中新经纬5月24日电(dian) 23日晚间，硅片厂商TCL中环下调(diao)可转债发行总(zong)额(e)，由(you)不超过138亿元改为不超过49亿元。

募集资金(jin)用途上，拟(ni)投入的募集资金(jin)及募投项目情况，其(qi)中“年产35GW高纯太阳能(neng)超薄单晶硅片智慧工厂项目”拟(ni)投入募集资金(jin)金(jin)额(e)改为30亿元，“TCL中环25GWN型TOPCon高效(xiao)太阳能(neng)电(dian)池工业4.0智慧工厂项目”改为“12.5GWN型TOPCon高效(xiao)太阳能(neng)电(dian)池工业4.0智慧工厂项目”，拟(ni)投入募集资金(jin)改为19亿元。

对于可转债发行总(zong)额(e)“缩(suo)水”原因，TCL中环并未(wei)在公告中提(ti)及。

TCL中环表示，在本次发行募集资金(jin)到位之前，公司将根(gen)据募集资金(jin)投资项目进度的实际情况以自有或自筹资金(jin)先行投入，并在募集资金(jin)到位后按(an)照相关法规规定的程序予以置换。

TCL中环创立于1958年，是光伏材(cai)料制造商，光伏电(dian)池组件供应商，智慧光伏解(jie)决方案服务商。

2023年，TCL中环实现(xian)营收591.46亿元，同比下降11.74%；净利润34.16亿元，同比下降49.9%。2024年一季度，公司净亏损8.8亿元。