中方(fang)反击来了(le)！美三大芯片巨头紧急游说，朱文晖一语道(dao)破真相
中美之间的科技竞争愈演愈烈，涉及到全球经济和政治格局的重(zhong)大调整(zheng)。拜登政府(fu)推出(chu)的《芯片法(fa)案》引起广(guang)泛关(guan)注。该法(fa)案被认为是对中国(guo)高科技产业的打压之举，其(qi)中一个重(zhong)要目标是重(zhong)振美国(guo)科技巨头如(ru)英特(te)尔的光芒。该法(fa)案计划限制(zhi)美国(guo)企业将高端芯片出(chu)口到中国(guo)，直接打击中国(guo)芯片产业的发展。而中国(guo)在芯片领域的发展势头迅猛，已成(cheng)为全球最大的芯片市场之一。
《纽约时报》将拜登政府(fu)的行为形容为“芯片战争”，这场战争不仅是阻止中国(guo)芯片产业的发展，更是要让中国(guo)的芯片技术(shu)退步。然而，这种政府(fu)行为的落地并不是一蹴而就(jiu)的，需要全美各大芯片厂商的配合。华为等中国(guo)科技公司面对美国(guo)的制(zhi)裁，正在努力摆脱对美国(guo)技术(shu)的依赖，进行自主研发。
拜登政府(fu)计划出(chu)台(tai)新限制(zhi)措施，进一步阻止美国(guo)企业将高端芯片卖到中国(guo)。此举引发了(le)美国(guo)芯片企业的担忧，这些企业担心新的限制(zhi)措施将切断与中国(guo)这个巨大市场的联(lian)系，影响(xiang)它们的研发投入能力，最终削弱(ruo)美国(guo)在芯片行业的支配地位。美国(guo)半导体行业协会敦促美国(guo)政府(fu)在制(zhi)定(ding)限制(zhi)措施之前(qian)与业内人士和专家广(guang)泛接触，不要进一步限制(zhi)对华芯片销售。
中国(guo)驻美大使谢(xie)锋回应了(le)美国(guo)针对中国(guo)的科技打压，表示中国(guo)并不回避同美国(guo)竞争，但反对美国(guo)定(ding)义的不公平竞争方(fang)式。如(ru)果美方(fang)继续主动挑(tiao)衅，对中国(guo)芯片行业实施更多限制(zhi)，中国(guo)政府(fu)不会袖手旁观。中国(guo)对镓、锗等重(zhong)要原材(cai)料实施出(chu)口管制(zhi)，这引发了(le)欧美舆论广(guang)泛关(guan)注。中国(guo)是这两种元素的最大生(sheng)产国(guo)，掌握(wo)着全球95%以上的镓产量和67%以上的锗产量。这一举措是中国(guo)反击的开(kai)始，中国(guo)还有更多的制(zhi)裁手段(duan)和种类(lei)，任(ren)何试图推动脱钩断链的行为都将自食(shi)其(qi)果。
在中美科技竞争的背景下，华为等中国(guo)科技公司面临着巨大的挑(tiao)战，但同时也蕴藏着巨大的机遇。中国(guo)已经意识到芯片产业是国(guo)家核心竞争力的重(zhong)要组成(cheng)部分，发展芯片产业是经济发展和国(guo)家安全的需要。中国(guo)拥有庞大的市场规(gui)模、丰(feng)富(fu)的人才资源和强(qiang)大的制(zhi)造能力，为芯片产业的发展提供了(le)坚(jian)实的基础。中国(guo)政府(fu)出(chu)台(tai)了(le)一系列扶持政策，鼓励本土芯片企业的创新和发展。华为已经在应对美国(guo)制(zhi)裁方(fang)面采取了(le)多项措施，包(bao)括重(zhong)新设计和制(zhi)造旗舰产品，以确保不包(bao)含美国(guo)零部件，并加(jia)大对鸿蒙操作系统(tong)等自主技术(shu)的研发。这些举措有望帮助华为在面对制(zhi)裁时更加(jia)强(qiang)大和坚(jian)韧。
中美科技竞争不应被视为“零和游戏”，科技竞争是国(guo)家竞争的重(zhong)要组成(cheng)部分。然而，管制(zhi)措施不能永远遏(e)制(zhi)中国(guo)，而是一种拖(tuo)延战术(shu)，可能为美国(guo)及其(qi)盟友(you)提供扩(kuo)大关(guan)键技术(shu)领先地位的时间。各国(guo)在制(zhi)定(ding)科技战略(lue)及政策时应围绕培养创新生(sheng)态环境、培育科技竞争能力展开(kai)，而非对竞争对手的恶意打压和限制(zhi)。科技竞争的最终目标应该是促进全球科技进步和发展，共同推动人类(lei)社会的繁荣与进步。