华西证券研报指出，在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩(suo)日趋困(kun)难(nan)的背景下，先进封装已成(cheng)为超(chao)越摩尔定律(lu)、提升芯片系统性能的关键途径。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其独特的优势，正逐渐成(cheng)为先进封装技(ji)术的一(yi)个重要分支。AI计算的需求增长、先进封装技(ji)术的发展、成(cheng)本效(xiao)益的考量、技(ji)术创新的推动、市场需求的多样化等，这些因素将(jiang)共同(tong)推进扇出型面板级封装（FOPLP）的加速落(luo)地。随(sui)着产业链(lian)上下游厂商的不断入局，扇出型面板级封装（FOPLP）的技(ji)术优势和市场需求有望充分释(shi)放，并为行业发展注入新动力。建议关注：长电科(ke)技(ji)、通富微电、华天科(ke)技(ji)等。