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6月11日主题复盘 | 半导体大涨,PCB板也持续表现,航运股集体大跌,融资,科技,电子
2024-06-12 02:48:38
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一、行情回顾

沪指今日震荡调(diao)整,尾盘(pan)跌幅(fu)有所收窄(zhai),创业板指一度跌超(chao)1%,午后探(tan)底回升(sheng)翻红。科(ke)创50指数涨超(chao)2%,半导体产业链集体爆发,台基股份、雅创电子、安路科(ke)技、双乐股份、同益(yi)股份、飞凯(kai)材料均20cm涨停,上海贝岭、立(li)昂微、中晶科(ke)技、东方嘉盛(sheng)、盛(sheng)剑(jian)环境等十余股封板。PCB概念股继续走强(qiang),协和电子6连板,逸(yi)豪(hao)新材、骏亚(ya)科(ke)技涨停。商业航天概念午后拉升(sheng),航天智装涨超(chao)16%。下跌方面(mian),以(yi)中字头为首的权重股走低,中远海控(kong)跌停,中远海特、中远海能跌约7%,贵州(zhou)茅台跌超(chao)3%。个股涨多跌少,沪深京三市上涨个股超(chao)3000只(zhi),今日成交7029亿元。

二、当(dang)日热点

1.国产芯片

国产芯片板块今日大涨,中晶科(ke)技4连板,国风新材、双乐股份2连板,上海贝岭反包涨停。权重股来看,中芯国际、华虹(hong)公司延续涨势,兆易创新、长(chang)电科(ke)技等跟(gen)涨。

催化上,隔夜美股芯片股继续表现,台积电大涨2%续创新高,据(ju)界面(mian)新闻(wen)报(bao)道,在AI服务器、高速运算(HPC)应用与高阶智能手(shou)机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达与超(chao)微(AMD)等四大厂据(ju)悉大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客(ke)户排队潮,一路排到(dao)2026年。

阿(a)斯麦、应用材料等均有不同程度的涨幅(fu)。此外,周末“科(ke)特估”发酵。

申万宏(hong)源指出,AI芯片、消费电子对先(xian)进制程需求旺盛(sheng),国内晶圆厂先(xian)进制程扩(kuo)产空间巨大,核心设备的取得、晶圆厂制造工艺的进步,是影响扩(kuo)产速度的最(zui)关键因(yin)素。预计国内晶圆厂先(xian)进制程扩(kuo)产节奏未来几年有望超(chao)市场预期。

方正证(zheng)券表示,配合新“国九条”,改善(shan)“新质生产力”融资环境。当(dang)前(qian)国内信用周期底部,“新质生产力”亟需大量融资,前(qian)提条件是民间资本(ben)在一级市场广泛参与。而(er)历(li)史上看,一级市场的大规模融资往往以(yi)二级市场的牛市为前(qian)提。同时,结构上看,“先(xian)进智造”融资能力相对较差,可能是“科(ke)特估”的重点领(ling)域。

2.PCB板

PCB板今日也有表现,协和电子6连板,逸(yi)豪(hao)新材午后涨停,骏亚(ya)科(ke)技、生益(yi)电子均大涨。

财信证(zheng)券指出,人工智能、高速网络和汽车系统的强(qiang)劲需求将继续支(zhi)持高端(duan) HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长(chang),有望为PCB行业带(dai)来新一轮成长(chang)周期。

方正证(zheng)券认为,GB200NVL72整机集成度不断(duan)提升(sheng),同时性能、高频高速材料、带(dai)宽(kuan)传输速率、功耗(hao)散热各个维度均有成倍提升(sheng)。而(er)集成度提升(sheng)对应PCB布线密度提升(sheng)、以(yi)及传输和散热能力的提升(sheng)正是HDI板的优势所在,其中NVLinkSwitchPCB类似于交换机产品或采取HDI方案,将进一步提升(sheng)服务器HDI的用量。根据(ju)测(ce)算,预计GB200NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元,对应单GPUHDI价值量约为263~459美元,较H100的97美元提升(sheng)幅(fu)度约为171.9%~374.4%。可见AI服务器PCB正在全面(mian)向HDI进化。

除上述热点外,低价股、金(jin)融股都有局部活跃;跌幅(fu)方面(mian),红利股大跌,中远海控(kong)跌停,中国石油、农业银行等也跟(gen)跌;此外白酒板块今日也下挫严(yan)重,贵州(zhou)茅台跌3%,航运、有色金(jin)属(shu)等跌幅(fu)居前(qian)。

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发布于:上海市
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