受宏观经济等多重复杂因素影响，2023年全球半导体产业持续低迷。但是，在此背景(jing)下，国内集成电路设计(ji)企业龙头之一——紫光国微（002049.SZ）保持战略定力、稳中(zhong)求进，多措并举应对市场挑(tiao)战，实现了经营(ying)业绩的总体稳定。同时，公司持续加大(da)新技术(shu)、新产品开发投入，不断提升运(yun)营(ying)效率、管理效能，综合(he)竞争优势进一步巩固，为持续高质量发展奠定了扎实基础。
23年度营(ying)收同比(bi)增长6.26%至75.65亿元 拟10派6.8元
根据公司于4月18日披露的2023年度财报，报告期内，紫光国微全年实现营(ying)业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元。经营(ying)活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。截至2023年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元，较上年同期增长20.11%。
报告期内，公司境外营(ying)收增速(su)保持良好(hao)状态，全年贡献营(ying)收8.04亿元，较2022年同期增长26.16%；国内则录得(de)67.62亿元营(ying)收，同比(bi)增长4.30%。
股东回报方面，业绩稳步增长的同时，紫光国微也向一直关注并支持公司的投资者们共享高质量发展的红(hong)利。
根据公司同日披露的2023年度利润分配预案以2024年4月15日公司总股本849,620,535股扣除公司回购专用证券(quan)账户持有的6,396,000股后的总股数(shu)，即843,224,535股为基数(shu)，向全体股东每10股派发现金红(hong)利6.80元（含税），共计(ji)派发现金5.73亿元。
特种集成电路产品贡献营(ying)收44.88亿元 智能安全芯片产品营(ying)收增速(su)亮眼
天(tian)眼查信息显示，作(zuo)为国内主要的综合(he)性集成电路上市公司之一，紫光国微以特种集成电路、智能安全芯片为两大(da)主业，同时布局石英(ying)晶体频(pin)率器件领域，为移(yi)动通(tong)信、金融、政务、汽车、工业、物联(lian)网等多个行业提供芯片、系统解决方案和(he)终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世(shi)界。
深耕集成电路设计(ji)领域二十余年，公司在研发能力、核心技术(shu)、供应链和(he)客(ke)户资源等方面积累形成了体系化(hua)的竞争优势。在智能安全芯片和(he)特种集成电路领域，紫光国微是国内最早从事相关设计(ji)研发的企业之一，在国内具有广(guang)泛(fan)的品牌影响力和(he)知(zhi)名度。公司SIM卡芯片业务在中(zhong)国和(he)全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代(dai)交通(tong)卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。同时，公司还是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各(ge)相关领域。
具体到产品面：报告期内，公司特种集成电路与晶体元器件产品分别贡献营(ying)收44.88亿元与1.85亿元；智能安全芯片产品营(ying)收增速(su)亮眼，公司在产品技术(shu)、市场拓展方面不断取得(de)新突破，质量管控力度进一步加强，经营(ying)效率持续提升，实现了销售收入和(he)利润的较大(da)幅度增长，海内外市场地位(wei)持续攀升。全年实现营(ying)收28.42亿元，同比(bi)增长36.67%。
20223年期间，特种集成电路业务方面，紫光国微新推出了工业级产品系列和(he)耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和(he)系统级芯片等新产品的研发和(he)市场推广(guang)进展顺利；模拟产品完成大(da)量新产品研发，随着更多产品方向的布局，将形成完备的模拟产品体系。同时，公司已攻克低纹波开关电源控制(zhi)技术(shu)，实现了特种以太网交换电路设计(ji)关键技术(shu)的突破；
智能安全芯片业务方面，公司建立符合(he)汽车功能安全最高等级“ASILD”级别的车规级产品开发和(he)管理流程体系；携手英(ying)特尔开发Strongbox，通(tong)过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力；发布了全球首款专为智能POS定制(zhi)的eSIM解决方案。当前，全球汽车电子行业正处于快速(su)发展阶段。紫光国微强调，公司将紧跟技术(shu)趋势、持续加大(da)汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。
晶体业务方面，紫光国微持续拓展网络通(tong)信、车用电子、工业控制(zhi)等重点领域，国内市场占有率得(de)到明显提升。其中(zhong)，小(xiao)尺寸、高基频(pin)产品的研发及产业化(hua)不断推进，TSXCrystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频(pin)产品实现量产。
科研方面，报告期内，紫光国微持续强化(hua)科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营(ying)业收入比(bi)例21.58%。可(ke)喜的是，重金研发之下，公司科研也取得(de)了良好(hao)的科研转化(hua)效果，全年取得(de)各(ge)类专利授权(quan)共149项。公司表示，未来，公司将持续加强研发和(he)市场拓展力度，支持产品持续迭代(dai)以及新业务的布局，以保障公司的技术(shu)先进性与行业竞争力。
2024将重点围绕四大(da)方面工作(zuo) 提升核心竞争力
当前，市场面分析来看，以智能卡为代(dai)表的智能安全芯片市场呈缓慢稳定增长态势，全球产业格局相对稳定。近年来，包括公司在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强，产品线逐(zhu)渐丰富(fu)，已经具备国际竞争力，全球市场份额持续增长。特种集成电路市场处于阶段性调整(zheng)期，且新进入者有所(suo)增加，但整(zheng)体仍处于良性竞争状态，行业壁垒高，未来行业需求确定性高，长期前景(jing)向好(hao)。石英(ying)晶体频(pin)率器件市场环境有望改善，作(zuo)为基础器件，持续受益于5G应用、汽车电子、可(ke)穿戴设备、物联(lian)网等新兴领域发展。
对于未来发展规划(hua)与重点工作(zuo)，紫光国微在其23年度财报中(zhong)透露，2024年，公司将在董事会领导下，不断优化(hua)业务及管理体系，推动全年经营(ying)目标达成。一方面做好(hao)产品、做强技术(shu)、做大(da)市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运(yun)营(ying)、资本市场、财务赋能、合(he)规治理”等重点工作(zuo)，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。
具体到核心业务发展规划(hua)方面：种集成电路业务方面，紫光国微将立足行业长期成长性，强化(hua)业务能力、提升发展质量：一是围绕产品等级拓展、产品品类拓展、市场占有率提升等方面夯(hang)实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力，增强成本优势；三是紧密围绕客(ke)户需求，提升研发效率，增强技术(shu)竞争力；
智能安全芯片业务方面，公司将推动传统业务持续增长，加快汽车电子等新业务布局：一是加快全球市场拓展，把握海外发展机会；二是面向市场需求、客(ke)户需求及前沿技术(shu)，不断迭代(dai)创新产品；三是加大(da)汽车电子业务资源投入，积极拓展发展空间；
而石英(ying)晶体器件业务方面，紫光国微将持续聚焦通(tong)信、汽车、工业等中(zhong)高端应用领域，不断拓展新兴市场增量需求，做好(hao)营(ying)销网络布局，加大(da)产品研发力度，完善全品类产品矩阵，提升业务价值创造能力。（全景(jing)网）