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芯片业重磅频传!“天眸芯”问世,半导体股强势“起舞”,行业周期拐点渐近?,基金,市场,全球
2024-06-11 09:60:39
芯片业重磅频传!“天眸芯”问世,半导体股强势“起舞”,行业周期拐点渐近?,基金,市场,全球

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A股市场热点继续轮动(dong)此前(qian)火热的有色金属股开始回调,新能源、半导体(ti)则继续“起舞”。

今日,半导体(ti)芯(xin)片股再度强势上攻(gong),国家大基金持股、存储(chu)芯(xin)片概念(nian)股成(cheng)为领涨主力。

其(qi)中,国科微20CM涨停(ting),冠石科技上海贝岭涨停(ting),台基股份涨超(chao)13%,芯(xin)朋微涨超(chao)9%,中芯(xin)国际、复旦微电涨近6%

近来(lai),市场热情高(gao)涨,资金持续追(zhui)捧半导体(ti)概念(nian)。

今日,芯(xin)片、半导体(ti)及元件、集(ji)成(cheng)电路概念(nian)为资金净流入前(qian)三板块,分别为47.45亿元、42.24亿元、33.31亿元。

芯(xin)片业重磅频传!

“国家队”出(chu)手后,芯(xin)片圈又迎来(lai)大消息,世界(jie)首(shou)个类脑(nao)互补视觉芯(xin)片问世

近日,清华大学类脑(nao)计算研究中心团队重磅发(fa)布(bu)了世界(jie)首(shou)款类脑(nao)互补视觉芯(xin)片“天眸芯(xin)”,再次(ci)登上Nature封面。

天眸芯(xin)”的成(cheng)功研制,也标志着我(wo)国在类脑(nao)计算和类脑(nao)感知两个方向上,取得的重大突破。

据悉,天眸芯(xin)在极低的带宽(降低90%)和功耗代价(jia)下,实现每秒(miao)10000帧的高(gao)速、10bit的高(gao)精度、130dB的高(gao)动(dong)态范围的视觉信息采集(ji)。

清华大学精密仪(yi)器(qi)系教授赵蓉表示,“天眸芯(xin)”为自动(dong)驾驶、具身智能等重要(yao)应用(yong)开辟了新的道路。

结合团队在类脑(nao)计算芯(xin)片“天机芯(xin)”、类脑(nao)软件工具链和类脑(nao)机器(qi)人方面的应用(yong)落地的技术积累(lei),“天眸芯(xin)”的加入将能够进(jin)一(yi)步完善类脑(nao)智能生态,有力推动(dong)人工通用(yong)智能的发(fa)展。

近来(lai),关于(yu)芯(xin)片、半导体(ti)的利好不断。

日前(qian),国家大基金三期正式成(cheng)立,注册资本高(gao)达3440亿元人民币(bi),为史上最大规模

三期规模超(chao)过了2014年、2019年成(cheng)立的大基金一(yi)期、二期的总和。财政部为第一(yi)大股东,六家国有大行(xing)为三期基金的新增(zeng)LP主力。

此外(wai),预计大基金三期除了延续对半导体(ti)设备(bei)和材料的支(zhi)持外(wai),还将重点投资芯(xin)片制造技术以提高(gao)人工智能能力的研发(fa)项目上。

值得关注点的是,大基金有望延续对“卡脖(bo)子”环节支(zhi)持。

从(cong)外(wai)围市场来(lai)看,日本近日宣布(bu)严格管控半导体(ti)和机床等领域,防止技术外(wai)漏;此前(qian),美(mei)国已在封锁半导体(ti)技术。

国产替代也由此展开加速度。

半导体(ti)市场周(zhou)期拐点渐近?

2024年有望成(cheng)为全球(qiu)半导体(ti)市场周(zhou)期拐点之(zhi)年,国产替代2.0时(shi)代开启。

华泰证券分析指(zhi)出(chu),1Q24全球(qiu)主要(yao)设备(bei)企(qi)业收入同比下滑5%,但2024全年将同比增(zeng)长(chang)7%。国内(nei)本土设备(bei)企(qi)业收入保持同比39%稳健增(zeng)长(chang),1Q24总收入占中国市场的11.4%。

从(cong)周(zhou)期角度看,全球(qiu)半导体(ti)月(yue)度销售额(e)同比增(zeng)速在2021Q4见顶回落,下行(xing)周(zhou)期开启。

在经历(li)了持续调整后,2024年以来(lai)全球(qiu)半导体(ti)销售额(e)得以好转,这也标志着行(xing)业景(jing)气度有望触底回升。

从(cong)成(cheng)长(chang)维度看,开源证券称,生成(cheng)式AI的发(fa)展将成(cheng)为2030年全球(qiu)半导体(ti)销售总额(e)相比2023年翻倍的核心推动(dong)力。

AI升级需要(yao)更(geng)多的算力以及高(gao)带宽存储(chu)(HBM),拉动(dong)全球(qiu)晶(jing)圆厂投资额(e)2023-2027年CAGR达到9.3%。

据其(qi)测(ce)算,基于(yu)先进(jin)存储(chu)、逻辑(ji)晶(jing)圆厂资本开支(zhi)加大以及产线设备(bei)国产化率提升,中国内(nei)地半导体(ti)设备(bei)销售额(e)有望从(cong)2023年的366亿美(mei)金增(zeng)长(chang)到2027年的657.7亿美(mei)金,CAGR达15.8%。

展望后市,光大证券认为,随着国家大基金三期成(cheng)立,设计工具(EDA)、高(gao)端芯(xin)片(高(gao)端存储(chu)芯(xin)片)、关键材料(光刻胶、第四代半导体(ti)材料)有望受益(yi)。

瑞银证券中国科技硬件行(xing)业分析师俞佳也表示,大基金三期的注册资本规模超(chao)前(qian)两期总和,显示国家在半导体(ti)的投资支(zhi)持力度或将继续加大。

由于(yu)半导体(ti)制造环节的资本密集(ji)属性,芯(xin)片制造领域将很可能是该基金投资重点。其(qi)中,存储(chu)以及与我(wo)国优势下游(you)产业(如电车等)相关的半导体(ti)供应链端,最有可能获得资金持续支(zhi)持。

发(fa)布(bu)于(yu):广(guang)东省
版权号:18172771662813
 
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