A股(gu)三大股(gu)指7月24日继续(xu)集体低开模式。其中，沪指低开0.21%报2909.15点，深证成(cheng)指低开0.28%报8582.63点，创指低开0.29%报1666.62点。

从盘面上(shang)看，半导体产业链续(xu)跌，HBM、先进(jin)封装概念跌幅居前，车路云概念明(ming)显回(hui)调；医(yi)保支(zhi)付改革概念分化，液冷服务(wu)器、超导概念造好。

Wind统计显示，两市(shi)及北交所共1024家上(shang)涨，3198家下跌，平盘有(you)1133家。

资金方面，央(yang)行今日进(jin)行661亿元7天期逆回(hui)购操作，中标利率为1.70%，与此前持平。因今日有(you)2700亿元7天期逆回(hui)购到期，实现净回(hui)笼2039亿元。

两融方面，两市(shi)融资余额(e)减少(shao)26.52亿元，合计14108.03亿元。

汇率方面，人民(min)币对美元中间价报7.1358，调贬24个基点。