近日，拥(yong)有第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元(yuan)件两大(da)业务板(ban)块的中(zhong)瓷电子，交出了度(du)营收、净利双增的年度(du)业绩答卷。
2023年，公司完成收购后业务稳(wen)健，收入和净利润分别增长(chang)6.52%和7.11%，达(da)到26.76亿元(yuan)和4.90亿元(yuan)。在毛利率(lu)维持稳(wen)健的基础上，规(gui)模效应(ying)和成本控制使(shi)得净利率(lu)有所提升。2023年第四季度(du)，随着市场需(xu)求(qiu)的修复，收入和利润均(jun)有所增长(chang)。
2024年一季度(du)，虽然受5G基站建设放缓(huan)和中(zhong)低速率(lu)电子陶瓷需(xu)求(qiu)低迷的影(ying)响，公司业绩小幅下滑，但加(jia)速转型升级以推动高端高速光模块配套的电子陶瓷外壳及基板(ban)放量(liang)，产品结构持续优化助力盈利能力提升，毛利率(lu)、净利率(lu)均(jun)实现提升。
展望未来，竞争实力经(jing)过(guo)市场检验的中(zhong)瓷电子，随着下游(you)多(duo)领域需(xu)求(qiu)共振，有望打开新的成长(chang)空间。
竞争壁垒成型的领域头部玩家
2023年10月，中(zhong)瓷电子完成重大(da)资产重组，成为拥(yong)有氮化镓通信基站射(she)频芯片与器件、碳化硅功(gong)率(lu)模块及其应(ying)用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业，重组后业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元(yuan)件两大(da)板(ban)块。
其中(zhong)第三代半导体器件及模块包含：1、主要在通信基站中(zhong)用于移动通信基站发射(she)链路，实现对通信射(she)频信号功(gong)率(lu)放大(da)的氮化镓通信基站射(she)频芯片与器件；2、基于自有先进芯片技术的碳化硅功(gong)率(lu)模块及其应(ying)用，中(zhong)低压碳化硅功(gong)率(lu)产品主要应(ying)用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域；高压碳化硅功(gong)率(lu)产品瞄准智能电网、动力机车、轨(gui)道交通等应(ying)用领域，实现对硅基IGBT功(gong)率(lu)产品的覆盖与替代。
电子陶瓷材料及元(yuan)件则包含：1、通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板(ban)、汽车电子件、精(jing)密陶瓷零部件在内的电子陶瓷业务；2、主要为旗(qi)下博威公司及国联万众提供其终端产品生产制造环节所需(xu)的氮化镓通信基站射(she)频芯片。
目前公司已经(jing)在各业务领域构建起(qi)了全方位的竞争壁垒。
首先第三代半导体器件及模块方面，公司拥(yong)有5G大(da)功(gong)率(lu)基站氮化镓射(she)频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射(she)频器件平台、微波点对点通信射(she)频器件平台、半导体器件可靠性技术研究(jiu)平台，获批建设有“河北省(sheng)通信基站用第三代半导体产业技术研究(jiu)院(yuan)”、“第三代半导体功(gong)率(lu)器件和微波射(she)频器件河北省(sheng)工程研究(jiu)中(zhong)心”。
目前已成功(gong)突破了氮化镓通信基站射(she)频芯片与器件、微波点对点通信射(she)频芯片与器件领域设计、封装、测试、可靠性和质(zhi)量(liang)控制等环节关键技术，拥(yong)有核心自主知识产权，实现产品系列化开发与产业化。并具(ju)备氮化镓通信基站射(she)频芯片与器件、微波点对点通信射(she)频芯片与器件批量(liang)生产能力，目前，公司在氮化镓基站功(gong)放领域市场占有率(lu)国内第一，产品技术与质(zhi)量(liang)均(jun)达(da)到国内领先、国际先进水平。
同时，作为国内较早开展SiC功(gong)率(lu)半导体的研究(jiu)生产单位之一，公司现有SiC功(gong)率(lu)模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应(ying)用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。当前国联万众的SiC功(gong)率(lu)产品质(zhi)量(liang)及稳(wen)定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客(ke)户的认可，已与比亚迪、格(ge)力等重要客(ke)户签订供货协议(yi)并供货，展现出了充分的市场竞争力。
而在电子陶瓷材料及元(yuan)件领域，开创(chuang)了我国光通信器件陶瓷外壳产品的中(zhong)瓷电子，已成为国内规(gui)模最大(da)的高端电子陶瓷外壳制造商，入选国务院(yuan)国资委创(chuang)建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精(jing)特(te)新“小巨人”企业等。
公司现掌握系列化氧化铝(lu)陶瓷和系列化氮化铝(lu)陶瓷以及与其相匹配金属化体系在内的多(duo)种陶瓷体系知识产权。同时，公司先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布(bu)线、电、热、可靠性等进行优化设计，旗(qi)下800Gbps光通信器件外壳已与国外同类产品技术水平相当，具(ju)备氧化铝(lu)、氮化铝(lu)等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿(fang)真(zhen)能力，满足新一代无线功(gong)率(lu)器件外壳散热和可靠性需(xu)求(qiu)。
2023年，公司持续加(jia)大(da)精(jing)密陶瓷零部件领域的研发和投入力度(du)，已开发了氧化铝(lu)、氮化铝(lu)精(jing)密陶瓷零部件产品，建立了精(jing)密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加(jia)热盘产品核心技术指标已达(da)到国际同类产品水平并通过(guo)用户验证，已批量(liang)应(ying)用于国产半导体设备中(zhong)。
并且，公司还拥(yong)有4/6英寸氮化镓射(she)频芯片产品，频率(lu)覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典(dian)型频段，功(gong)率(lu)覆盖2-1000W的系列芯片，是国内少数能实现批量(liang)供货主体之一。
2023业绩全面增长(chang) 2024盈利质(zhi)量(liang)再提升
营收、净利全面增长(chang)，中(zhong)瓷电子2023年业绩表现不俗。
年报资料显示，公司于2023年完成资产重组，并始终着力于主营业务发展和核心技术创(chuang)新，不断加(jia)强公司的研发能力、提高产品的质(zhi)量(liang)以及提升生产效率(lu)，同时也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势。此背景下，公司营收总(zong)规(gui)模同比增长(chang)6.52%至26.76亿元(yuan)。
同时，公司整体毛利率(lu)维持35.61%的高位，整体费用率(lu)还同比减少1.85个(ge)百分点至13.82%，使(shi)得公司归母净利润达(da)到4.9亿元(yuan)，同比增速为7.11%，扣除非经(jing)常性损益之后的归母净利润为2.98亿元(yuan)，同比大(da)幅增长(chang)149.94%。同时，公司年度(du)经(jing)营活动产生的现金流量(liang)净额也达(da)到5.44亿元(yuan)，同比基本持平，经(jing)营质(zhi)量(liang)同样良好。
资料来源：公司公告
2024年一季度(du)，在市场低迷背景下，中(zhong)瓷电子盈利质(zhi)量(liang)仍(reng)稳(wen)步提升。
2024年第一季度(du)受5G基站建设放缓(huan)和中(zhong)低速率(lu)电子陶瓷需(xu)求(qiu)疲软影(ying)响，公司收入5.48亿元(yuan)，净利润0.83亿元(yuan)，同比小幅下滑。不过(guo)公司通过(guo)转型升级，推动高端高速光模块配套的电子陶瓷外壳和基板(ban)放量(liang)，实现了盈利能力的提升。毛利率(lu)和净利率(lu)分别增长(chang)1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公司2024一季度(du)研发费用同比增长(chang)32.01%至0.72亿元(yuan)，还在持续强化产品竞争力。
多(duo)领域需(xu)求(qiu)放量(liang) 中(zhong)瓷电子增长(chang)基石稳(wen)固
首先在第三代半导体器件及模块业务领域，据(ju)Yole报告统计分析，2022年全球SiC功(gong)率(lu)半导体市场规(gui)模约为17.9亿美元(yuan)，其中(zhong)新能源汽车相关应(ying)用占比达(da)75%；预计到2028年全球SiC功(gong)率(lu)半导体市场规(gui)模接近90亿美元(yuan)，新能源汽车相关应(ying)用占比高达(da)85%，每年以超34%年均(jun)复合增长(chang)率(lu)快速增长(chang)，市场潜力巨大(da)。
而且公司碳化硅功(gong)率(lu)产品基于自有先进芯片技术，碳化硅功(gong)率(lu)系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中(zhong)低压碳化硅功(gong)率(lu)产品主要应(ying)用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功(gong)率(lu)产品瞄准智能电网、动力机车、轨(gui)道交通等应(ying)用领域，实现对硅基IGBT功(gong)率(lu)产品的覆盖与替代。
同时在电子陶瓷材料及元(yuan)件业务领域，得益于下游(you)通信、消费电子、国防军工等众多(duo)行业的广阔市场需(xu)求(qiu)，电子陶瓷行业市场规(gui)模不断扩大(da)，近几年市场规(gui)模持续维持10%以上增速增长(chang)。
2020年，我国电子陶瓷行业市场规(gui)模达(da)到763.2亿元(yuan)。近几年随着5G通信技术、消费电子、物联网等领域的需(xu)求(qiu)增加(jia)，中(zhong)国电子陶瓷行业市场规(gui)模将(jiang)会继续保持高速增长(chang)态势。根据(ju)中(zhong)商情报网数据(ju)预测，截止至2022年，我国电子陶瓷市场规(gui)模接近1000亿元(yuan)。
并且，当下人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术，正加(jia)速集成创(chuang)新与突破，推动经(jing)济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化，全球新一轮AI技术爆发带动算力需(xu)求(qiu)激增。
根据(ju)中(zhong)国信通院(yuan)《中(zhong)国算力发展指数白皮书(shu)》预计未来五(wu)年全球算力规(gui)模将(jiang)以超过(guo)50%的速度(du)增长(chang)，到2025年全球计算设备算力总(zong)规(gui)模将(jiang)超过(guo)3ZFlops，至2030年将(jiang)超过(guo)20ZFlops。算力增长(chang)必将(jiang)推动了数字经(jing)济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长(chang)，以光模块为代表的电子元(yuan)器件和半导体设备等行业市场规(gui)模将(jiang)持续稳(wen)步上升。
据(ju)Lightcounting数据(ju)显示，2021年全球光模块市场规(gui)模为73.7亿美元(yuan)，预计随着未来几年数据(ju)通信高速发展，光模块市场将(jiang)迎来快速增长(chang)期。根据(ju)Lightcounting预测，2025年全球光模块市场规(gui)模有望达(da)到113.2亿美元(yuan)，CAGR约为11%。
数据(ju)来源：Lightcounting，华经(jing)产业研究(jiu)院(yuan)，Frost&Sullivan，前瞻产业研究(jiu)院(yuan)
多(duo)应(ying)用领域需(xu)求(qiu)潜力巨大(da)的背景下，中(zhong)瓷电子还将(jiang)进行产能升级。
公司拟以非公开发行股份(fen)方式(shi)，募集不超过(guo)25亿元(yuan)，其中(zhong)16.5亿元(yuan)用于投资，研发建设新项目。其中(zhong)博威公司拟开展“氮化镓微波产品精(jing)密制造生产线建设项目”与“通信功(gong)放与微波集成电路研发中(zhong)心建设项目”，增强第三代半导体氮化镓射(she)频芯片与器件中(zhong)工艺设计及封测环节的生产能力，满足国内通信设备厂商未来在5G基站市场对微波/射(she)频产品的需(xu)求(qiu)，增强公司技术能力。
国联万众拟开展“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”与“碳化硅高压功(gong)率(lu)模块关键技术研发项目”，进一步在碳化硅产业链中(zhong)延伸(shen)，提高碳化硅功(gong)率(lu)模块的产品性能和可靠性。
展望未来，随着下游(you)多(duo)领域需(xu)求(qiu)共振，中(zhong)瓷电子精(jing)密陶瓷零部件和SiC加(jia)速产品验证与客(ke)户突破叠加(jia)新建产能逐步释放，有望打开新的成长(chang)空间。