作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔(bo)和覆铜板自设计、研发(fa)到生产一体化全流程的高(gao)新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品(pin)的能力(li)，并成为国内印(yin)制电路板（PCB）产业链(lian)中的重要供应商之一。根据行业研究(jiu)机构Prismark的统计，近年来全球印(yin)制电路板生产持续向中国转移，中国印(yin)制电路板产值在全球的占比从2008年的31%持续提升至2019年的53%，而电子铜箔(bo)和覆铜板生产与(yu)印(yin)制电路板高(gao)度关联，下游产能转移也带动(dong)了国内电子铜箔(bo)和覆铜板产业的快速发(fa)展。