国家企(qi)业信用信息公示系统显示，国家集成电路(lu)产业投(tou)资基金三期股(gu)份有限(xian)公司于2024年5月24日(ri)成立，法定代表人为(wei)张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为(wei)私(si)募股(gu)权投(tou)资基金管理(li)、创业投(tou)资基金管理(li)服务，以(yi)私(si)募基金从(cong)事股(gu)权投(tou)资、投(tou)资管理(li)、资产管理(li)等活动，企(qi)业管理(li)咨询。
企(qi)查查股(gu)权穿透显示，该公司由财政(zheng)部、国开(kai)金融有限(xian)责任公司、上海国盛（集团）有限(xian)公司、中(zhong)国建设银行、中(zhong)国银行、中(zhong)国农业银行、中(zhong)国工商银行、交通银行、中(zhong)国烟草总公司等19位股(gu)东共(gong)同持股(gu)。张新为(wei)董事长，刘林、杨坤等人为(wei)董事。
5月27日(ri)，建设银行、中(zhong)国银行、中(zhong)国农业银行、中(zhong)国邮储银行等机构发布(bu)公告称，中(zhong)华人民共(gong)和国财政(zheng)部等19家机构签署《发起人协议》，建设银行、中(zhong)国银行、中(zhong)国农业银行分别(bie)出(chu)资人民币215亿元（持股(gu)比例6.25%），中(zhong)国邮储银行出(chu)资人民币80亿元（持股(gu)比例2.33%），预计自基金注册成立之日(ri)起10年内实缴到位。
据统计，六大(da)行持股(gu)比例达33.1396%。
那么，这笔钱将投(tou)向何方呢？华鑫证券认为(wei)，大(da)基金三期除了延续对(dui)半导体设备和材料的支(zhi)持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为(wei)重点投(tou)资对(dui)象(xiang)。中(zhong)航证券此前预计，美国重点限(xian)制环节或为(wei)大(da)基金三期投(tou)资重点，如人工智能芯片、先(xian)进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。从(cong)今天盘面来看，张江高科午后涨停，成交额超9亿元。部分光刻个(ge)股(gu)大(da)幅拉升，或许是对(dui)此的反应。
十(shi)九家股(gu)东及持股(gu)比例，来源：企(qi)查查
多家机构发布(bu)出(chu)资公告
此前，国家集成电路(lu)产业投(tou)资基金二期股(gu)份有限(xian)公司已于2019年10月22日(ri)成立，国家集成电路(lu)产业投(tou)资基金股(gu)份有限(xian)公司成立于2014年9月26日(ri)，公司法定代表人均为(wei)张新。