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香港资料大全正版资料2024年免费1-[公司]智能安全芯片产品表现亮眼 紫光国微23年度营收同比增长6.26%至75.65亿元,集成电路,方面,市场
2024-06-03 00:12:23
香港资料大全正版资料2024年免费1-[公司]智能安全芯片产品表现亮眼 紫光国微23年度营收同比增长6.26%至75.65亿元,集成电路,方面,市场

受宏观经济(ji)等(deng)多重复杂因素影响,2023年全球半导体产业持续低迷。但是,在此背景下,国内(nei)集成电路设计企业龙(long)头之一(yi)——紫光国微(002049.SZ)保持战略定(ding)力(li)、稳中求(qiu)进,多措并举应对市场挑战,实现了经营业绩的总体稳定(ding)。同时(shi),公司持续加大新技(ji)术、新产品开发投入,不断提升运(yun)营效率、管理(li)效能,综合竞争(zheng)优势进一(yi)步巩固,为持续高质量发展奠定(ding)了扎实基(ji)础。

23年度营收同比增长6.26%至75.65亿(yi)元 拟10派6.8元

根据公司于4月18日披露的2023年度财(cai)报(bao),报(bao)告期(qi)内(nei),紫光国微全年实现营业收入75.65亿(yi)元,较上年同期(qi)增长6.26%;实现归属于上市公司股东(dong)的净利润25.31亿(yi)元。经营活(huo)动产生的现金流量净额17.72亿(yi)元,较上年同期(qi)增长2.63%。截至2023年12月31日,公司归属于上市公司股东(dong)的净资产116.54亿(yi)元,较上年同期(qi)增长20.11%。

报(bao)告期(qi)内(nei),公司境外营收增速(su)保持良好状态,全年贡(gong)献营收8.04亿(yi)元,较2022年同期(qi)增长26.16%;国内(nei)则(ze)录得67.62亿(yi)元营收,同比增长4.30%。

股东(dong)回报(bao)方面,业绩稳步增长的同时(shi),紫光国微也向一(yi)直关注(zhu)并支(zhi)持公司的投资者们共享高质量发展的红利。

根据公司同日披露的2023年度利润分配(pei)预(yu)案以(yi)2024年4月15日公司总股本849,620,535股扣除(chu)公司回购专用证(zheng)券账户持有的6,396,000股后的总股数,即(ji)843,224,535股为基(ji)数,向全体股东(dong)每10股派发现金红利6.80元(含税),共计派发现金5.73亿(yi)元。

特种集成电路产品贡(gong)献营收44.88亿(yi)元 智(zhi)能安全芯片产品营收增速(su)亮眼(yan)

天(tian)眼(yan)查信息(xi)显示,作为国内(nei)主要的综合性集成电路上市公司之一(yi),紫光国微以(yi)特种集成电路、智(zhi)能安全芯片为两大主业,同时(shi)布局石英晶体频率器件领(ling)域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等(deng)多个行业提供芯片、系统解决方案和终(zhong)端产品,致(zhi)力(li)于赋能千行百(bai)业,共创智(zhi)慧世界。

深耕集成电路设计领(ling)域二十余年,公司在研(yan)发能力(li)、核心(xin)技(ji)术、供应链和客户资源等(deng)方面积累形成了体系化的竞争(zheng)优势。在智(zhi)能安全芯片和特种集成电路领(ling)域,紫光国微是国内(nei)最早(zao)从事相关设计研(yan)发的企业之一(yi),在国内(nei)具有广泛的品牌影响力(li)和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在金融IC卡芯片、新一(yi)代交通卡芯片、以(yi)及身份证(zheng)读头、POS机SE芯片市场份额均为国内(nei)领(ling)先。同时(shi),公司还是国内(nei)特种集成电路的重要供应商之一(yi),用户遍及各相关领(ling)域。

具体到产品面:报(bao)告期(qi)内(nei),公司特种集成电路与晶体元器件产品分别贡(gong)献营收44.88亿(yi)元与1.85亿(yi)元;智(zhi)能安全芯片产品营收增速(su)亮眼(yan),公司在产品技(ji)术、市场拓(tuo)展方面不断取得新突破,质量管控力(li)度进一(yi)步加强,经营效率持续提升,实现了销售收入和利润的较大幅度增长,海内(nei)外市场地位持续攀升。全年实现营收28.42亿(yi)元,同比增长36.67%。

20223年期(qi)间,特种集成电路业务方面,紫光国微新推(tui)出了工业级产品系列和耐辐照产品系列;特种存储器、特种专用处理(li)器、特种FPGA和系统级芯片等(deng)新产品的研(yan)发和市场推(tui)广进展顺利;模拟产品完成大量新产品研(yan)发,随着(zhe)更多产品方向的布局,将形成完备的模拟产品体系。同时(shi),公司已攻克(ke)低纹波开关电源控制技(ji)术,实现了特种以(yi)太网交换电路设计关键(jian)技(ji)术的突破;

智(zhi)能安全芯片业务方面,公司建(jian)立符合汽车功能安全最高等(deng)级“ASILD”级别的车规(gui)级产品开发和管理(li)流程体系;携手英特尔开发Strongbox,通过集成THD89安全芯片,助力(li)Celadon平台提升安全应用能力(li);发布了全球首款专为智(zhi)能POS定(ding)制的eSIM解决方案。当前,全球汽车电子(zi)行业正处于快速(su)发展阶段。紫光国微强调,公司将紧跟技(ji)术趋势、持续加大汽车芯片方向研(yan)发投入,不断提升产品竞争(zheng)力(li),致(zhi)力(li)于打造业绩增长的第二曲线。

晶体业务方面,紫光国微持续拓(tuo)展网络通信、车用电子(zi)、工业控制等(deng)重点领(ling)域,国内(nei)市场占有率得到明显提升。其中,小尺寸、高基(ji)频产品的研(yan)发及产业化不断推(tui)进,TSXCrystal、OSC1612产品研(yan)发成功;基(ji)于Q-MEMS的OSC差分超(chao)高基(ji)频产品实现量产。

科研(yan)方面,报(bao)告期(qi)内(nei),紫光国微持续强化科技(ji)赋能,巩固行业领(ling)先优势。全年研(yan)发投入16.33亿(yi)元,较上年同期(qi)增长30.68%,占营业收入比例21.58%。可喜的是,重金研(yan)发之下,公司科研(yan)也取得了良好的科研(yan)转化效果,全年取得各类(lei)专利授权共149项。公司表示,未来,公司将持续加强研(yan)发和市场拓(tuo)展力(li)度,支(zhi)持产品持续迭代以(yi)及新业务的布局,以(yi)保障公司的技(ji)术先进性与行业竞争(zheng)力(li)。

2024将重点围(wei)绕四大方面工作 提升核心(xin)竞争(zheng)力(li)

当前,市场面分析来看,以(yi)智(zhi)能卡为代表的智(zhi)能安全芯片市场呈缓慢稳定(ding)增长态势,全球产业格局相对稳定(ding)。近年来,包括公司在内(nei)的国内(nei)主要智(zhi)能安全芯片厂商研(yan)发能力(li)不断增强,产品线逐渐丰富,已经具备国际竞争(zheng)力(li),全球市场份额持续增长。特种集成电路市场处于阶段性调整期(qi),且新进入者有所增加,但整体仍(reng)处于良性竞争(zheng)状态,行业壁垒高,未来行业需求(qiu)确定(ding)性高,长期(qi)前景向好。石英晶体频率器件市场环境有望改善,作为基(ji)础器件,持续受益于5G应用、汽车电子(zi)、可穿戴设备、物联网等(deng)新兴领(ling)域发展。

对于未来发展规(gui)划(hua)与重点工作,紫光国微在其23年度财(cai)报(bao)中透(tou)露,2024年,公司将在董(dong)事会领(ling)导下,不断优化业务及管理(li)体系,推(tui)动全年经营目标达(da)成。一(yi)方面做好产品、做强技(ji)术、做大市场、做优服务,协调资源推(tui)动核心(xin)业务健康发展;另一(yi)方面围(wei)绕“战略运(yun)营、资本市场、财(cai)务赋能、合规(gui)治理(li)”等(deng)重点工作,提升公司核心(xin)竞争(zheng)力(li),保障持续高质量发展。

具体到核心(xin)业务发展规(gui)划(hua)方面:种集成电路业务方面,紫光国微将立足行业长期(qi)成长性,强化业务能力(li)、提升发展质量:一(yi)是围(wei)绕产品等(deng)级拓(tuo)展、产品品类(lei)拓(tuo)展、市场占有率提升等(deng)方面夯实发展基(ji)础;二是提升生产效率及供应链能力(li),增强成本优势;三是紧密围(wei)绕客户需求(qiu),提升研(yan)发效率,增强技(ji)术竞争(zheng)力(li);

智(zhi)能安全芯片业务方面,公司将推(tui)动传统业务持续增长,加快汽车电子(zi)等(deng)新业务布局:一(yi)是加快全球市场拓(tuo)展,把握海外发展机会;二是面向市场需求(qiu)、客户需求(qiu)及前沿技(ji)术,不断迭代创新产品;三是加大汽车电子(zi)业务资源投入,积极拓(tuo)展发展空间;

而石英晶体器件业务方面,紫光国微将持续聚焦通信、汽车、工业等(deng)中高端应用领(ling)域,不断拓(tuo)展新兴市场增量需求(qiu),做好营销网络布局,加大产品研(yan)发力(li)度,完善全品类(lei)产品矩(ju)阵,提升业务价值创造能力(li)。(全景网)

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