据悉，苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将(jiang)应用(yong)于2025年的MacBook（Pro）。简单来说，它是一种新(xin)型(xing)的IC封装技术，可以(yi)将(jiang)多个芯片堆叠在一起，以(yi)更小的尺寸实现更高(gao)的集成度。
对于消费者(zhe)来说，这款(kuan)革命性(xing)的 MacBook 将(jiang)带来更多选择。随着 3D堆叠技术的发展，我(wo)们可以(yi)看到越来越多的电子产品(pin)将(jiang)采用(yong)它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车(che)和其他智能家居智能设备。苹果将(jiang)使用(yong)台积电的3D Fabric技术
三维集成电路(lu) (3D-IC) 是一种用(yong)于半(ban)导(dao)体封装的芯片堆叠技术，可为(wei)半(ban)导(dao)体行业提供更高(gao)水平的效率、功率、性(xing)能和外形尺寸优势(shi)。3D-IC 是通(tong)过在单个封装上堆叠晶圆(yuan)或芯片来构(gou)建的，这些封装使用(yong)硅通(tong)孔 (TSV) 进行互连。
带有 TSV 的 3D-IC 预计将(jiang)广泛(fan)影响网络、图形、移动通(tong)信和计算，尤其是对于需要小型(xing)、超轻、低功耗(hao)设备的应用(yong)。具体应用(yong)领域包括(kuo)多核(he) CPU、GPU、数据包缓冲区(qu)/路(lu)由器、智能手机、平板电脑、上网本、相机、DVD 播放器和机顶盒。
业界正迅速转向玻璃基板，以(yi)取代(dai)当今的 2.5D 和 3D 封装技术。表面上看，媒体普遍关(guan)注 AMD、英(ying)特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方面处于领先地位(wei)，而对台积电的情况则几乎没有报道(dao)。一位(wei)消息人士指出(chu)，“行业分析师已(yi)经(jing)注意到台积电也有类似的解决方案。”虽然这并不能完全证(zheng)明台积电正在追求这一目标，但台积电的芯片领导(dao)层(ceng)强烈暗(an)示他们正在努力实现这一目标，目前对此保持保密。台积电不可能对这一革命性(xing)的发展一无所知。
在此期间，台积电首先探索转向矩形芯片基板。根据TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份报告(gao)，“台积电正以(yi)一种新(xin)颖的方式进军(jun)先进芯片封装领域。据报道(dao)，这家芯片制造(zao)商计划(hua)从传(chuan)统的圆(yuan)形晶圆(yuan)转向矩形基板，从而允许在每个晶圆(yuan)上放置更多芯片。
拟议的矩形基板目前正在进行试验。据报道(dao)，其尺寸为(wei) 510 毫米 x 515 毫米，可用(yong)面积是目前圆(yuan)形晶圆(yuan)的三倍多。此外，矩形形状减少了边缘周围的浪费空间。这项研究仍处于早期阶段，其结果可能需要几年时间才能进入市场(chang)。
从历(li)史上看，基板一直是圆(yuan)形的，因为(wei)它们具有处理优势(shi)和优越的强度。然而，考虑到人工智能的蓬勃发展，突然对改变这一趋势(shi)产生兴趣并不令人意外。与其他芯片制造(zao)商一样，台积电也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致(zhi)力于跟上步伐。
台积电并不是唯一一家尝试尖端基板技术的制造(zao)商。据传(chuan)，其最大的竞争对手三星正在大力投(tou)资(zi)用(yong)于芯片制造(zao)的玻璃基板的研发，目标是最早在 2026 年将(jiang)产品(pin)推向市场(chang)。与有机基板相比，使用(yong)玻璃具有多种优势(shi)，例如增强的平整度，从而改善了光(guang)刻工艺的聚焦深度。
这是一场(chang)将(jiang)玻璃基板上的芯片推向市场(chang)的竞赛(sai)。英(ying)特尔也承诺将(jiang)在本世纪(ji)末将(jiang)其推向市场(chang)。台湾的《Business Next》杂志指出(chu)，英(ying)特尔的计划(hua)将(jiang)在 2026 年至 2030 年之间展开。
根据美国《CHIPS法(fa)案》，美国政府(fu)向韩国SKC的子公司Absolics拨款(kuan)7500万(wan)美元，用(yong)于在佐治亚州建造(zao)一座占地12万(wan)平方英(ying)尺的玻璃基板生产工厂(chang)。
英(ying)特尔研究员兼基板 TD 模块工程(cheng)总监 Rahul Manepalli 表示：“玻璃的优势(shi)显而易见。但你必须解决的问题包括(kuo)界面应力、了解玻璃的断裂动力学，以(yi)及了解如何将(jiang)应力从一层(ceng)分离到另一层(ceng)。”
虽然行业领导(dao)者(zhe)正在致(zhi)力于未来 3D 芯片制造(zao)的玻璃基板，但仍有许多障(zhang)碍需要克服(fu)。
据《韩国商业》报道(dao)，AMD 现在出(chu)现在新(xin)闻中，文章标题为(wei)“据报道(dao)，AMD 将(jiang)在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用(yong)玻璃基板” 。
据报道(dao)，苹果将(jiang)于 2025 年将(jiang) 3D 芯片堆叠技术 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新(xin)趋势(shi)，随着主要行业参与者(zhe) AMD、三星、英(ying)特尔以(yi)及台积电转向使用(yong)玻璃基板，这种趋势(shi)在未来五年内只会大大扩展。
英(ying)文原文：
https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html
本文来源：半(ban)导(dao)体行业观察，原文标题：《苹果2025年MacBook将(jiang)采用(yong)3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？》。
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