证(zheng)券(quan)时报(bao)e公司讯，长电科(ke)技官微最新显示，面(mian)向5G移动(dong)终端(duan)，长电科(ke)技深度布局(ju)高密(mi)度异构集(ji)成SiP解决方案，配(pei)合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良(liang)率获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端(duan)5G移动(dong)终端(duan)；在移动(dong)终端(duan)的主要元件上，公司基本(ben)实(shi)现了所需封装类型的全覆盖。此外，公司完成新一(yi)代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。