周一，港A半导体股全线大反弹。
A股半导体股午后(hou)急升，京仪装备、龙芯中科(ke)涨超(chao)12%，博通集成涨停(ting)，中芯国际、北方华创、澜起科(ke)技等大涨超(chao)5%。
港股半导体板块(kuai)也大涨逾7%，华宏(hong)半导体大涨超(chao)10%，中芯国际一度(du)大涨超(chao)7%，现涨幅稍有(you)回落至6%，总市值1304.55港元(yuan)。
今天半导体行情突(tu)然大爆发，或主要源自两方面利好：
一是，近日国家大基金三期正(zheng)式成立，注册资本高达3440亿元(yuan)，远超(chao)此前市场(chang)预期。
二是，研(yan)究机构(gou)数据显示，中芯国际已(yi)跃升全球第三大芯片代工企业。市场(chang)份额的提升，也意味着本土芯片产业链正(zheng)在快速成长。
超(chao)豪华“国家队”出手！
史上最大手笔的国家大基金三期重磅落地。
据企查查显示，国家集成电路产业投(tou)资基金三期股份有(you)限公(gong)司（简(jian)称(cheng)“国家大基金三期”）已(yi)于(yu)2024年5月24日注册成立。
注册资本为3440亿元(yuan)，这比一期（1387亿元(yuan)）以及二期（2041.5亿元(yuan)）的总和还(hai)多，规模也远超(chao)市场(chang)预期。
大基金三期法定(ding)代表人为张新，公(gong)司共(gong)有(you)19位股东，财政部持股17.44%为第一大股东。
其他股东还(hai)包(bao)括国开金融、上海国盛集团、中国工商银(yin)行、中国建设银(yin)行、中国农(nong)业银(yin)行、中国银(yin)行、交通银(yin)行、中国邮(you)政储(chu)蓄银(yin)行、亦庄国投(tou)、鲲(kun)鹏资本、中国烟草等。
其中，六家国有(you)大行合(he)计认缴出资1140亿元(yuan)，占比约三分之一，为三期基金的新增LP主力。
无论是从规模还(hai)是阵容来说，“国家大基金三期”都绝(jue)对是顶级豪华的“国家队”。
在全球半导体市场(chang)竞争(zheng)激烈的大背景(jing)下，大基金三期的落地也进一步彰显了国家对半导体产业的支持力度(du)和战略决(jue)心。
从前两期大基金来看，一、二期主要资金均投(tou)向晶圆制造。
其中，大基金一期累(lei)计有(you)效投(tou)资项目70个(ge)左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。
大基金二期投(tou)资方向更加多元(yuan)化。据市场(chang)不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共(gong)投(tou)资1197亿元(yuan)，其中流(liu)向晶圆制造的资金约995亿元(yuan)，占比83.2%，并加强了对上游设备、材料的投(tou)资，占比9.5%。
华鑫证券表示，国家大基金的前两期主要投(tou)资方向集中在设备和材料领(ling)域(yu)，为我国芯片产业的初期发展奠定(ding)了坚实基础。大基金三期除了延续(xu)对半导体设备和材料的支持外，更有(you)可(ke)能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投(tou)资对象。
“芯片代工巨头(tou)”跃升全球第三
另(ling)外一个(ge)值得关注的是：“芯片一哥”中芯国际跃升为全球第三大芯片代工企业，仅次台积(ji)电、三星。
这是本土芯片企业的一个(ge)重要里程碑。
据研(yan)究机构(gou)Counterpoint Research显示，按(an)第一季度(du)收(shou)入计算，中芯国际首次超(chao)越格芯、联电，跃升为全球第三大芯片代工厂(chang)。
今年第一季度(du)，中芯国际在全球代工行业的市场(chang)份额为6%，高于(yu)2023年同期的5%。
目前，中芯国际的市场(chang)份额仅次于(yu)三星电子（13%）。
此前，中芯国际一季报显示，公(gong)司营收(shou)达17.5亿美元(yuan)，同比上升19.7%，环比上升4.3%。
在晶圆代工企业中，营收(shou)表现超(chao)过联电（17.4亿美元(yuan)）、格芯（15.5亿美元(yuan)），成为仅次于(yu)台积(ji)电（188.5亿美元(yuan)）的全球第二大纯晶圆代工厂(chang)。
按(an)地区(qu)分类来看，公(gong)司第一季度(du)来自中国区(qu)、美国区(qu)和欧亚区(qu)的业务营收(shou)占比分别为81.6%、14.9%、3.5%。
这就(jiu)意味着，中芯国际超(chao)过五分之四的营收(shou)，都来自于(yu)中国市场(chang)。
展望第二季度(du)，中芯国际表示，公(gong)司部分客户的提前拉货需求还(hai)在持续(xu)，第二季度(du)收(shou)入将较第一季度(du)增长5%至7%。
Counterpoint Research认为，半导体行业在2024年一季度(du)已(yi)显露出需求复苏的迹(ji)象。
野(ye)村认为，如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场(chang)，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续(xu)到2025年。