5月30日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳就国家集成电(dian)路产业投资基(ji)金三期的成立表示，考虑到实际募资规模(mo)可(ke)能大于(yu)注册资本，大基(ji)金三期所能带动对(dui)于(yu)中国集成电(dian)路产业的投资规模(mo)或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高。芯(xin)片制造领域很可(ke)能仍是大基(ji)金三期重点投资领域，其中，存储、相对(dui)较先进的逻辑、以及与中国优势下游产业（如(ru)电(dian)车等）相关(guan)的半导体供应链(lian)端最有可(ke)能获得(de)国内政府资金持(chi)续(xu)的支持(chi)。在瑞银覆盖的A股板块中，半导体设(she)备(bei)将是大基(ji)金三期最受益的子行业。(证券时报)

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