5月31日，沪深两融数据显示，金晶科技获(huo)融资买入额0.12亿元，居(ju)两市(shi)第475位，当日融资偿还额0.08亿元，净买入336.91万元。

最近(jin)三(san)个(ge)交易日，28日-31日，金晶科技分(fen)别获(huo)融资买入0.03亿元、0.14亿元、0.12亿元。

融券方面，当日融券卖出18.03万股，净卖出7.61万股。

来源：金融界(jie)