最(zui)近两(liang)天(tian)，芯片界的大事不断(duan)！
据多家媒体(ti)报道，中国(guo)3D NAND领军(jun)企业长江存储已在美国(guo)加(jia)州北区(qu)对美光提起诉讼，指控这(zhe)家美国(guo)公司侵犯了其(qi)11项专利，涉及3D NAND操作的各个方面。长江存储请(qing)求法院下令美光停止在美国(guo)销售其(qi)内存，并向其(qi)支付专利使用费。
这(zhe)是继今年6月后，长江存储又一次对美光出(chu)手。2023年11月，长江存储就曾在美国(guo)起诉美光专利侵权(quan)，涉8项专利；2024年6月，长江存储在美起诉美光资助的咨询公司，指控其(qi)散布虚假信息。
今天(tian)，还有消息称，英伟达正在为中国(guo)市场开发一款符合美国(guo)现行出(chu)口管制(zhi)的新旗舰人工智能(neng)芯片。另一方面，三(san)星电机宣布向AMD供应面向超(chao)大规模数据中心领域的高(gao)性能(neng)FCBGA基板。
来看报道！
长江存储突发
据媒体(ti)报道，中国(guo)3D NAND领军(jun)企业长江存储已在加(jia)州北区(qu)对美光提起诉讼（通过 Blocks&Files），指控这(zhe)家美国(guo)公司侵犯了其(qi)11项专利，涉及3D NAND操作的各个方面。长江存储请(qing)求法院下令美光停止在美国(guo)销售其(qi)内存，并向其(qi)支付专利使用费。
长江存储表示，美光的96层（B27A）、128层（B37R）、176层（B47R）和232层（B58R）3D NAND存储器以及美光的部分(fen)DDR5SDRAM产品（Y2BM系(xi)列）侵犯了其(qi)在美国(guo)提交的11项专利或专利申(shen)请(qing)。据@lithos_graphein收集的专利申(shen)请(qing)列表表明，它(ta)们涵盖了3D NAND和DRAM功能(neng)的一般方面。
美国(guo)商务部于(yu)2022年底将长江存储列入黑(hei)名单，这(zhe)大大增加(jia)了该公司从(cong)美国(guo)公司获(huo)得先进晶圆(yuan)厂设备，以制(zhi)造其(qi)市场领先的3D NAND设备的难度(du)。去年，因为美国(guo)商务部禁止销售可(ke)用于(yu)制(zhi)造具有超(chao)过128个活动层的3D NAND的晶圆(yuan)厂工具和技术，长江存储发展的难度(du)再度(du)加(jia)大。
有趣的是，总部位于(yu)美国(guo)的 Patriot Memory正在准备一款高(gao)端PCIeGen5x4SSD，其(qi)读(du)取速度(du)高(gao)达14GB/s。而该公司的技术正是基于(yu)一家中企——Maxiotek的控制(zhi)器和长江存储的3D NAND内存。
芯片大事不断(duan)
最(zui)近，芯片界的大事可(ke)谓不断(duan)。
7月22日消息，三(san)星电机宣布向AMD供应面向超(chao)大规模数据中心领域的高(gao)性能(neng)FCBGA（倒装芯片球栅(shan)阵列，FlipChip-Ball Grid Array）基板。
三(san)星电机在新闻稿中宣称，其(qi)已向FCBGA基板领域投(tou)资了1.9万亿(yi)韩元（约99.5亿(yi)元人民币）。?三(san)星电机与AMD联手开发了将多个半导体(ti)芯片集成到(dao)单个基板上的封装技术，这(zhe)项技术对CPU/GPU应用至关重要，可(ke)实(shi)现当今超(chao)大规模数据中心所需的高(gao)密度(du)互联。与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍，对芯片供电与可(ke)靠性的要求更高(gao)。
据IT时(shi)代(dai)消息，三(san)星电机副总裁兼战略营(ying)销主管Kim Won-taek表示：“我们已成为HPC（高(gao)性能(neng)计算）和AI半导体(ti)解决方案(an)全球领导者AMD的战略合作伙伴(ban)。我们将继续投(tou)资于(yu)先进的基板解决方案(an)，以满足数据中心和计算密集型应用不断(duan)变化的需求，为AMD等(deng)客(ke)户提供核心价值。”
AMD全球运营(ying)制(zhi)造战略副总裁Scott Aylor表示：“AMD始终走在创新的前沿(yan)，以满足客(ke)户对性能(neng)和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能(neng)够在CPU和数据中心GPU产品组合中提供卓越(yue)的性能(neng)、效率和灵活性。我们与三(san)星电子等(deng)合作伙伴(ban)的持续投(tou)资，将确保我们拥有提供未来HPC和AI产品所需的先进基板技术和能(neng)力。”
三(san)星和AMD的联手，对于(yu)全球算力需求用户来说(shuo)，是一大福音，但对于(yu)GPU的最(zui)大生产商英伟达来说(shuo)，可(ke)能(neng)并不是一个好消息。
而最(zui)近，英伟达也有动作。据路透社22日消息，英伟达正在为中国(guo)市场开发一款符合美国(guo)现行出(chu)口管制(zhi)的新旗舰人工智能(neng)芯片。英伟达今年3月发布了“Blac kwel”芯片系(xi)列，并将于(yu)今年晚些时(shi)候量产。在该系(xi)列中，B200在某些任务（如提供聊天(tian)机器人的回答）上的速度(du)比前代(dai)产品快30倍。消息人士称，英伟达将与其(qi)中国(guo)经(jing)销商伙伴(ban)合作推(tui)出(chu)和分(fen)销这(zhe)款暂定名为“B20”的芯片。
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