华(hua)为再发债。
据(ju)上海清算所最新披露(lu)，华(hua)为拟发行2024年第一(yi)期中(zhong)票，期限(xian)为10年，发行规模为10亿元，申购利率区(qu)间为2.4%-3%。
今年已发行3笔(bi)超短期融资券
7月(yue)10日，上海清算所网站披露(lu)华(hua)为投资控股有限(xian)公司(si)2024年度第一(yi)期中(zhong)期票据(ju)募集(ji)说明书。本期拟发行金额10亿元，发行期限(xian)10年。7月(yue)11日披露(lu)的(de)申购说明显示，申购利率区(qu)间为2.4%-3%。
华(hua)为表示，为支撑各项业务发展和关(guan)键战略落(luo)地，公司(si)本次拟发行10亿元中(zhong)期票据(ju)， 将用于补充公司(si)本部及下属子公司(si)营(ying)运资金。
本期债务融资工具申购期间为7月(yue)12日9时至7月(yue)15日18时。本期中(zhong)期票据(ju)簿记管理人为中(zhong)国(guo)银行股份有限(xian)公司(si)。
上海清算所网站显示， 2024年以(yi)来，华(hua)为已经发行了3期超短期融资券，合计发行总额90亿元。
本次募集(ji)说明书显示，截至本募集(ji)说明书签署之(zhi)日，发行人华(hua)为存续境(jing)内中(zhong)期票据(ju)12笔(bi)，共计370亿元人民币；超短期融资券3笔(bi)，共计90亿元；发行人子公司(si)存续境(jing)外美元债券3笔(bi)，共计35亿美元。
大手笔(bi)投入研发
华(hua)为坚持(chi)每年将10%以(yi)上的(de)销售收入投入研究与开发。2023年，研发费(fei)用支出为1647亿元，占全年收入的(de)23.4%。近十年累计投入的(de)研发费(fei)用超过(guo)11100亿元。截至2023年12月(yue)31日，研发员工约11.4万名，占总员工数量的(de)55%。
华(hua)为2021-2023年合并口径营(ying)业收入分别为6306.98亿元、6368.16亿元和6975.47亿元，合并口径营(ying)业利润分别为1214.18亿元、433.24亿元和992.28亿元，整体经营(ying)情(qing)况(kuang)符合预期。
4月(yue)30日，华(hua)为披露(lu)2024年一(yi)季(ji)报。一(yi)季(ji)度，公司(si)实现营(ying)业收入约1784.51亿元，同比增长36.66%；归母净利润为196.49亿元，同比增长564.04%。
财报显示，一(yi)季(ji)度，华(hua)为持(chi)续增加研发投入。华(hua)为一(yi)季(ji)度研发费(fei)用为415.88亿元，同比增长13.81%。
来源：中(zhong)国(guo)证券报微信
监制：潘笑(xiao)天 审(shen)核：彭(peng)金美
编(bian)辑：张(zhang)萌 校对：李正宇