56.1%略有放缓。
与此同时，韩(han)国政府正在(zai)大举刺激半导体领域，可谓是雄心(xin)勃勃。今年5月中旬，韩(han)国政府宣布，将投资(zi)300万(wan)亿韩(han)元（约合人民币1.58万(wan)亿元）在(zai)京畿道龙仁地(di)区(qu)打造世界最大规模尖端系统(tong)半导体集群计划。
韩(han)国“动手”
当地(di)时间6月2日，韩(han)国反垄断监管机构表(biao)示，已决定对12家韩(han)国企业处以总计104.6亿韩(han)元（约合人民币5500万(wan)元）的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统(tong)的投标价格。该监控系统(tong)旨在(zai)确保(bao)半导体制(zhi)造工厂的最佳条件和工人的安全，并监测和控制(zhi)泵、冷却器、特种气体和芯片生产所需的整体设施等。
韩(han)国公平(ping)交易委(wei)员会（FTC）称，从2015年到2023年，PS ENG、Daean C&I、Doota IT和另外9家公司在(zai)三星SDS发布的334份投标书中，通过事先讨论报价，预先确定了中标者。
他们这样(yang)做是为了防止低成本(ben)竞标，防止新来者赢得(de)合同，此前三星在(zai)2015年采用了以削减成本(ben)为目标的竞标系统(tong)。
FTC在(zai)一份新闻稿中表(biao)示：“这种串通行为影响了韩(han)国半导体行业的竞争力，并因价格上涨对客户造成了损(sun)害。”FTC还下令其中两家公司采取纠正措施。
一直以来，韩(han)国当局对半导体领域的反垄断监管尤为严格。
回顾此前，去年9月份，韩(han)国反垄断机构对美国芯片巨(ju)头(tou)博通（Broadcom）处以191亿韩(han)元（约合人民币1亿元）的罚款。这起事件源于(yu)博通被指控在(zai)韩(han)国市场操纵芯片价格，滥用市场支配地(di)位，给韩(han)国消费者带来了实质性损(sun)害。
当时，FTC称，博通利用其市场主导地(di)位，并使用包括(kuo)切断供应和技(ji)术支持在(zai)内(nei)的非法手段，迫使三星在(zai)2020年签署了一项长期协议。
根据该协议，从2021年到2023年，博通迫使三星电子每年采购价值7.6亿美元的智能手机零部件，如果采购金额低于(yu)该金额，则要求三星电子赔偿任何不足。
韩(han)国公平(ping)交易委(wei)员会表(biao)示：“博通是在(zai)智能手机和平(ping)板电脑中使用的尖端和高性能移动设备零部件市场上占据压倒性市场份额的企业。该公司使用了不公平(ping)的策略，包括(kuo)暂停订单审批、发货和技(ji)术支持，以迫使三星电子签署长期协议。”
博通遭(zao)韩(han)国反垄断机构罚款的事件一度引发全球IT业界的广泛关注。
芯片卖爆了
在(zai)全球半导体需求复(fu)苏的刺激下，韩(han)国的芯片出口正在(zai)迅猛增长。
6月1日，韩(han)国海关总署最新公布的数据显(xian)示，今年5月份，反映工作日差异的出货量同比增长9.2%，低于(yu)4月份的11.3%。在(zai)不进行调整的情况下，韩(han)国5月份整体出口数据则增长11.7%，进口总额则下降2%。
今年5月份，韩(han)国的贸易差额盈余增加到49.6亿美元，创下41个月来最大规模。
韩(han)国贸易部称，韩(han)国的贸易平(ping)衡已在(zai)一整年出现增长趋势。
其中，芯片出口，尤其是存储芯片出口额尤其强劲，引领了韩(han)国整体出口增长趋势。
最新公布的数据显(xian)示，今年5月份，韩(han)国芯片整体出口数据较上年同期激增54.5%，显(xian)示器产品出口则增长15.8%，用于(yu)个人电脑(PC)等消费电子设备的固态硬盘的海外出货量大幅增长48.4%。芯片出口已经连续第七个月增长，不过增速较4月的56.1%略有放缓。
基于(yu)芯片的出口数据超预期增长，韩(han)国央行大幅上调了该国经济增长率预测值。
极度依赖出口经济的韩(han)国出口数据对全球投资(zi)者来说至关重要，堪称全球需求水平(ping)的风向标数据。同时，韩(han)国也是首批公布月度贸易数据的全球主要出口经济体，为投资(zi)者们了解全球需求的健康状况提供重要线索，因此被视为全球经济“金丝雀”。
韩(han)国的大动作
值得(de)注意的是，当前韩(han)国政府正在(zai)大举刺激半导体领域，可谓是雄心(xin)勃勃。
今年5月中旬，韩(han)国政府宣布，将投资(zi)300万(wan)亿韩(han)元（约合人民币1.58万(wan)亿元）在(zai)京畿道龙仁地(di)区(qu)打造世界最大规模尖端系统(tong)半导体集群计划。
为了支持该计划，政府提出了一些措施，包括(kuo)投资(zi)税(shui)收优惠和提高竞争力的举措。韩(han)国的目标是到2030 年将芯片生产的关键材料、零部件和设备的自给率提高到 50%。
韩(han)国总统(tong)尹锡悦将尖端产业整体上比喻(yu)为“经济战场”，称将吸引大规模的民间投资(zi)，携手150家以上的国内(nei)外原材料、零部件、设备公司以及(ji)半导体集成电路设计公司，在(zai)首都(dou)圈打造全球规模最大的半导体集群。
尹锡悦表(biao)示，到2026年，将由民间主导对芯片、显(xian)示器、蓄电池(shi)、生物科技(ji)、未来型汽车和机器人这六大关键产业集中投资(zi)550万(wan)亿韩(han)元。
韩(han)联社称，在(zai)美国、中国、日本(ben)等国通过政府支援强化国内(nei)半导体产业的大背景下，有分析认为，韩(han)国宣布的半导体集群打造计划，实际上为奠定韩(han)国半导体强国打下基石(shi)。
目前，韩(han)国在(zai)DRAM 和 NAND 存储芯片的生产中占据主导地(di)位，这些芯片用于(yu)管理和存储 PC、智能手机和 SD 卡等设备上的数据，占据全球 60% 以上的市场份额。韩(han)国的目标是增加其他芯片和处理器的份额。
责(ze)编：战术恒
校对：廖(liao)胜超