回顾过往发展，中国半导体产业经(jing)历了以低(di)成(cheng)本、低(di)端(duan)产品(pin)替代为主要特点的发展阶段。在日(ri)前举办的第(di)26届集成(cheng)电路制造年会(hui)暨供应链(lian)创新发展大会(hui)期间，证券时报·e公司记者注意到(dao)，多位国产半导体设备、零部件供应商在半导体设备与(yu)核心部件配套发展论坛上分享发展经(jing)验与(yu)行业前景，并指(zhi)出在全球竞争加剧的背景下(xia)，过往单纯依赖低(di)端(duan)替代的国产自主可控路线(xian)已难以为继，而培养本土人才，开拓底层创新、借(jie)力人工智能、协同产业链(lian)创新成(cheng)为当前重要选择。
发力底层创新
深圳(chou)市(shi)埃芯半导体科技有限公司董事长张(zhang)雪娜介绍，得益于自主创新，公司底层3D建模软(ruan)件能适应复杂工艺(yi)需(xu)求(qiu)，从物理基(ji)础(chu)出发，结合AI技术，实现数据分析与(yu)优化，帮助客户解决(jue)实际问(wen)题。目前埃芯半导体设备形成(cheng)光学和X射(she)线(xian)两套产品(pin)线(xian)，并自主研发了主机软(ruan)件、分析软(ruan)件、3D建模软(ruan)件、以及人工智能软(ruan)件等平台。
在设备创新上，埃芯推出国内首台集成(cheng)XRD、XF和XR的设备，另外公司光学薄膜设备采用独特的架构，能比(bi)竞争对(dui)手(shou)收集更多信息，进(jin)行更精细解析。此外，埃芯在X射(she)线(xian)领域实现全球首个(ge)同步协同系(xi)统，能够在同一位置同时收集数据，打破传统设备的局限，显著提升了设备效能，实现从底层创新到(dao)高端(duan)突破。
干法刻(ke)蚀设备在半导体前道设备中占据重要地(di)位，市(shi)场份额稳定(ding)在20%以上。随着存储市(shi)场复苏，逻辑器(qi)件探索更先(xian)进(jin)技术节点，对(dui)刻(ke)蚀工艺(yi)提出了更高的要求(qiu)。而干法刻(ke)蚀最主要的形式便是等离子体刻(ke)蚀，分为等离子体刻(ke)蚀分CCP（电容性耦合等离子体）和ICP（电感性耦合等离子体）两种类型。
中微半导体设备（上海）股份有限公司刻(ke)蚀产品(pin)部、技术市(shi)场资深经(jing)理王红(hong)超表(biao)示，目前中微公司已经(jing)覆盖了CCP和ICP，并布局单反应台和双(shuang)反应台两条技术路线(xian)，其中，双(shuang)反应台机型旨在平衡成(cheng)本与(yu)性能，能够共享系(xi)统降低(di)成(cheng)本，同时保(bao)持独立的性能监(jian)控系(xi)统，腔体设计优化确保(bao)气体流(liu)量均匀，提升刻(ke)蚀效果(guo)。
据统计，目前中微公司CCP在先(xian)进(jin)逻辑半导体领域覆盖34%，ICP达25.5%，目标未来分别提升至66%和78%；先(xian)进(jin)存储领域，公司CCP已近70%覆盖，ICP为54%，目标提升至87%和65%；装机量方面，CCP过去(qu)七年稳定(ding)增长，2023年达2857台，ICP近三年飞速(su)增长，装机量已达到(dao)45台。
拥抱人工智能
面对(dui)人工智能发展浪潮，半导体设备厂商借(jie)力AI破解行业痛点。以物流(liu)自动化为例，尽管多个(ge)行业快速(su)实现该领域的国产化普及，但在半导体制造领域AMHS（自动化物料搬运(yun)系(xi)统）系(xi)统长期被日(ri)商垄断(duan)，主要原因是AMHS面临大规模集控、灵活性、无尘洁净(jing)及稳定(ding)性等挑战。
江苏道达智能科技有限公司副总经(jing)理曹旭东(dong)表(biao)示通(tong)过自研的OHTC系(xi)统，以及先(xian)进(jin)算法与(yu)集群架构，公司可以在128毫秒内完成(cheng)千台车路径规划，实现高效运(yun)算与(yu)决(jue)策。在控制系(xi)统方面，公司采取门槛较(jiao)高的PCB控制系(xi)统，提升了智能性、反应速(su)度与(yu)安全性，实现5米/秒高速(su)车稳定(ding)运(yun)行，效果(guo)可类比(bi)智能机器(qi)人，且能在断(duan)网时自适应巡航，实现柔性化制造支持的突破。公司还针(zhen)对(dui)特殊(shu)场景的定(ding)制化解决(jue)方案，推动了国产AMHS系(xi)统的智能化升级。
整体来看，AMHS的效率与(yu)智能化水平对(dui)生产效率和产品(pin)质量至关重要，而AMHS解决(jue)方案的碎片化与(yu)孤立性，限制了行业进(jin)步。
尊芯智能科技的副总裁河本天介绍，尊芯科技推出的Phoenix MCS系(xi)统集成(cheng)了多个(ge)功能模块，并利用AI与(yu)大数据优化决(jue)策与(yu)物流(liu)管理，提升系(xi)统的智能化水平；公司还开发了友(you)好(hao)界面设计，采取开放API接口策略，便于用户操(cao)作且促进(jin)了与(yu)硬件厂商的广泛合作，加速(su)了国产AMHS行业的前进(jin)步伐。目前尊芯已获得了28件关于AMHS硬件和软(ruan)件的专利，在国内外成(cheng)功部署了多条8英寸和12英寸产线(xian)的AMHS系(xi)统，并赢得了首个(ge)海外订单。
产业链(lian)协作
半导体零部件厂商也在密切(qie)联系(xi)上下(xia)游产业链(lian)，着手(shou)创新。随着人工智能等前沿领域即将迎来高速(su)增长，传感器(qi)作为底层数据核心也将呈指(zhi)数级增长。
苏州佰控传感技术有限公司从事工业传感器(qi)业务，公司副总经(jing)理王磊介绍，通(tong)过运(yun)用AI技术，苏州佰控传感器(qi)产品(pin)能够进(jin)行异常检测、良(liang)率与(yu)缺陷(xian)预测，实现生产精准(zhun)与(yu)实时控制。以压力传感器(qi)为例，按(an)照封(feng)装方式可划分为介质隔(ge)离、陶瓷电容、金(jin)属薄膜及MEMS，公司则专注于先(xian)进(jin)封(feng)装，配备万级至百级洁净(jing)室，全程自主可控，创新压力传导技术与(yu)PFA（聚全氟烷氧基(ji)）材质传感器(qi)。
实际案例中，公司传感器(qi)提供的压力、气体流(liu)量等数据已经(jing)可以赋能AI模型训(xun)练，形成(cheng)模拟器(qi)，用于实时预测刻(ke)蚀参数和效率。王磊表(biao)示，AI结合传感器(qi)的数据，已经(jing)在逐步提高半导体制造的精度与(yu)效率，自动判断(duan)封(feng)测产品(pin)合格率，协助半导体设备等工作。
在先(xian)进(jin)封(feng)装领域，随着晶圆尺寸增大至300mm、厚度减至100微米以下(xia)，垂直方向应力增大导致翘曲(qu)风险，增加了加工难度，需(xu)要设备与(yu)材料厂商共同协作。
目前广州鸿(hong)浩半导体设备有限公司业务覆盖先(xian)进(jin)封(feng)装的临时键合与(yu)解键合（TB/DB）设备、ESG碳权回收、关键零部件供应，以及针(zhen)对(dui)细分市(shi)场需(xu)求(qiu)的AOI和CBD设备。公司研发中心副总戴天明介绍，鸿(hong)浩的解决(jue)方案涵盖从预键合到(dao)激光解键合的全系(xi)列设备，包括特定(ding)波长的激光器(qi)选择、自动化控制与(yu)光学优化，以及对(dui)板级应用的支持，可以实现高温高压的临时键合工艺(yi)和激光解键合工艺(yi)，有比(bi)较(jiao)低(di)的机械应力且环(huan)境友(you)好(hao)，可望成(cheng)为市(shi)场主流(liu)。
另外，鸿(hong)浩还积极参与(yu)胶(jiao)材的优化，探索一次性薄膜技术，旨在简(jian)化工艺(yi)、降低(di)成(cheng)本。戴天明表(biao)示，公司期望与(yu)上下(xia)游伙伴广泛合作，共同推进(jin)半导体先(xian)进(jin)封(feng)装技术的发展，共同应对(dui)行业向更大尺寸、多芯片堆叠及超薄方向的挑战。