5月31日，沪深两(liang)融数据(ju)显示(shi)，沪硅产业获融资买入额0.15亿元，居两(liang)市第399位，当日融资偿(chang)还额0.20亿元，净(jing)卖出549.24万元。

最近三个(ge)交易(yi)日，28日-31日，沪硅产业分别获融资买入0.32亿元、0.28亿元、0.15亿元。

融券方面(mian)，当日融券卖出13.63万股(gu)，净(jing)卖出10.27万股(gu)。

来源：金融界