本文(wen)作者：李笑寅
来(lai)源：硬AI
从苹果M4芯片、高通骁龙(long)X的(de)发布，再到(dao)微软推出重磅“Copilot+PC”，AI PC逐渐成为市场热议的(de)焦点。
摩根士丹利在5月(yue)21日发布的(de)研报(bao)中预测(ce)，AI PC将成为推动PC市场增长的(de)下一个关键因素，预计AI PC的(de)市场渗透率将从今年的(de)2%迅(xun)速增长至2028年的(de)65%。
为什么是AI PC？
根据大摩的(de)定义，AI PC（AI个人电脑(nao)）是指(zhi)配备有(you)神经处理单元（NPU）并且至少达到(dao)40万亿次每秒（TOPS）性(xing)能的(de)个人电脑(nao)。
为什么市场需要AI PC？
报(bao)告表示，与传统云计算(suan)相比，AI PC在边缘计算(suan)方面具有(you)运行成本低、低延迟、隐私性(xing)和安全(quan)性(xing)好(hao)、可用(yong)性(xing)强(qiang)（无需互联(lian)网连接）以及个性(xing)化空间大等优势。
戴尔科技公司首席执行官Michael Dell也曾表示，与云计算(suan)相比，边缘AI推理的(de)成本效益可提高75%。
基于诸多优势，未来(lai)AI工作将越来(lai)越多地从云端转移(yi)到(dao)边缘端。
在我们一季度对美(mei)国首席信息官（CIO）的(de)调查中，CIO们普遍认为，未来(lai)3年，公有(you)云中的(de)人工智能工作负载比例将下降5个百分点，而混(hun)合环(huan)境(jing)中的(de)工作负载将增加2个百分点。
调查结果显示，有(you)83%的(de)CIO预计，所属企业将在今年从公共云的(de)AI工作负载迁移(yi)回来(lai)。
在我们一季度对美(mei)国首席信息官（CIO）的(de)调查中，CIO们普遍认为，未来(lai)3年，公有(you)云中的(de)人工智能工作负载比例将下降5个百分点，而混(hun)合环(huan)境(jing)中的(de)工作负载将增加2个百分点。
调查结果显示，有(you)83%的(de)CIO预计，所属企业将在今年从公共云的(de)AI工作负载迁移(yi)回来(lai)。
报(bao)告预计，随着(zhe)市场对AI PC的(de)认可度提升，预计PC市场出货量在2024年和2025年分别(bie)达到(dao)2.62亿台和2.76亿台；AI PC的(de)市场渗透率将从今年的(de)2%迅(xun)速增长至2028年的(de)65%，较此前的(de)预期均有(you)所上调，当渗透率在2025年达到(dao)20%时，PC出货量将加速增长。
具体(ti)针对市场而言(yan)，随着(zhe)今年二季度首批WoA AI PC的(de)推出、微软“Copilot+PC”逐渐普及，大摩预计：PC革命(ming)时代即将到(dao)来(lai)，商用(yong)PC市场将是AI PC的(de)最先(xian)落地的(de)市场。届时，商用(yong)AI PC的(de)用(yong)例将主要是生产力工具、产品定价在1000美(mei)元以上。
报(bao)告提及，由于AI PC对芯片算(suan)力的(de)高要求，AMD和英特(te)尔后续(xu)推出的(de)新版(ban)CPU将是关键所在。
我们预计，AI PC的(de)实质性(xing)应用(yong)要到(dao)2024年下半(ban)年、更可能到(dao)2025年才能实现，即当英特(te)尔发布其更强(qiang)大的(de)、可运行40+TOPS的(de)处理器时才会出现。
全(quan)球PC更新周期将从2023年的(de)4.8年加快到(dao)2024年的(de)4.6年和2025年的(de)4.2年，然后在2026年达到(dao)3.8年的(de)峰值(zhi)。
我们预计，AI PC的(de)实质性(xing)应用(yong)要到(dao)2024年下半(ban)年、更可能到(dao)2025年才能实现，即当英特(te)尔发布其更强(qiang)大的(de)、可运行40+TOPS的(de)处理器时才会出现。
全(quan)球PC更新周期将从2023年的(de)4.8年加快到(dao)2024年的(de)4.6年和2025年的(de)4.2年，然后在2026年达到(dao)3.8年的(de)峰值(zhi)。
谁将是全(quan)球AI PC趋势的(de)最大受益者？
PC应用(yong)方面，生产力工具将成为AI PC的(de)首批用(yong)例，而微软的(de)“Copilot+PC”将成为第一个“杀手(shou)级应用(yong)”。
在我们去年第四季度对美(mei)国首席信息官（CIO）的(de)调查中，40%的(de)首席信息官预计将在未来(lai)12个月(yue)内采用(yong) CoPilot，并在未来(lai)三年内上升至50%，这将支持未来(lai)1-3年内对AI PC的(de)需求。
在我们去年第四季度对美(mei)国首席信息官（CIO）的(de)调查中，40%的(de)首席信息官预计将在未来(lai)12个月(yue)内采用(yong) CoPilot，并在未来(lai)三年内上升至50%，这将支持未来(lai)1-3年内对AI PC的(de)需求。
报(bao)告表示，随着(zhe)时间的(de)推移(yi)，Copilot将变得(de)越来(lai)越智能、反应越来(lai)越灵敏(min)、预见性(xing)越来(lai)越强(qiang)。最终，AI PC杀手(shou)级应用(yong)/用(yong)例将扩展到(dao)内容(rong)创作、通信、游戏和更多主流消费(fei)应用(yong)。
IT硬件方面，大摩认为，联(lian)想将成为大中华(hua)区硬件市场的(de)首选(xuan)，戴尔成为美(mei)国硬件市场的(de)首选(xuan)。
联(lian)想方面：
在我们覆盖的(de)所有(you)PC原始设(she)备制造商中，联(lian)想是1000+美(mei)元价位笔记本电脑(nao)中销售份额最高的(de)（除苹果外），同时该公司拥有(you)最高的(de)商业风险敞口(kou)（约61%），意(yi)味着(zhe)市场业务(wu)占比高。
其次，联(lian)想的(de)估值(zhi)处于行业较低水平(ping)，其2026财年的(de)市盈率约为8.8倍(bei)，5年平(ping)均市盈率约为8.9倍(bei)；低于同行戴尔的(de)14.8倍(bei)（2026财年）、华(hua)硕的(de)12.2倍(bei)（2025 财年）、宏碁的(de)16.3倍(bei)（2025财年）和其他PC原始设(she)备制造商平(ping)均水平(ping)（15-20 倍(bei)）相比。
我们预计，在未来(lai)几个季度内，联(lian)想H100/H200产品的(de)订单量将达到(dao)15亿至20亿美(mei)元，在2026财年为公司贡献10-15%的(de)销售额增长。
戴尔方面：
戴尔是一家(jia)全(quan)栈(zhan)技术提供商，其管理的(de)数据量超(chao)过任何其他IT提供商，具有(you)天然的(de)数据优势，未来(lai)可能推动该公司估值(zhi)或盈利上升的(de)因素包(bao)括：1）硬件周期转换；2）资(zi)本回报(bao)加速；3）纳入标普500指(zhi)数；4）新的(de)生成式AI增长故事。
联(lian)想方面：
在我们覆盖的(de)所有(you)PC原始设(she)备制造商中，联(lian)想是1000+美(mei)元价位笔记本电脑(nao)中销售份额最高的(de)（除苹果外），同时该公司拥有(you)最高的(de)商业风险敞口(kou)（约61%），意(yi)味着(zhe)市场业务(wu)占比高。
其次，联(lian)想的(de)估值(zhi)处于行业较低水平(ping)，其2026财年的(de)市盈率约为8.8倍(bei)，5年平(ping)均市盈率约为8.9倍(bei)；低于同行戴尔的(de)14.8倍(bei)（2026财年）、华(hua)硕的(de)12.2倍(bei)（2025 财年）、宏碁的(de)16.3倍(bei)（2025财年）和其他PC原始设(she)备制造商平(ping)均水平(ping)（15-20 倍(bei)）相比。
我们预计，在未来(lai)几个季度内，联(lian)想H100/H200产品的(de)订单量将达到(dao)15亿至20亿美(mei)元，在2026财年为公司贡献10-15%的(de)销售额增长。
戴尔方面：
戴尔是一家(jia)全(quan)栈(zhan)技术提供商，其管理的(de)数据量超(chao)过任何其他IT提供商，具有(you)天然的(de)数据优势，未来(lai)可能推动该公司估值(zhi)或盈利上升的(de)因素包(bao)括：1）硬件周期转换；2）资(zi)本回报(bao)加速；3）纳入标普500指(zhi)数；4）新的(de)生成式AI增长故事。
报(bao)告对联(lian)想集团（0992.HK）和戴尔（DELL.N）设(she)定了15港元和152美(mei)元的(de)目标价，和报(bao)告发布时的(de)股价相比，分别(bie)有(you)47.35%和4.5%的(de)上升空间。
芯片供应链方面，报(bao)告向SK海力士、联(lian)发科、台达电子和爱(ai)德万测(ce)试（Advantest）给予了“超(chao)配”评级。
报(bao)告还补充道，供应链中的(de)其他环(huan)节可能也将受益，包(bao)括CPU、NB ODM、PCB、基板、热解(jie)决方案、电源供应、内存(cun)、摄像头模块、显示技术等。