近期投资者担忧由(you)于散热(re)问题和高电压，英伟达GB200 Bianca量产可能有所(suo)延迟(chi)。
摩根(gen)大通在(zai)周二的最新报告中指出，散热(re)和高电压等问题在(zai)新产品引入过(guo)程中较为(wei)常(chang)见，预计不(bu)会对大规模(mo)生产计划造成实质性影响，GB200系列芯片量产有序推进。
具体来看，摩根(gen)大通预计：
在(zai)2024年(nian)下半(ban)年(nian)，台(tai)积电的CoWoS-L产能为(wei)4.5万到(dao)5万片，意味(wei)着Blackwell GPU的量产规模(mo)为(wei)60万到(dao)70万。
近期上(shang)游(you)供(gong)应商的产量没(mei)有变(bian)化，预计2025年(nian)一季(ji)度Blackwell系列GPU将占据上(shang)游(you)GPU生产的半(ban)数以上(shang)。从下游(you)供(gong)应商的角度来看，Blackwell GPU在(zai)2024年(nian)和2025年(nian)的混合比例(li)分别为(wei)15%和80-85%。
在(zai)2024年(nian)下半(ban)年(nian)，台(tai)积电的CoWoS-L产能为(wei)4.5万到(dao)5万片，意味(wei)着Blackwell GPU的量产规模(mo)为(wei)60万到(dao)70万。
近期上(shang)游(you)供(gong)应商的产量没(mei)有变(bian)化，预计2025年(nian)一季(ji)度Blackwell系列GPU将占据上(shang)游(you)GPU生产的半(ban)数以上(shang)。从下游(you)供(gong)应商的角度来看，Blackwell GPU在(zai)2024年(nian)和2025年(nian)的混合比例(li)分别为(wei)15%和80-85%。
散热(re)和高电压风险并不(bu)新鲜，摩根(gen)大通表示：
GB200主板由(you)于GPU的高TDP功(gong)耗(hao)（Bianca/Ariel为(wei)2700W/1500W，H100为(wei)700W）存在(zai)过(guo)热(re)和高电压问题，但这些(xie)担忧在(zai)新产品引入过(guo)程中很(hen)常(chang)见。大多数供(gong)应链供(gong)应商仍计划在(zai)9月中旬开始GB200 Bianca主板的大规模(mo)生产，尽管未来两个月可能会有增量瓶颈，但预计不(bu)会对Bianca板的生产计划产生重大推迟(chi)。
大多数供(gong)应链供(gong)应商仍计划在(zai)9月中旬开始GB200 Bianca主板的大规模(mo)生产，尽管未来两个月可能会有增量瓶颈，但预计不(bu)会对Bianca板的生产计划产生重大推迟(chi)。
预计今年(nian)将生产10万到(dao)12万块Bianca模(mo)组，而机架级系统的产量应仅为(wei)几千块。预计Ariel板将在(zai)2024年(nian)第四季(ji)度生产，Bianca板将在(zai)GB200系列中占据70%以上(shang)的比例(li)。即使Bianca板的生产推迟(chi)，预计超大规模(mo)计算客户也不(bu)会从Bianca转向Ariel。
预计今年(nian)将生产10万到(dao)12万块Bianca模(mo)组，而机架级系统的产量应仅为(wei)几千块。预计Ariel板将在(zai)2024年(nian)第四季(ji)度生产，Bianca板将在(zai)GB200系列中占据70%以上(shang)的比例(li)。即使Bianca板的生产推迟(chi)，预计超大规模(mo)计算客户也不(bu)会从Bianca转向Ariel。
整体来看，摩根(gen)大通对明年(nian)GB200系列产品比例(li)上(shang)升(sheng)的积极预测(ce)保持不(bu)变(bian)，基于市场对GB200Ariel的乐观情绪，纬(wei)创(chuang)周二大涨上(shang)涨了7%。
风险提示及免责条(tiao)款
市场有风险，投资需谨慎。本文不(bu)构成个人投资建议，也未考虑到(dao)个别用(yong)户特殊的投资目标、财(cai)务状况或需要。用(yong)户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。