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服务至上”的宗旨，提供优质的客户服务是公司长远发展的关键之一，一个游戏能否留住玩家，甚至是与游戏内角色的“对话”。
全国客服电话还可以教育未成年玩家正确的游戏态度和行为规范，这条电话线，建立了与客户之间直接联系的桥梁，并为年轻玩家提供了一条便捷、安全的服务渠道，客服热线或许只是个想象，为广大用户提供更好的服务和支持，为客户提供更加便捷、高效的沟通渠道，及时调整计划并解决问题，共同打造良好的游戏环境。
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本(ben)文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
随着芯片(pian)设(she)计和系统(tong)复杂性(xing)的增加，科技(ji)大厂将更多地与ASIC厂商合作。
小摩预(yu)计高端定制的ASIC芯片(pian)市场的规(gui)模将在200亿至300亿美元(yuan)之间，并将以(yi)每年20%的复合年增长率（CAGR）增长。
博通和Marvell作为ASIC市场的领先者，或成(cheng)为赢家。
目前，两家公司占(zhan)据了超过 60% 的市场份额。
博通以(yi) 55-60% 的份额位居第一，而 Marvell 以(yi) 13-15% 的份额紧随其后。
此外，随着云厂商和大型OEM厂商入局ASIC，供应(ying)链可能从(cong)英伟达独大向多元(yuan)化发(fa)展。
一、ASIC 与 算力卡
ASIC与通用算力卡的较(jiao)量存在已久，随着云厂商和大型OEM厂商的入局，角逐愈演愈烈。
目前，通用算力卡的主要厂商是英伟达，占(zhan)AI算力市场近70%的份额；ASIC的主要厂商是博通和Marvell，两家占(zhan)ASIC市场超60%的份额。
ASIC在特定任务场景下，具有高性(xing)能、低功耗、成(cheng)本(ben)效益、保密性(xing)和安全性(xing)以(yi)及减少电路板大小的优势。
这种(zhong)优势主要是因为：
o ASIC：为特定应(ying)用而设(she)计的集(ji)成(cheng)电路，针对特定任务进行优化，在这些任务上通常比GPU高性(xing)能、低功耗低优势。但缺点是不具备通用性(xing)。
o 通用算力卡：提供标准化的高计算性(xing)能，但不聚焦于特定任务场景，适(shi)用于广泛的应(ying)用，具备通用性(xing)；
o ASIC：为特定应(ying)用而设(she)计的集(ji)成(cheng)电路，针对特定任务进行优化，在这些任务上通常比GPU高性(xing)能、低功耗低优势。但缺点是不具备通用性(xing)。
o 通用算力卡：提供标准化的高计算性(xing)能，但不聚焦于特定任务场景，适(shi)用于广泛的应(ying)用，具备通用性(xing)；
换(huan)句话说，ASIC是牺牲通用性(xing)，来换(huan)取特定场景的高性(xing)能；通用算力卡则具备通用性(xing)，但在特定场景下，性(xing)能不如ASIC。
事实上，对于不同的算力卡客户来讲，需求(qiu)是不同的。
云厂商也许(xu)更看重弹性(xing)计算，企业也许(xu)更关注集(ji)群算力等。面对特定的需求(qiu)，ASIC比标准算力卡更具备优势，更加贴合客户自身的使用场景。
目前，Google、Meta、微软和亚马逊等云和超大规(gui)模公司正在引领ASIC这一潮流。
比如，谷(gu)歌的TPU、Meta的MTIA、微软的Maia、亚马逊Trainium2等。
需要注意的是，ASIC的成(cheng)本(ben)也许(xu)高于通用算力卡。根(gen)据大摩的测算，GB200的TCO（总拥有成(cheng)本(ben)），比TPUv5低了44%，比Trainimium 2低了30%。
二、博通与Marvell
随着芯片(pian)设(she)计和系统(tong)复杂性(xing)的增加，大型云计算和设(she)备OEM厂商将更多地与ASIC设(she)计伙伴合作。
博通和 Marvell作为ASIC市场的领先者，或成(cheng)为赢家。
1）博通的合作与发(fa)展
博通一直(zhi)是谷(gu)歌自研AI芯片(pian)TPU的主要制造商，这种(zhong)合作关系已经持续(xu)了约10年。
截至目前，双方已经合作设(she)计了六代TPU，并正在推进第六代TPU（3nm工艺）的量产。
虽然市场一直(zhi)传(chuan)出谷(gu)歌将放弃(qi)与博通的合作，转而自研来节省成(cheng)本(ben)。
但是最近，博通在分析师(shi)会议上，仍然透露了其获得了为谷(gu)歌提供多代TPU的合同。小摩认为，该合同包括了即将推出的TPU第七(qi)代 (v7)，并预(yu)计将在2026/2027年推出第七(qi)代TPU。
过去(qu)，Google每年向博通支付的TPU费用预(yu)计在20亿美元(yuan)，2023年达到了35亿美元(yuan)，24年预(yu)计将达到70亿美元(yuan)，主要由(you)于AI需求(qiu)的快速扩张。
此外，博通与Meta在其AI基础设(she)施方面的合作预(yu)计也将产生可观的收入，小摩预(yu)测该合作未来两年可能达到数十亿美元(yuan)。
博通的客户群体不仅限于Google和Meta，还包括苹果、思科、富(fu)士通、爱立信、诺基亚、HPE、NEC、瞻博网络、Ciena、大众和西部数据等各行各业的众多客户。
2）Marvell的前景
Marvell与亚马逊、谷(gu)歌和微软有多年的ASIC合作经验。
目前，Marvell正在加速其首批两个AI ASIC项目的生产，据称(cheng)是Amazon的5nm Tranium芯片(pian)和Google的5nm Axion ARM CPU芯片(pian)。
此外，还有几个更大的项目正在进行中：1）Amazon Inferentia ASIC，预(yu)计在2025年启动；2）Microsoft Maia，预(yu)计在2026年启动。
小摩预(yu)测在2026年，Marvell将迎来强劲增长。
并预(yu)测Marvell ——
o 2024年AI收入为16亿至18亿美元(yuan)，2025年将增长至28亿至30亿美元(yuan)；
o 2028年能够(gou)实现(xian)70亿至80亿美元(yuan)的加速计算/AI ASIC收入；
o 2024年AI收入为16亿至18亿美元(yuan)，2025年将增长至28亿至30亿美元(yuan)；
o 2028年能够(gou)实现(xian)70亿至80亿美元(yuan)的加速计算/AI ASIC收入；
此外，小摩提到了，定制芯片(pian)（ASIC）的激增，对SNPS、CDNS和ARM等提供EDA软件（芯片(pian)设(she)计所需的工具）和IP（可集(ji)成(cheng)到芯片(pian)中的预(yu)先设(she)计好的组件）的公司来说是一个利好消息。
三(san)、供应(ying)链向多元(yuan)化发(fa)展
随着云厂商和大型OEM厂商入局ASIC，供应(ying)链可能从(cong)英伟达独大向多元(yuan)化发(fa)展。
当前，市场近70%的AI计算，使用的是英伟达的算力卡，AI供应(ying)链的焦点也一直(zhi)在英伟达的供应(ying)链上。
然而，随着云厂商逐步(bu)采用ASIC芯片(pian)，供应(ying)链也许(xu)会呈现(xian)出多元(yuan)化的趋势。
ASIC芯片(pian)供应(ying)链中，供应(ying)商的选择(ze)主要取决(jue)于其开发(fa)者（云厂商、OEM厂商），而不是英伟达。
对于云厂商来讲，具备足够(gou)的实力自研ASIC芯片(pian)；然而，对于相对欠(qian)缺研发(fa)能力的OEM厂商来讲，英伟达或采用IP授权的方式，使得OEM厂商可以(yi)基于英伟达的算力卡自主研发(fa)。
但不论哪种(zhong)情况下，都会对供应(ying)链产生多元(yuan)化趋势的影响。
另一个角度来看，一些客户如主权国(guo)家、中小型企业等不具备自研优势的厂商，英伟达仍具备优势。