凤凰网科技讯（作者(zhe)/于雷(lei)） 7月8日，荣耀轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟(gou)通会(hui)近日在青(qing)海湖举行，带来行业首个轻薄折叠屏解(jie)决(jue)方案(an)：荣耀鲁班(ban)架构。荣耀鲁班(ban)架构借鉴赵州桥结构打造拱(gong)桥式(shi)摆臂，相比(bi)传(chuan)统摆臂结构方案(an)增加一个主摆臂，可实现铰链寿命提升25%。
荣耀终(zhong)端有限公司(si)旗舰手机(ji)产品总经理李坤提到，去年7月发布的荣耀Magic V2系列以薄至9.9mm的机(ji)身，打破直板机(ji)与折叠屏边界(jie)，引领内折大(da)屏手机(ji)首次进入“毫米级”时代，轻薄纪录至今12个月仍(reng)未被打破。即将发布的荣耀Magic V3将继(ji)续(xu)刷新(xin)毫米级时代新(xin)轻薄纪录，“轻薄折叠屏”已经成为荣耀品牌的技术标签。
据悉，荣耀鲁班(ban)架构也首次应用在了即将发布的超轻薄笔记本荣耀MagicBook Art 14上。荣耀MagicBook Art 14依(yi)托鲁班(ban)架构，采用航天级超轻材料、仿(fang)生超强机(ji)身、创(chuang)新(xin)异构电池(shi)以及榫(sun)卯一体设计等多项创(chuang)新(xin)技术，带来机(ji)身的大(da)幅减重与空间利用率的提升。
在材料技术跨界(jie)创(chuang)新(xin)方面，荣耀自研第二(er)代荣耀盾构钢无限接近MIM钢材理论极限，打造出最可靠的铰链零部件，进一步提升铰链一体化与可靠性(xing)。而在玻璃外屏上搭载荣耀金(jin)刚巨犀玻璃，基于第二(er)代纳米微晶玻璃技术，历经三(san)年技术预研，开启(qi)“氮化硅镀晶”工艺新(xin)赛道，持续(xu)引领手机(ji)行业进入0贴膜(mo)时代。此外，荣耀还将翱(ao)翔万米高空的神秘“纤(xian)维(wei)之王”运用到手机(ji)上带来航天特种纤(xian)维(wei)材料，综合实力“跨代领先”，从结构到材料全面重构实现最薄最强双赢。
在电池(shi)技术方面，荣耀青(qing)海湖电池(shi)行业首发硅碳负极电池(shi)技术，可以实现同等体积下更高的电池(shi)容量。随着技术的迭代升级，荣耀Magic V3首发搭载荣耀第三(san)代青(qing)海湖电池(shi)，硅含量将行业首次突破10%，与此同时辅以荣耀自研能效增强芯片(pian)HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案(an)，最大(da)化提升能效管理精度，以满足复(fu)杂环境下多场景的超长(chang)续(xu)航需求(qiu)。
在AI体验方面，荣耀带来两项端侧AI的全新(xin)技术：AI离焦护眼和AI换脸检测技术。荣耀认为，AI时代下折叠屏将会(hui)是端侧AI创(chuang)新(xin)的最佳载体，未来荣耀持续(xu)升级的平台级AI技术也将为折叠屏手机(ji)注入新(xin)活力。
此次技术沟(gou)通会(hui)上，还介绍了全新(xin)的荣耀平板MagicPad2。作为行业首款支持3K高分辨率、144Hz高刷新(xin)率的OLED平板，除了清晰的显示效果外，还搭载了与荣耀Magic V3同款首发的AI离焦视力舒(shu)缓技术，实现了屏幕护眼从“预防”到“舒(shu)缓”的跃升。此外，荣耀平板MagicPad2还是行业首款SGS五星(xing)抗弯折平板，抗弯可靠性(xing)达(da)到了行业最优水平，承压测试结果显示其抗弯强度是苹果iPad Pro的1.5倍，远超行业同类产品。
据悉，7月12日，荣耀Magic旗舰新(xin)品发布会(hui)即将召开，凤凰网科技也将为大(da)家(jia)带来详细报道，敬请期待。