全(quan)球芯片赛道(dao)传(chuan)来(lai)重磅利好数据。
5月31日，韩国统计厅(ting)公布的数据显(xian)示，4月份芯片库存同比下降33.7%，为(wei)2014年底(di)以来(lai)的最大降幅(fu)。另据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据，4月份芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅(fu)增长98.7%。分析人士指(zhi)出，全(quan)球客户正在加快购买AI芯片，需求正以快于供应的速度增长，复苏势头(tou)超预期，这对全(quan)球芯片行(xing)业无(wu)疑是(shi)一则利好消息。
与此同时，当前主流存储芯片厂商已经开启了涨价模式。有业内人士表示，今年已多次(ci)收到上游(you)存储芯片厂提高合约价的通知(zhi)。据TrendForce集邦咨(zi)询最新预估(gu)，第二季DRAM合约价季涨幅(fu)将上修至13%—18%；NAND Flash合约价季涨幅(fu)同步上修至约15%—20%。
多家(jia)机构研判，存储芯片在二季度仍会延续涨价趋势。未来(lai)随着存储价格持续涨价带来(lai)的营业利润率改善，存储龙(long)头(tou)厂商有望迎来(lai)业绩与估(gu)值的戴维斯双击，行(xing)业存在较大的反(fan)弹空间。二级市场(chang)方面，芯片是(shi)本周A股最强势的板块(kuai)之一，Wind芯片指(zhi)数周涨幅(fu)达4.76%，对比之下，沪指(zhi)、深证成指(zhi)、创业板指(zhi)的周线均录得下跌。
突传(chuan)利好
5月31日，韩国统计厅(ting)公布的数据显(xian)示，今年4月份芯片库存同比下降33.7%，为(wei)2014年底(di)以来(lai)的最大降幅(fu)。这也标志着，库存连续第四个(ge)月下降，与此同时，韩国半导体出口出现回升。
分析人士指(zhi)出，受益于人工智能（AI）浪潮的推动，全(quan)球客户正在加快购买AI芯片，需求正以快于供应的速度增长，复苏势头(tou)超预期。这对全(quan)球芯片行(xing)业无(wu)疑是(shi)一则利好消息。
另外，统计局数据还显(xian)示，今年4月份，韩国芯片产量大幅(fu)增长22.3%，但是(shi)低于3月份的30.2%；韩国工厂出货量则增长18.6%，高于3月份的16.4%。
韩国央行(xing)报告显(xian)示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务(wu)器扩张的方式推动需求，最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到2025年上半年。
韩国芯片产业链巨头(tou)——三星电子、SK海力士是(shi)世界(jie)上最大的两家(jia)存储芯片生产商，正在向英伟达大量供货。SK海力士表示其HBM芯片的生产能力到明年几乎已被预订满。
芯片行(xing)业尤其是(shi)三星与SK海力士所撑起(qi)的存储芯片行(xing)业，可谓是(shi)韩国经济的“核心支柱”，带动了对韩国先进设备和工业建设项(xiang)目的投(tou)资规(gui)模。统计数据显(xian)示，今年第一季度，韩国芯片出口同比增幅(fu)超过(guo)两位数，直接拉动韩国经济环(huan)比增长1.3%，远超经济学家(jia)普遍预期的0.6%。
基于芯片行(xing)业的超预期复苏，韩国央行(xing)还大幅(fu)上调了2024年韩国的经济增长预测。
另据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据显(xian)示，由于全(quan)球需求强劲，韩国4月份的信息和通信技术（ICT）产品出口同比飙升33.8%，至170.8亿(yi)美元，连续第六(liu)个(ge)月增长。
从出口品种看，4月份芯片出口同比增长53.9%，达到99.6亿(yi)美元，连续第六(liu)个(ge)月实现两位数增长。其中，存储芯片出口额同比增长98.7%，达到58.2亿(yi)美元，这是(shi)由于8g DRAM的季度平均价格持续上涨，以及高带宽存储器芯片等高价值产品的需求旺盛。
价格飙涨
从全(quan)球市场(chang)来(lai)看，半导体赛道(dao)正迎来(lai)强势复苏。美国半导体行(xing)业协会（SIA）日前公布的数据显(xian)示，2024年第一季度全(quan)球半导体销售额总计1377亿(yi)美元，较2023年第一季度大幅(fu)增长15.2%。关于2024年半导体行(xing)业销售额预期，SIA总裁(cai)兼首席执(zhi)行(xing)官John Neuffer在数据报告中预计，2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅(fu)。
世界(jie)半导体贸(mao)易统计组织（WSTS）预测，2024年全(quan)球半导体市场(chang)将同比增长13.1%。
野村认(ren)为(wei)，如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场(chang)，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。
其中，存储芯片是(shi)半导体市场(chang)最主要的细分领域(yu)，主要分为(wei)闪存和内存。据美国半导体行(xing)业协会（SIA）发布的数据，2023年全(quan)球半导体行(xing)业销售额达到5268亿(yi)美元，第一大品类逻辑芯片销售额达到1785亿(yi)美元，存储芯片凭借923亿(yi)美元（约合人民(min)币6600亿(yi)元）的销售额排名(ming)第二，占据了全(quan)球半导体市场(chang)约17.5%的市场(chang)份额。
随着全(quan)球存储芯片持续复苏，主流存储芯片厂商已经率先开启了涨价模式。据铠(kai)侠财报，2024年一季度，NAND Flash（其核心产品）以日元计算的售价环(huan)比上涨了15%—19%，为(wei)连续第三季出现上涨。
有业内人士表示，从2023年年底(di)开始，全(quan)球半导体存储产业逐步进入上行(xing)周期，今年已多次(ci)收到上游(you)存储芯片厂提高合约价的通知(zhi)。
近日，美国内存大厂西部数据宣布涨价后(hou)，希捷科技也宣布跟(gen)进涨价。据希捷科技的公告，目前公司(si)业务(wu)多个(ge)部分都逐步恢复需求，交货周期延长，同时成本也持续受全(quan)球通胀影响。因此，希捷科技将对新订单以及超过(guo)先前承诺数量的需求进行(xing)涨价，并持续几个(ge)季度。
据TrendForce集邦咨(zi)询最新预估(gu)，第二季DRAM合约价季涨幅(fu)将上修至13%—18%；NAND Flash合约价季涨幅(fu)同步上修至约15%—20%。多家(jia)机构研判，存储芯片在二季度仍会延续涨价趋势。
山西证券表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行(xing)周期，把握行(xing)业周期反(fan)转机会。未来(lai)随着存储价格持续涨价带来(lai)的营业利润率改善，存储龙(long)头(tou)厂商有望迎来(lai)业绩与估(gu)值的戴维斯双击，行(xing)业存在较大的反(fan)弹空间。
二级市场(chang)方面，芯片是(shi)本周A股最强势的板块(kuai)之一。其中，Wind芯片指(zhi)数周涨幅(fu)达4.76%，对比之下，沪指(zhi)、深证成指(zhi)、创业板指(zhi)的周线均录得下跌，跌幅(fu)分别为(wei)0.07%、0.64%、0.74%。
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校对：赵燕