在(zai)全(quan)球半导体产业竞争日趋激(ji)烈、相关国家和地区不断加(jia)大(da)资金投入的背景下，韩国政府决定在(zai)近期推出(chu)规模超过10万亿韩元的“半导体金融支(zhi)援项目”，以扶持本国半导体材料、零部件、设备(bei)、设计等(deng)相关领域发展，打造更完善的半导体产业生态链。
韩国企(qi)划财政部日前表示，今年(nian)，韩国政府在(zai)向半导体产业投入约5万亿韩元金融支(zhi)援和政府预算的基础(chu)上，将(jiang)追加(jia)实施(shi)“10万亿韩元+α”的金融支(zhi)持政策。韩国经济副总理兼(jian)企(qi)划财政部长官崔相穆称(cheng)，在(zai)加(jia)强半导体产业竞争力方面，健全(quan)半导体生态系(xi)统至(zhi)关重要，政府将(jiang)通过积极的财政投入支(zhi)持半导体全(quan)领域设备(bei)投资和技术研发。
韩国政府之所以决定扩大(da)对半导体产业的扶持，源(yuan)于社会各界对“韩国经济命运取决于半导体产业”的共同认知。今年(nian)一季度，韩国国内生产总值（GDP）同比(bi)增长3.4%，这很大(da)程度上得益于半导体产业的快速复苏，而今后韩国经济能否保持稳步增长，也将(jiang)取决于半导体产业能否迎(ying)来以人工智能为引领的“半导体超级周期”。
从目前韩国政府公布的信息来看，政府对半导体产业的金融支(zhi)持将(jiang)集中在(zai)相对薄弱的半导体后工序领域。后工序是指(zhi)在(zai)晶(jing)圆(yuan)上进行芯片(pian)单独(du)切割、封装和测试等(deng)组装加(jia)工过程。在(zai)资金支(zhi)援方式上，该(gai)方案将(jiang)不同于美国和日本等(deng)国的直接资金补助，而是以间接财政投入为主。
韩国政府目前已确定的半导体产业政策金融支(zhi)持规模约为3.6万亿韩元，主要通过产业银行、企(qi)业银行等(deng)政策性金融机构向半导体企(qi)业提供(gong)政策金融贷(dai)款。此(ci)外，在(zai)培养半导体领域人才，构筑用水、电力、道路等(deng)基础(chu)设施(shi)方面，还将(jiang)投入1.3万亿韩元，总计达(da)4.9万亿韩元。而“10万亿韩元+α”金融支(zhi)持政策将(jiang)使韩国的半导体支(zhi)援规模增至(zhi)原来的3倍(bei)以上。但新(xin)增支(zhi)援受制于国家债务(wu)快速增长的政府财务(wu)状况，将(jiang)主要利用低息贷(dai)款形式。
韩国政府还考虑在(zai)税收方面继(ji)续对半导体企(qi)业实施(shi)优惠政策。目前，韩国半导体企(qi)业对国家战略(lue)技术的投资额最多(duo)可享受35%的税额减免，研究开发费用最多(duo)可享受50%的税额减免。该(gai)税额减免优惠政策将(jiang)在(zai)今年(nian)年(nian)末到期，韩国政府正在(zai)研究制定延长该(gai)政策期限和扩大(da)税额扣除范围的方案。
韩国半导体行业对政府发表的半导体产业生态链扶持方案表示欢迎(ying)，但同时认为该(gai)政策的局(ju)限性显而易见。业内人士称(cheng)，政府支(zhi)持政策集中在(zai)相对薄弱的材料、零部件、设备(bei)、设计等(deng)领域，虽然有助于强化韩国半导体产业生态系(xi)统，但如果缺(que)乏(fa)对存储芯片(pian)、代工等(deng)主力领域追加(jia)支(zhi)援，韩国企(qi)业在(zai)全(quan)球半导体竞争中将(jiang)很难抓住胜机。
韩国半导体产业协(xie)会最近发布的《各国投资奖励资料》显示，假设在(zai)构建(jian)存储芯片(pian)和代工等(deng)尖端半导体生产设施(shi)上投资20万亿韩元，那么在(zai)韩国投资的企(qi)业得到的投资奖励仅(jin)为1.2万亿韩元，如果在(zai)美国或(huo)日本投资相同的金额，那么投资奖励将(jiang)分别达(da)到韩国的4.6倍(bei)和6.7倍(bei)。这就意味着，韩国的半导体扶持政策在(zai)对企(qi)业投资吸引力方面处于明显弱势(shi)地位(wei)。
作为对这种担忧的回应，韩国总统府方面表示，为了吸引未来能够进入国内半导体集群的企(qi)业，韩国政府正在(zai)商讨向国内外具(ju)有较强技术能力的中小企(qi)业直接支(zhi)付补贴的方案。而在(zai)资金来源(yuan)上，将(jiang)以财政资金为基础(chu)，通过筹集和运营基金来进行有效补充。 （经济日报记者 驻(zhu)首尔记者 杨 明）