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2024澳门正版资料免费大全298期-重磅!HBM定制化风暴来袭,结构性供需失衡更频繁?,存储,产品,客户
2024-06-04 14:48:36
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在刚刚结束的美光科技交流会上,美光透(tou)露出一条重磅消息,在HBM产能不足的背景下,业内已经越来越倾向于定制化的HBM产品(pin),主要是(shi)因为下游(you)客户越发个性化的需求(qiu)。

无独(du)有偶,上个月海力士在其博客中也提到(dao)将于2026年(nian)推出更(geng)趋向于专业化(Specialized)和定制化(Customized)的HBM4产品(pin)。

定制化的HBM产品(pin)可以更(geng)好(hao)的适(shi)应客户对存储尺寸和存储性能的个性化需求(qiu)。

UBS在5月6日(ri)报告中指出了HBM定制化后(hou)对产业链的影响:

·HBM厂商(shang)获得更(geng)多的话语权:“定制化”加深了客户和存储厂商(shang)的合(he)作关系,使得客户在确定供应商(shang)后(hou),不会轻易变更(geng)或增加新的供应商(shang)

·HBM定价模式的转变:从行业定价转向“一款一价”。

为什么HBM需要定制了?

为了解决(jue)客户对于性能、功(gong)能、尺寸、形态、功(gong)效等方面的差(cha)异化需求(qiu),市场将更(geng)倾向于打造专业化(Specialized)和定制化(Customized)HBM产品(pin)。

在过去的传统(tong)计算(suan)机时代,存储的功(gong)能要求(qiu)低(di)。

进入AI计算(suan)时代后(hou),需要存储的数据量(liang)暴增,存储器需要变得容(rong)量(liang)大、速度快、功(gong)耗低(di)、尺寸小—— HBM应运(yun)而生。

然而,当前的HBM仍处于早(zao)期发展阶段,由于:

·处理器+内存合(he)作开发:处理器厂商(shang)和存储厂商(shang)的共同开发,促使存储产品(pin)贴(tie)合(he)客户的处理器需求(qiu);

·产品(pin)尺寸的需求(qiu):不同产品(pin)对存储器件的尺寸要求(qiu)不同;

·大模型的定制化需求(qiu):针对每个特(te)定模型进行存储产品(pin)的优化;

使得HBM将逐步走(zou)向定制化,这最终可能促使客户从 1-2 家供应商(shang)中采购(gou)产品(pin),而不是(shi)历史上更(geng)多从所有供应商(shang)采购(gou)的商(shang)品(pin)业务。

定制化对供需关系的影响

专业化和定制化的需求(qiu),使得HBM维持紧俏的供需关系。

由于存储三巨头的激进扩产,一度引发市场对HBM供过于求(qiu)的担忧:假使HBM的下游(you)需求(qiu)放缓,上游(you)的激进扩产是(shi)否(fou)会导致HBM供给过剩。

为此,摩(mo)根斯坦利在其一月份的报告中做了测算(suan),从图中的数据可以看出,HBM需要保持一定的需求(qiu)增速,才能够确保扩充的产能被消化。

然而,这一担忧在HBM4走(zou)向定制化后(hou)有所改(gai)变。

由于定制化的存储产品(pin)与客户需求(qiu)高度耦合(he),未来存储厂商(shang)和客户会有更(geng)深的绑定关系。这一改(gai)变可以增加HBM下游(you)供给的确定性,使得存储厂商(shang)在做产能规划(hua)的时候更(geng)有计划(hua)性。

定制化HBM带来存储产品(pin)定价的变化

定制化的HBM产品(pin),将从行业定价转向“一款一价”,意(yi)味着HBM存储市场结构化供需失衡的可能性大增。

传统(tong)存储产品(pin)因为产品(pin)同质化、供应商(shang)繁(fan)多的原(yuan)因,其定价往往是(shi)按(an)照(zhao)行业的统(tong)一价格(见下图)。

进入HBM时代后(hou),HBM产品(pin)也有对应的行业定价。

但这一行业定价方式,将随着HBM4的推出而改(gai)变。

HBM4向定制化转变后(hou),根据芯片制作的难易程度,定价也将逐渐趋向于个性化,实现“一款一价”。

市场竞争格局的变化

获得更(geng)多客户认证(zheng)的存储厂商(shang)将受益。

“定制化”促使存储厂商(shang)和客户达(da)成了更(geng)深度的合(he)作关系,使得存储厂商(shang)拥有了更(geng)多的话语权。

就当前HBM市场的竞争格局来看,海力士已经取得了先机,率先获得了NVDA和AMD认证(zheng),并在2023年(nian)获得了HBM市场近53%的份额,高盛预测海力士至少在未来几年(nian)都保持这个份额;美光目前获得了NVDA的认证(zheng)并开始供货(huo),与AMD还处于验证(zheng)阶段;三星因为产品(pin)良率的问(wen)题,暂(zan)时没有HBM相关供货(huo)。

另外,从技术角度看,海力士一直是(shi)HBM领域(yu)的绝对龙(long)头(见下图:存储厂商(shang)HBM的制程发展)。

但美光作为美国本土企业,拥有一定的地缘优势。

综合(he)来看,HBM4进入专业化和定制化后(hou),进一步绑定了下游(you)客户与存储厂商(shang)的合(he)作关系,转变了HBM的定价方式。未来是(shi)否(fou)还有新的惊喜,可以持续关注……

发布于:上海市
版权号:18172771662813
 
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