6月(yue)13日，三星电子在“2024年三星代工(gong)论坛”上，发布未来(lai)多项芯片技术的进展(zhan)，并表示其(qi)代工(gong)业务(wu)计划为客户提供一站式(shi)服务(wu)，整合其(qi)全球排名第一的存储(chu)芯片、代工(gong)和芯片封装服务(wu)，以更快地生产人工(gong)智能芯片，以利用人工(gong)智能热(re)潮。
三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调(diao)度三星的存储(chu)芯片、晶(jing)圆制造(zao)和封装团队，与现有工(gong)艺相比(bi)，从研发到生产的耗时有望缩短20%。
三星晶(jing)圆制造(zao)总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式(shi)AI问世正在彻底改变科技格局。”
三星在芯片代工(gong)领域与台积电展(zhan)开激烈的竞争，希望在AI代工(gong)领域能够(gou)迎头赶上。三星引进所谓晶(jing)背供电（BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶(jing)片背面。此(ci)技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量(liang)产时间在2027年。韩媒指出，目前全球还没有商(shang)业化的先例。
三星也宣扬全环绕栅极晶(jing)体管（GAA）的架(jia)构，随着芯片变得越(yue)来(lai)越(yue)精细，甚至突破物理极限，GAA视为继续为AI制造(zao)更强大芯片的重要因素。台积电等(deng)竞争对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，并表示计划在今年下半年量(liang)产应用GAA的第二(er)代3纳米芯片。
据三星电子介绍，1.4纳米芯片工(gong)艺进展(zhan)顺利，从效能和生产良率来(lai)看，2027年可望如期量(liang)产。
三星预计，在AI芯片推动下，全球到2028年芯片产业营收将增长到7780亿美元。
三星晶(jing)圆制造(zao)营销执行副总裁Marco Chisari表示，三星相信OpenAI CEO奥特曼对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。之前有外媒报道称，奥特曼曾告诉台积电高层，他希望新建大约三十几座晶(jing)圆厂 。三星电子预测，到2028年，AI相关(guan)的客户名单(dan)将扩增五倍(bei)，营收将增加九倍(bei)。
据集邦估计，三星电子今年第一季在晶(jing)圆制造(zao)市占率从上一季的11.3%下滑至11%，而台积电同期从61.2%上升至61.7%。
值得注意的是，三星电子的主要竞争对手台积电目前势(shi)头正猛。英伟达(da)CEO黄仁(ren)勋已经赞成台积电要涨(zhang)价(jia)。巴克莱(lai)分析师则看好即将量(liang)产的2纳米应用步调(diao)会比(bi)预期更快。巴克莱(lai)认为，半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求强劲，对台积电是一大利多”。巴克莱(lai)将台积电ADR目标股价(jia)由150美元调(diao)高至170元，维持(chi)“加码”评级。