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一、行情回顾
沪指今日(ri)震荡反弹，收盘再创年内新高(gao)，创业板指盘中涨超1%。周期股集体(ti)爆发(fa)，其中黄金股领涨，晓程科技、四川黄金、湖南白银、豫光金铅、白银有色等(deng)多股涨停；有色金属板块拉升，北方铜业、盛达资源等(deng)封板；油气股走高(gao)，通源石油盘中涨超10%；煤炭板块走强，昊华能源涨超8%。民爆概念(nian)股大幅走强，雪(xue)峰科技、保利(li)联合、高(gao)争民爆涨停。猪肉股继续反弹，正虹科技涨停。下跌方面，化纤板块下挫，南京化纤上演天地板；地产股迎来调整，天地源接近跌停。个股涨多跌少，沪深京三市近2800股飘红，今日(ri)成交9982亿元。
二、当日(ri)热点
1.黄金、白银
黄金、白银板块今日(ri)大涨，湖南白银、盛大资源、白银有色等(deng)涨停。
催化上，贵金属方面，Comex白银、沪银主力期货涨停，创逾十年新高(gao)，Comex黄金涨1%，沪金涨2.81%逼近前期新高(gao)。
平安证(zheng)券指出，5月以来美(mei)国实际利(li)率持续下行，SPDR黄金ETF持仓总(zong)体(ti)呈现上行趋势，上周持仓规(gui)模达838.54吨，环比(bi)增幅0.8%，持仓已现拐点迹象。前期金价调整或已逐(zhu)步结束，黄金预计重拾升势。
中信建投认为，2021年以来，金银比(bi)价持续维(wei)持在80以上，金/银显著偏(pian)离过去50年40-80的(de)比(bi)价区(qu)间，如今白银的(de)基本面并不差(cha)，具备修复(fu)比(bi)价的(de)动能；从技术形态看，金价、铜价已经突破历史新高(gao)，同样以美(mei)元计价的(de)白银价格刚突破30美(mei)元/盎司关键阻力位， 49.5美(mei)元/盎司的(de)历史高(gao)位记录打开白银价格想象空间；另外，CFTC非商业多头有增仓动作，为白银有加速上涨的(de)注入动力。
2.有色金属
除了贵金属，工业金属也集体(ti)大涨。金瑞矿业连板、北方铜业、章(zhang)源钨(wu)业等(deng)涨停。
催化上，周末海外Lme镍涨超6%，Comex铜涨超4%，Lme锌、铜涨超2%，锡、铝涨超1%；今日(ri)国内沪镍主力涨超4%，沪铜涨超5%，沪锌等(deng)涨超2%。
对于(yu)有色核心品(pin)种(zhong)铜，此次大涨一方面是因为目(mu)前Comex的(de)库存只有2.1万吨，美(mei)国在LME库存9250吨，而美(mei)国年需求接近200万吨，供(gong)需缺口巨大。
另一方面，现有铜矿产量在未来几年将急(ji)剧下降，机构预计，矿商需要在2025年至2032年间投资超过1500亿美(mei)元去扩大铜矿资本开支，才能满足行业的(de)供(gong)应需求。主要矿山的(de)建设和开发(fa)成本也在增加。
五矿证(zheng)券认为，从历史周期看，美(mei)国降息对全球经济的(de)刺(ci)激作用及促(cu)使大宗商品(pin)等(deng)物价上涨，将携带钨(wu)价格迎来更(geng)强的(de)上涨趋势，但需求旺盛仍(reng)是工业品(pin)价格持续上涨的(de)充分条件，在供(gong)需缺口持续下钨(wu)精矿（WO365%）价格有望突破前高(gao)。
3.玻璃基板封装(zhuang)
玻璃基板封装(zhuang)概念(nian)今日(ri)继续走强，沃格光电一字涨停，五方光电、雷曼光电尾盘连板。
东(dong)方财富(fu)表示，Intel率先对先进封装(zhuang)的(de)未来局势做了判断，其认为玻璃具有更(geng)独特的(de)性能，在平坦(tan)度、热稳定性和机械稳定性等(deng)方面都有更(geng)好的(de)表现，因此可以满足更(geng)高(gao)密度、更(geng)高(gao)性能的(de)芯片(pian)封装(zhuang)需求。相(xiang)比(bi)于(yu)有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更(geng)大尺寸(cun)的(de)封装(zhuang)需求，是未来先进封装(zhuang)发(fa)展的(de)重要方向(xiang)。
预计在2026至2030年推出完整的(de)玻璃基板解(jie)决方案，其性能有望超越18A制程节点，将率先导入需要更(geng)大体(ti)积封装(zhuang)、更(geng)高(gao)速应用及工作负(fu)载(zai)的(de)资料中心、AI、制图处理(li)等(deng)高(gao)性能领域；到(dao)2030年之(zhi)前，半导体(ti)产业很可能会达到(dao)使用有机材料在硅封装(zhuang)上延展晶体(ti)管数量的(de)极限，有机材料不仅更(geng)耗电，且有着膨胀与翘曲等(deng)限制，而玻璃基板技术突破是下一代(dai)半导体(ti)确实可行且不可或缺环节；该突破使封装(zhuang)技术能够持续扩展，实现在单一封装(zhuang)中容纳1兆个晶体(ti)管目(mu)标，并将摩尔定律延续到(dao)2030年之(zhi)后。
据Prismark统计，预计2026年全球IC封装(zhuang)基板行业规(gui)模将达到(dao)214亿美(mei)元，而随着英特尔等(deng)厂商的(de)入局，玻璃基板对硅基板的(de)替代(dai)将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到(dao)30%，5年内渗透率将达到(dao)50%以上。
除上述热点外，民爆继续上涨，军工、大消费、石油等(deng)局部活(huo)跃；跌幅榜方面，周末暴(bao)雷的(de)个股领跌，如派能科技、佳云(yun)科技，此外地产后排个股开始大幅调整，ST板块依然是杀跌重灾区(qu)。
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