来源：券商中国(guo)
作(zuo)为国(guo)内芯片产(chan)业(ye)投资(zi)风向标，大基金的一举一动备受市场关注(zhu)。
在北斗星(xing)通5月30日晚间(jian)发布大基金一期(qi)减持之后，5月31日北斗星(xing)通大幅下跌，一度跌近6%。事实上，从2019年开(kai)始，大基金一期(qi)就进入了为期(qi)5年的投资(zi)回收期(qi)，随后，大基金一期(qi)陆续减持。
但是(shi)，从整个半导体板块来看，随着大基金三期(qi)的成立，整个板块热度在持续升高，而且从上市公司业(ye)绩情况来看，半导体行业(ye)正迎来新一轮上升周期(qi)。
大基金一期(qi)陆续退场，北斗星(xing)通盘中大跌
5月30日晚间(jian)，北斗星(xing)通发布公告，国(guo)家集成电路产(chan)业(ye)投资(zi)基金（以下简称“大基金一期(qi)”）拟以集中竞价、大宗交易方式减持公司股(gu)份不超过1077.03万股(gu)，即不超过1.98%公司股(gu)份。该公告称，大基金一期(qi)减持的原因为基金退出需要。
受此消息影响，北斗星(xing)通今日开(kai)盘价25.18元/股(gu)，盘中一度跌超5%。资(zi)料显示，大基金一期(qi)于(yu)2016年7月成为北斗星(xing)通第二大股(gu)东(dong)，持股(gu)比例为11.6%。随后几(ji)年里，大基金一期(qi)陆续对北斗星(xing)通进行了减持。根(gen)据公告内容，大基金一期(qi)目前持股(gu)6.63%，计划在公告减持之日起(qi)15个交易日后的3个月内，减持不超过1.98%公司股(gu)份。
大基金一期(qi)于(yu)2014年9月成立，由财政部、国(guo)开(kai)金融、中国(guo)烟草(cao)、亦庄国(guo)投等共(gong)同发起(qi)，一期(qi)共(gong)注(zhu)资(zi)987.2亿元，投资(zi)总(zong)规模达1387.2亿元，投资(zi)范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全(quan)覆盖(gai)。基金管理人为华(hua)芯投资(zi)，国(guo)家集成电路产(chan)业(ye)投资(zi)基金一期(qi)计划投资(zi)年限为15年，分为投资(zi)期(qi)、回收期(qi)、延展期(qi)各5年。
有统计显示，大基金一期(qi)投资(zi)项目以集成电路（IC）制造为主，并包括半导体设计、封测、半导体设备和材料等领域(yu)。其(qi)中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%。大基金一期(qi)投资(zi)方向侧重（优先扶持）集成电路芯片制造业(ye)，兼顾芯片设计，封装测试设备和材料等产(chan)业(ye)。
大基金三期(qi)出手时机临近
从2019年开(kai)始，大基金一期(qi)就进入了为期(qi)5年的投资(zi)回收期(qi)，随后，大基金一期(qi)也陆续减持。显然，大基金一期(qi)减持消息，并不鲜见。
回溯过往，伴随大基金一期(qi)的减持，往往也有大基金二期(qi)的增资(zi)计划。比如去年同期(qi)，包括三安光(guang)电在内多家公司发布大基金一期(qi)减持计划公告，而与此同时，也有长江存储、晶瑞电材、士兰微等获(huo)大基金二期(qi)增资(zi)计划公告。
显然，大基金一期(qi)减持计划并不动摇国(guo)家对半导体产(chan)业(ye)未来发展前景的积极乐观态度，反而是(shi)对资(zi)金的一次结构性调整，将资(zi)金从已在技术上取得部分突破(po)的领先企业(ye)转移至仍需资(zi)金支持研(yan)发运营的企业(ye)，虽然对短期(qi)市场情绪有一定影响，但并不影响企业(ye)未来发展逻辑。
如今，随着市场期(qi)待已久的大基金三期(qi)落地(di)，半导体行业(ye)更是(shi)迎来新一轮资(zi)金支持，从之前的大基金来看每一期(qi)都培育(yu)出了不少龙头企业(ye)，这一波大基金成立之后，增资(zi)计划的出手时机也在日益临近。此前5月24日，国(guo)家集成电路产(chan)业(ye)投资(zi)基金三期(qi)股(gu)份有限公司成立，注(zhu)册资(zi)本3440亿元，规模远超前两期(qi)基金，且六家国(guo)有大行全(quan)部出手，合计认缴(jiao)出资(zi)1140亿元。据相关机构表示，按照5年投资(zi)周期(qi)，预估每年投入到先进集成电路制造环节的资(zi)金量有望达到2000亿元。
在二级市场上，大基金三期(qi)成立后，半导体概念的热度持续走高。全(quan)市场规模最大的科技主题类(lei)ETF产(chan)品——芯片ETF（159995），5日累计上涨4.15%，最新份额为273.8亿份，近20个交易日份额增加8.23亿份。
半导体开(kai)启新一轮成长
从目前的国(guo)际形势(shi)和国(guo)内集成电路产(chan)业(ye)现状看，制造端(duan)自主可(ke)控(kong)仍是(shi)重中之重。因此集成电路制造可(ke)能仍是(shi)主要投资(zi)方向。民生证券分析师方竞认为，考虑到大基金对半导体产(chan)业(ye)链自主可(ke)控(kong)的持续支持，看好行业(ye)上游国(guo)产(chan)替代需求最为迫切(qie)的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。
根(gen)据东(dong)吴证券的研(yan)究显示，国(guo)内半导体设备企业(ye)营收和利润继续保持两位数增长。去年和今年一季度国(guo)内15家规模半导体设备企业(ye)合计实现营业(ye)收入分别为550.51亿元、129.21亿元，分别同比增长31.43%、29.50%。利润方面，15家半导体设备企业(ye)合计归母净利润分别为103.21亿元、18.92亿元，分别同比增长32.72%、19.02%。
此外，国(guo)内外人工智能（AI）产(chan)业(ye)的蓬勃发展，其(qi)具备的变革性和无限可(ke)能性，也有望引起(qi)大基金三期(qi)的重视。根(gen)据美国(guo)半导体工业(ye)协会(hui)（SIA）的数据，今年一季度全(quan)球半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%；中国(guo)销售额为424亿美元，同比增长27.4%。多家机构均预计2024年全(quan)年将恢复10%以上增长。
国(guo)信证券研(yan)究报告认为，本轮半导体周期(qi)进入上行阶段。同时，AI创新正在从算(suan)力(li)基础设施建设，扩(kuo)展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终(zhong)端(duan)，更有望加速人形机器人、自动驾驶(shi)汽车等落地(di)，预计将为半导体带来新一轮的成长。
责编：叶舒筠(jun)
校对：高源
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