在(zai)人工(gong)智能浪潮的带动下，两家内存芯(xin)片龙头三星(xing)和SK海力士都在(zai)加紧高带宽内存（HBM）芯(xin)片的技术投(tou)入，争夺(duo)这块新兴市场的主导权。
本(ben)周二，三星(xing)电子任(ren)命了新的半导体业(ye)务主管(guan)郑荣炫，旨在(zai)巩(gong)固(gu)公司在(zai)人工(gong)智能芯(xin)片领域的竞争力。公司在(zai)一份声明中指出，郑荣炫在(zai)三星(xing)内存和电池制造部门(men)拥有丰(feng)富的管(guan)理经验(yan)，具(ju)备出任(ren)半导体业(ye)务主管(guan)的资(zi)格(ge)。
三星(xing)还(hai)表(biao)示，此番人事变动的目的是(shi)“在(zai)充满不确定性的全球商业(ye)环境下，增强公司的竞争实力”。原半导体业(ye)务主管(guan)姜杰焕，将转岗(gang)负责未来事业(ye)部门(men)，专注于发(fa)掘新的增长机会以及管(guan)理三星(xing)先进技术研究所。
目前，三星(xing)正在(zai)与(yu)同为韩(han)国企业(ye)的SK海力士展开激烈竞争，力求生产(chan)出最先进的内存芯(xin)片，抢(qiang)夺(duo)HBM领域的市场份额。
从规模和市占率来看，三星(xing)是(shi)内存芯(xin)片行业(ye)毋庸置疑的龙头老大，SK海力士排在(zai)第二位。但在(zai)HBM领域，SK海力士一直保持着领先地位，且是(shi)英伟达HBM3芯(xin)片的独家供应商。不过此前有报道称，英伟达也在(zai)考虑将三星(xing)纳入HBM供应商行列(lie)，以应对SK海力士产(chan)能不足(zu)的问题。
晨星(xing)股(gu)票研究部主管(guan)Kazunori Ito在(zai)本(ben)月初的一份报告(gao)中表(biao)示：
我们预计2025年高带宽内存市场的竞争将进一步加剧(ju)。在(zai)HBM3时(shi)代，SK海力士是(shi)英伟达的独家供应商，而且我们认为SK海力士与(yu)三星(xing)之间存在(zai)几个季度的技术差距。
不过，三星(xing)似(si)乎正在(zai)迅速缩(suo)小这一差距。韩(han)国媒(mei)体报道，三星(xing)有望在(zai)今年二季度内实现最新一代12层(ceng)HBM3E芯(xin)片的量产(chan)，领先于三季度量产(chan)HBM3E的SK海力士。
我们预计2025年高带宽内存市场的竞争将进一步加剧(ju)。在(zai)HBM3时(shi)代，SK海力士是(shi)英伟达的独家供应商，而且我们认为SK海力士与(yu)三星(xing)之间存在(zai)几个季度的技术差距。
不过，三星(xing)似(si)乎正在(zai)迅速缩(suo)小这一差距。韩(han)国媒(mei)体报道，三星(xing)有望在(zai)今年二季度内实现最新一代12层(ceng)HBM3E芯(xin)片的量产(chan)，领先于三季度量产(chan)HBM3E的SK海力士。
Kazunori Ito认为，这表(biao)明三星(xing)正在(zai)快速缩(suo)小和SK海力士在(zai)技术上的差距。他预计，未来三星(xing)、SK海力士和第三大内存芯(xin)片厂美光，都有能力英伟达供应HBM3E，加剧(ju)价格(ge)竞争。