半导体板块17日盘中发力走(zou)高，截至发稿，必(bi)易(yi)微涨超15%，盛(sheng)科(ke)通信(xin)涨超11%，锴威特涨逾10%，长电科(ke)技、杰华特、新洁能、扬杰科(ke)技等涨超7%。

有消息称，台积电计划(hua)涨价，3nm代工(gong)价涨幅或在5%以上，先(xian)进封装明年年度报价也约有10%—20%涨幅。台积电3nm获苹(ping)果、英伟达等七大客(ke)户产能全包，供不应求，预期订(ding)单满至2026年。

另(ling)根据TrendForce数据，2024年第一季度DRAM产业主流产品合约价持续上涨，且(qie)涨幅较2023年第四季度扩大，带动DRAM产业营收环比(bi)增长5.1%至183.5亿美元。

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