5月31日，上交所官(guan)网显示，当日召开的上市委(wei)审议会议，通过(guo)了联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）科创板首发上市申请。
联芸科技是新(xin)“国九条(tiao)”出台后，沪深两(liang)市首家IPO（首次公开募股）过(guo)会的企业。
上市委(wei)重点关注(zhu)持续(xu)经(jing)营能力和经(jing)营独立性等(deng)方面
在(zai)现场(chang)问询时，上市委(wei)要求联芸科技结合主要产品的市场(chang)空间、行业技术迭代主要客户产品布局(ju)、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场(chang)占有率，以及下游客户拓展情况等(deng)，说明公司是否存在(zai)上市后业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施(shi)，是否影响公司的持续(xu)经(jing)营能力。
上交所上市审核委(wei)员会公告。
从财务数据上看，2021年至2023年，公司分别实现营业收入5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元；实现归(gui)母净(jing)利润(run)4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元，公司于2023年实现扭亏为盈。
公司招股说明书(shu)（上会稿(gao)）中指出，不能排除国际贸易政策(ce)未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续(xu)、稳定的发展。随着相关事态(tai)的发展，贸易政策(ce)发生不利变化，公司可(ke)能面临相关订单减少的局(ju)面，进而对公司的生产经(jing)营及财务状况造成重大不利影响。
在(zai)市场(chang)竞争风险方面，公司相较(jiao)海外芯片厂商还处于劣势地位。如果公司对未来市场(chang)动态(tai)和行业发展趋势出现误判，开发的芯片产品不符合市场(chang)需求或错失市场(chang)窗口，将会出现公司行业地位和市场(chang)份额受(shou)到(dao)冲击的情况。此外，与行业龙头相比，公司在(zai)市场(chang)份额、产品布局(ju)、经(jing)营规模、盈利能力等(deng)方面均(jun)存在(zai)明显差距。公司目前在(zai)AIoT（人工智能物联网）信号处理及传输芯片领域内属于起步阶段，如果未来市场(chang)推广不如预期，可(ke)能存在(zai)无法实现进一步大规模销售(shou)的情况。
同时，上市委(wei)要求联芸科技结合公司AIoT信号处理及传输芯片产品性能、下游市场(chang)需求、对主要客户的产品及技术服务销售(shou)收入占比，说明该类业务的可(ke)持续(xu)性；结合公司整体产品结构(gou)、业务发展、研发投入及市场(chang)开拓情况，说明是否存在(zai)对关联方的重大依(yi)赖，是否影响公司经(jing)营的独立性。
公司招股说明书(shu)（上会稿(gao)）中指出，公司存在(zai)客户集中度较(jiao)高(gao)的情况。报(bao)告期内，公司前几大客户收入占营业收入的比例分别为75.91%、76.11%和73.12%，其中，公司向客户E及其关联方销售(shou)收入占营业收入的比例分别为38.44%、37.57%和30.73%。公司经(jing)营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经(jing)营情况相关性较(jiao)高(gao)，如未来该等(deng)厂商的市场(chang)份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等(deng)厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等(deng)风险，进而对公司的经(jing)营业绩造成不利影响。
另(ling)外，报(bao)告期内，公司向前几大供应商的采购金额分别为47,126.95万元、48,205.67万元和36,452.18万元，占各(ge)年度采购总额的比例分别为85.29%、92.10%和93.30%，供应商较(jiao)为集中。其中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为55.77%、66.08%和63.62%，采购占比较(jiao)高(gao)。
由(you)于主要供应商集中，如果供应商发展经(jing)营不善或与公司合作受(shou)限，公司需要短期内找到(dao)合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受(shou)到(dao)限制，影响订单正常(chang)履行，也将会对公司的生产经(jing)营及财务状况造成重大不利影响。
在(zai)风险方面，招股说明书(shu)（上会稿(gao)）中还对产品研发风险、经(jing)营业绩波动风险和存货跌价(jia)风险作出了详细的解释和阐述。
根据上会结果，联芸科技无进一步需落实事项。
掌握核心技术股权结构(gou)分散
此次联芸科技IPO（首次公开募股）申请于2022年12月28日获得证监会受(shou)理；2023年2月23日收到(dao)首轮问询函；在(zai)历经(jing)两(liang)轮问询之后，公司于2024年5月31日上会通过(guo)。
联芸科技官(guan)网信息显示，公司于2014年在(zai)杭州创建，专注(zhu)于数据管理相关芯片的研究及产业化，以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可(ke)广泛(fan)应用于消费电子(zi)、工业控制、数据通信、智能物联等(deng)领域。
此次IPO，公司拟(ni)募资(zi)15.20亿元，用于新(xin)一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。
根据联芸科技招股书(shu)，公司选择科创板第四套标准进行申报(bao)上市，即“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。参考同行业可(ke)比公司估值水平，结合公司2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等(deng)因素(su)，本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元。同时，2023年，公司营业收入为10.34亿元。
从股权架构(gou)上看，公司的股权结构(gou)较(jiao)为分散，无控股股东。方小玲为实际控制人，直接持有公司8.41%的股份，并通过(guo)其控制的持股平台弘菱投资(zi)、同进投资(zi)、芯享(xiang)投资(zi)合计控制公司45.22%的股份。
值得注(zhu)意(yi)的是，发行人股东暨实际控制人、董事长方小玲及其一致行动人已(yi)分别作出业绩下滑情形的相关承诺。此外，发行人对公司本次发行上市后三年内的股利分配政策(ce)、现金分红(hong)等(deng)利润(run)分配计划也作出了相应的安排。
新(xin)京(jing)报(bao)贝壳财经(jing)记者 张晓翀(chong)
编辑 白华兵 校对 赵琳