本文作者：张逸(yi)凡
编辑：申思琦(qi)
来源：硬AI
市场各种分析的(de) GB200，大摩又(you)带来了一些新(xin)料。
GB200 的(de)供(gong)应链已经启动，认为将(jiang)拉动芯片测试、玻璃基板两大新(xin)市场。
另一块值得关注的(de)是，小(xiao)摩继(ji)续在存储供(gong)需上(shang)发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上(shang)涨趋势继(ji)续保持。
一、大摩：GB200 供(gong)应链更新(xin)
近日，大摩更新(xin)了 GB200 供(gong)应链的(de)情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的(de)供(gong)应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶(jie)段，预计2025年的(de)订单和供(gong)应商(shang)分配将(jiang)在未来几个月内(nei)最终确定。
1、 大摩对(dui) GB200 在2024年/2025年的(de)出货量预测
基于CoWoS的(de)产能分配，大摩预测：
o 2024年下半年，预计将(jiang)向市场交付(fu)约42万颗 GB200 超级(ji)芯片；
o 2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；
o 2024年下半年，预计将(jiang)向市场交付(fu)约42万颗 GB200 超级(ji)芯片；
o 2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；
2、 GB200 催(cui)生两个增量市场：测试、封装
大摩提到了 GB200 带来的(de)两个增量环节：半导体测试、半导体封装。
o 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的(de)战略(lue)，芯片尺寸的(de)增大会导致(zhi)良率下降，进而拉动对(dui)半导体测试的(de)需求，数据显示(shi)24Q2英伟达的(de)AI GPU测试需求环比增长了20%。
o 半导体封装：GB200采用的(de)先进封装工艺将(jiang)使用玻璃基板。主要是因(yin)为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可(ke)调节、能耗低、耐高温的(de)优势。但缺点是玻璃基板的(de)使用成本相比于硅、有机基板要更高。
o 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的(de)战略(lue)，芯片尺寸的(de)增大会导致(zhi)良率下降，进而拉动对(dui)半导体测试的(de)需求，数据显示(shi)24Q2英伟达的(de)AI GPU测试需求环比增长了20%。
o 半导体封装：GB200采用的(de)先进封装工艺将(jiang)使用玻璃基板。主要是因(yin)为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可(ke)调节、能耗低、耐高温的(de)优势。但缺点是玻璃基板的(de)使用成本相比于硅、有机基板要更高。
3、ASIC 芯片入局AI半导体市场
大摩预测 ASIC（定制化AI芯片）将(jiang)在未来几年内(nei)超过 GPU 的(de)增长速度，并有可(ke)能在四到五年内(nei)占据云 AI 半导体市场 30% 的(de)份额。
主要原因(yin)是由于下游逐渐个性化的(de)需求。参考本月初海力士和美光提到的(de) HBM 逐渐趋向于定制化，也是因(yin)为下游需求的(de)个性化趋势。
同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计，可(ke)以针(zhen)对(dui)特定算法和模型进行优化，从而获得比通用 GPU 更高的(de)性能。
目前，海外大型云服(fu)务厂商(shang)，如(ru) Google、AWS、Tesla 和 Microsoft，都在积极开(kai)发和部署(shu)自己的(de)定制 ASIC。报告中提到的(de) AWS 的(de) Inferentia 和 Trainium 芯片，其每瓦性能比 GPU 高出 50%。
二、小(xiao)摩：存储供(gong)需紧张仍在持续
2023年下半年，为了满足市场对(dui) HBM、DDR5 和 QLC SSD 等产品不(bu)断(duan)增长的(de)需求，存储厂商(shang)加大了资本支出来扩充产能。
市场认为，厂商(shang)积极的(de)供(gong)货会使得存储器的(de)价格增长放缓。
此次，小(xiao)摩在其报告中指出，尽(jin)管供(gong)应链有所缓和，但内(nei)存市场将(jiang)保持紧张，直到 2025 财年下半年。这是基于三个因(yin)素：
1) AI终端的(de)兴起：AI手机、AI PC将(jiang)推动终端设备中 DRAM 和 RAM 容量的(de)增长。
报告预测：
o 人工智能手机的(de)内(nei)存容量将(jiang)增加 40%，平(ping)均 RAM 将(jiang)达到 28GB；
o 人工智能个人电脑（主要来自惠普(pu)、联想和华硕）将(jiang)使用 32GB 内(nei)存；
o 智能手机/笔记本电脑内(nei)容在未来三年将(jiang)以14%/12% 的(de)复合年增长率增长；
o 人工智能手机的(de)内(nei)存容量将(jiang)增加 40%，平(ping)均 RAM 将(jiang)达到 28GB；
o 人工智能个人电脑（主要来自惠普(pu)、联想和华硕）将(jiang)使用 32GB 内(nei)存；
o 智能手机/笔记本电脑内(nei)容在未来三年将(jiang)以14%/12% 的(de)复合年增长率增长；
2) 良率损失的(de)影(ying)响：存储使用的(de) CoWoS 封装工艺中的(de)良率损失较高，这种良率损失约为 10-15%，将(jiang)直接(jie)影(ying)响 HBM 的(de)有效供(gong)应。
3) NAND需求增长：得益(yi)于 AI 服(fu)务器中 QLC SSD（四级(ji)单元固态硬盘(pan)）的(de)采用。 QLC SSD 凭借其高存储密度和较低成本将(jiang)逐步取代传统SSD。
基于这些发现，该报告将(jiang) 2024/2025 财年的(de)内(nei)存总目标市场 (TAM) 提高了 15%-18%。
*免责声明：文章内(nei)容仅供(gong)参考，不(bu)构成投资建议
*风(feng)险提示(shi)：股市有风(feng)险，入市需谨慎