面对(dui)高(gao)通背(bei)刺，Intel瞬时反击。
公开消息显示，一些PC制造商准备配(pei)合微软推出AI PC“Copilot+PC”，这些电(dian)脑均搭载(zai)基于Arm架构的高(gao)通骁龙(long)X Elite或(huo)骁龙(long)X Plus芯片。
正所谓“卧榻之旁，岂容他人鼾睡”，作为风行业界(jie)长达(da)20多年的商业价值(zhi)联盟“Wintel”核心成员，Intel断难坐视微软“背(bei)叛(pan)”，故而抢(qiang)先微软于5月22日举行的“2024微软Build大会”一天(tian)，在5月21日提前披露其首款(kuan)支持“Copilot+AI”的笔电(dian)AI芯片——Lunar Lake（X86架构）的部分(fen)信息，并官宣正式上(shang)市时间为2024年第三季(ji)度。
高(gao)通骁龙(long)X Elite和(he)骁龙(long)X Plus芯片，也非为台式机设(she)计，同(tong)样也是用于笔记本(ben)电(dian)脑。
Intel还预(yu)计，今年将出货超过4000万颗具备AI功能的PC芯片。这些芯片内置了用于实现AI功能的神经处理单元（NPU）。
据Intel透露，Lunar Lake的AI性能将远超当前的Meteor Lake型(xing)号(hao)，其NPU运算能力可达(da)每秒超过40万亿次（TOPS）。横向对(dui)比看，Intel称Lunar Lake在Stable Diffusion 1.5中的性能比基于Arm架构的的高(gao)通骁龙(long)X Elite快1.4倍，核心性能比AMD锐(rui)龙(long)7 8840U和(he)骁龙(long)X Elite更快。
综合Intel官方和(he)一些信息渠道的消息，Intel的Lunar Lake包括配(pei)备 CPU、集成 Xe2 GPU和(he)神经处理单元（NPU），将是一款(kuan)专(zhuan)为移动设(she)备设(she)计的高(gao)性能、低(di)功耗处理器，适合需要长电(dian)池续航和(he)高(gao)效计算能力的用户。
与上(shang)一代(dai)产品Meteor Lake相比，Lunar Lake的AI性能将提高(gao)3倍以上(shang)，NPU性能超过40 TOPS，可为用户带来Copilot+体验，整个平台的算力超过100 TOPS。
Lunar Lake专(zhuan)为轻薄笔记本(ben)设(she)计，功耗为17W，这有助于提升笔记本(ben)电(dian)脑的电(dian)池续航能力。
这款(kuan)处理器采用Lion Cove架构的P-Core和(he)Skymont架构的E-Core，在SoC芯片上(shang)将采用改良过的低(di)功耗岛设(she)计，并整合算力超过45 TOPS的NPU，核显将采用新(xin)的Xe2架构，这是Battlemage的低(di)功耗版(ban)本(ben)。
因此(ci)，Lunar Lake成为Battlemage GPU的首秀。采用Lion Cove P核和(he)Skymont E核的组合，以及Battlemage Xe 2-LPG图(tu)形处理器架构，这种混合架构旨在提供更好的能效比和(he)性能。
据有限的信息显示，Lunar Lake可能采用封装在CPU上(shang)的内存颗粒。这样设(she)计的好处是能提高(gao)内存带宽和(he)降(jiang)低(di)功耗。
Lunar Lake处理器能实现低(di)功耗，原因据说是因为采用了Intel的18A工艺。Intel此(ci)前声称他们在2024年能取得效能功耗比的领(ling)先地位。
具体结构方面，Lunar Lake的CPU配(pei)置可能包括8个Core（核心），这有助于提升多任务处理能力，同(tong)时还能实现低(di)功耗。
Lunar Lake定位于旗舰级轻薄本(ben)市场，与苹果M系列处理器（非M Pro/Max）系列的产品竞争(zheng)，主打能效和(he)集成度。
目前还没有更多关于此(ci)款(kuan)AI处理器的消息，6月的Computex和(he)8月的Hot Chips大会，大概率会有Lunar Lake处理器更多的技(ji)术细节。
Intel公司执行副总(zong)裁兼客户端计算事业部总(zong)经理 Michelle Johnston Holthaus对(dui)外公开表(biao)示，“凭借突破性的能耗、X86架构可靠的兼容性以及融合CPU，GPU和(he)NPU的深度整合的软件目录，我们将通过搭载(zai)Lunar Lake和(he)Windows 11的AI PC，提供我们有史以来最具竞争(zheng)力、且融合客户端硬件和(he)软件的解决方案。”
此(ci)外，Intel也已做好（或(huo)仍在进行中？）推出Lunar Lake处理器的下一代(dai)AI芯片Arrow Lake的研发进展时间表(biao)——作为移动和(he)桌面平台的酷睿Ultra 200系列的一部分(fen)，Arrow Lake将在今年四季(ji)度推出。
当年“Wintel”之所以所向披靡(mi)，地位无可撼动，最主要的原因是这个联盟的强大生(sheng)态能力。所以，这次Intel在推出Lunar Lake的同(tong)时，也计划与20多家OEM厂商合作，将80多款(kuan)搭载(zai)Lunar Lake处理器的全新(xin)笔记本(ben)电(dian)脑推向市场，具体时间预(yu)计在今年圣诞购物季(ji)前发售(shou)。
尽管微软和(he)高(gao)通眉(mei)来眼去——明确搭载(zai)高(gao)通骁龙(long)基于Arm架构的AI CPU版(ban)本(ben)的笔电(dian)将于6月18日推出（Surface Pro系列），但微软左右逢源，在今年晚些时候也会推出搭载(zai)Intel（包括AMD）的X86架构CPU的AI笔电(dian)产品。
微软Windows和(he)设(she)备副总(zong)裁Pavan Davuluri在一份声明中表(biao)示，“得益于我们与英特尔的紧(jin)密(mi)合作，Lunar Lake的推出将在安全性、电(dian)池寿命等方面带来显著且实质性的改进。我们非常期待Lunar Lake携(xie)带40+ TOPS的NPU进入市场，它将在其上(shang)市时为用户提供大规模(mo)的Microsoft Copilot+体验。”
因此(ci)，对(dui)于AI PC而言，不管是采用Arm架构的高(gao)通芯片，还是用X86架构的Intel或(huo)AMD芯片，都是好事。这次Intel透露的Lunar Lake处理器，一旦推向市场，无疑也会持续扩大全球AI PC规模(mo)。