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周末重点速递丨多重利好齐聚,政策窗口期市场将加速回暖?券商关注无人驾驶快速发展期,资金方面,资本,武汉
2024-07-15 03:60:51
周末重点速递丨多重利好齐聚,政策窗口期市场将加速回暖?券商关注无人驾驶快速发展期,资金方面,资本,武汉

每经记者 杨建(jian)每经编辑 肖(xiao)芮冬(dong)

(一)重磅消息

商务部网站发布数据(ju)显示,2024年1~6月,全国新设(she)立外(wai)商投资企业26870家,同比增(zeng)长14.2%;实际使用外(wai)资金额4989.1亿元(yuan)人民(min)币,同比下降29.1%。从行业看,医疗仪器(qi)设(she)备及仪器(qi)仪表制造业、专业技术服务业实际使用外(wai)资分别增(zeng)长87.5%和43.4%。

(二)券商最新研判

国盛证券:多重利好齐聚,政策窗口期市场或(huo)加速回暖

沪(hu)指七月再(zai)度挑战短期趋势线(2965点附近),短期有望成功站稳。日线和周线级别的KDJ技术指标(biao)显示,机会开始大于风险,后市存在继(ji)续反弹(dan)可能(neng)。从时间周期看,沪(hu)指波段反弹(dan)或(huo)延续至本月下旬,关注量(liang)能(neng)和市场情绪的变化,短期关注沪(hu)指上方3020点附近的阻力和下方2950点附近的支撑。

资金方面,7月11日,为维护银行体(ti)系流动性合理充(chong)裕(yu),央(yang)行以利率招标(biao)方式开展了20亿元(yuan)逆回购操(cao)作,中标(biao)利率为1.8%。由于当日有20亿元(yuan)7天期逆回购到期,央(yang)行公开市场实现零投放零回笼。近期市场短端利率全线下行,资金面整体(ti)维持宽松,结合之前央(yang)行拟开展临时正、逆回购操(cao)作主要是为了重构“利率走廊”,引导市场利率更好地贴合在政策利率附近,推动政策框架向(xiang)利率调控转型。其精准有效实施稳健的货币政策,更加注重做好逆周期调节,更好发挥货币政策工具的总量(liang)和结构双重功能(neng),着力扩(kuo)大内需、提振信(xin)心,推动经济良性循环。

7月是全球重大事件(jian)较多的月份,除了国内的重要会议,还有世界人工智能(neng)大会、巴黎奥运会、美联储议息会议可能(neng)给降息带来(lai)好消息等,对(dui)A股的催化剂不算少。证监会强化对(dui)程序化交易监管、暂停转融券业务和强化融券逆周期调节,呵护A股市场的政策信(xin)号较为强烈,有利于投资者的信(xin)心修复(fu)。

市场主要大盘(pan)指数ETF的资金变动可以看出,“国家队”资金持续流入市场,股市微观流动性可能(neng)在边际上有所改善,对(dui)市场情绪形成一定的提振。沪(hu)指的中级行情不会缺席只会越来(lai)越深入。操(cao)作上,在市场有效发力之前,仍要控制好总体(ti)仓(cang)位轮动做多,超跌成长赛道和AI新质生产力有望成为市场反弹(dan)的主要推动力,关注部分消费电子、出口板块的反弹(dan)机会。

东莞(guan)证券:释放积极信(xin)号,市场做多动能(neng)不断积攒

近日,证监会依法批准中证金融公司暂停转融券业务的申请,自2024年7月11日起实施。同时,批准证券交易所将(jiang)融券保证金比例由不得低于80%上调至100%,私(si)募(mu)证券投资基金参与融券的保证金比例由不得低于100%上调至120%,自2024年7月22日起实施。证监会表示,将(jiang)根(gen)据(ju)市场情况,加强日常监管和逆周期调节,对(dui)不当套(tao)利等违法违规行为从严打击,保障市场稳定运行,切实维护投资者利益,释放出积极的政策信(xin)号。

2024年以来(lai),存量(liang)活跃资本市场政策作用明显,对(dui)资本市场产生深远影响,新“国九条”不断夯实资本市场高质量(liang)发展根(gen)基。当前,证监会已系统制定出台近50项配套(tao)制度规则,覆盖发行上市、机构、交易、稽查执法、投资者保护等各环节,资本市场“1+N”政策体(ti)系正在加快形成。新“国九条”的“1+N”政策体(ti)系将(jiang)落深落细,相关的制度举措将(jiang)陆续出台,不断完善资本市场长期稳定发展的体(ti)制机制。

投资端方面,中长期资金入市力度将(jiang)加大,扩(kuo)大机构资金的权益投资规模,培育壮大耐心资本。交易端方面,未来(lai)将(jiang)继(ji)续加强交易监管,进一步全面深化改革(ge)开放。上市公司方面,增(zeng)持回购及分红力度有望加大,推动上市公司提升投资价值,做好市值管理,最终促进资本市场高质量(liang)发展。

7月即将(jiang)召开的重要会议将(jiang)继(ji)续释放新的增(zeng)量(liang)信(xin)息,为市场积攒做多动能(neng)。随(sui)着市场抛(pao)压的逐步释放,市场信(xin)心有望重新凝(ning)聚,夯实A股走稳基础,大盘(pan)或(huo)在震荡反复(fu)中渐进筑(zhu)底回升。操(cao)作方面,投资者可适(shi)度关注相关绩优股。建(jian)议投资者关注红利和龙头绩优等领域,关注银行、公用事业、交通运输、通信(xin)、电子和家用电器(qi)等板块。

(三)券商行业掘金

东方证券:萝卜快跑武汉模式即将(jiang)盈利,无人驾驶有望迎来(lai)快速发展期

萝卜快跑无人驾驶网约(yue)车模式走红,2025年在武汉有望实现盈利。近日,萝卜快跑在武汉运营的无人驾驶网约(yue)车模式引发社会关注,百度搜索(suo)指数“萝卜快跑”关键词热度迎来(lai)近10倍涨(zhang)幅。截至2024年4月19日,百度萝卜快跑累计向(xiang)公众提供乘车服务超过600万次,订(ding)单总量(liang)已超过600万单,测试里程超过1亿公里。百度预计到2024年底,萝卜快跑将(jiang)在武汉实现收支平衡,并在2025年开始盈利。

多地政策持续支持无人驾驶商业化试点运营。武汉、重庆(qing)、北京等城市已于2022年、2023年陆续开启了无人驾驶商业化服务。7月,上海发放了首批“完全无人载人车牌照”,四家获(huo)证企业可在浦东部分路段实现无人驾驶车辆的应用,市民(min)则可以通过相应软(ruan)件(jian)预约(yue)乘坐这些(xie)无人车。

车路云(yun)一体(ti)化建(jian)设(she)为无人驾驶提供基础设(she)施保障。自6月以来(lai),北京、武汉等地纷纷启动车路云(yun)一体(ti)化示范项目。7月3日,工信(xin)部等五部委(wei)公布智能(neng)网联汽车“车路云(yun)一体(ti)化”应用试点城市名单,确定了20个城市(联合体(ti))为智能(neng)网联汽车“车路云(yun)一体(ti)化”应用试点城市。车路云(yun)相关政策的陆续出台,证明了我(wo)国车路云(yun)一体(ti)化规划具有全面性和延续性。无人驾驶对(dui)于车路云(yun)基础设(she)施的要求较高,无人驾驶有望迎来(lai)快速发展期。

投资建(jian)议与投资标(biao)的方面,无人驾驶商业化运营的快速发展有望带动汽车智能(neng)驾驶厂商、车路云(yun)基础设(she)施相关企业受益。智能(neng)驾驶方面,建(jian)议关注百度集团-SW、中科创达等;车路云(yun)方面,建(jian)议关注千方科技、通行宝(bao)等。

开源证券:先进封装助(zhu)力产业升级,材(cai)料端多品(pin)类受益

互连工艺(yi)升级是先进封装的关键,材(cai)料升级是互连工艺(yi)升级的基础,先进封装技术在重布线层(ceng)间距、封装垂直(zhi)高度、I/O密度、芯(xin)片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助(zhu)力芯(xin)片集成度和效能(neng)进一步提升。通过混合键合等关键互连工艺(yi),满足半导体(ti)行业快速发展中日益提升的集成化需求。而(er)工艺(yi)的升级,往往会伴随(sui)着材(cai)料端的升级与需求的提升,国产先进封装材(cai)料方兴(xing)未艾。

先进封装带动半导体(ti)材(cai)料新需求,多品(pin)类有望受益。

PSPI光刻胶:PSPI是先进封装核心耗材(cai)之一,主要应用于再(zai)布线(RDL)工艺(yi),不仅(jin)为封装提供必要的电气、机械和热性能(neng),还能(neng)实现高分辨率的图案化,大幅减(jian)少了光刻工艺(yi)流程。目前,国产替(ti)代需求迫切。

深孔刻蚀(shi)类电子特气:深孔刻蚀(shi)类电子特气以含(han)氟(fu)特气如SF6、C4F8等为主,主要应用于TSV工艺(yi)。国内企业正加速刻蚀(shi)气体(ti)国产替(ti)代,部分企业在刻蚀(shi)气体(ti)领域均取得了技术突破,并开始逐步替(ti)代进口产品(pin)。

电镀液:电镀工艺(yi)广(guang)泛应用于先进封装,电镀液是核心原材(cai)料。具体(ti)而(er)言,TSV、RDL、Bumping、混合键合都(dou)需要进行金属化薄(bao)膜沉积,这将(jiang)显著拉动电镀液需求。中国电镀液正经历由依赖(lai)进口向(xiang)国产化转变的重要阶段。

靶材(cai):靶材(cai)为薄(bao)膜制备技术中的关键原材(cai)料,主要作用为制作导电层(ceng),通常配合电镀液使用。在先进封装工艺(yi)中,靶材(cai)在RDL、TSV、Bumping、混合键合工艺(yi)中均有使用。国内靶材(cai)企业已经基本实现国产替(ti)代。

CMP材(cai)料&临时键合胶:CMP材(cai)料在先进封装中的作用主要为抛(pao)光和减(jian)薄(bao),因此其在TSV工艺(yi)中应用较多。目前CMP材(cai)料已经具备国产替(ti)代条件(jian)。

环氧塑封料&硅/铝微粉:环氧塑封料核心作用是为芯(xin)片提供防护、导热、支撑等。投资建(jian)议方面,推荐标(biao)的鼎龙股份、金宏(hong)气体(ti)、江丰电子等;受益标(biao)的联瑞新材(cai)、安集科技、华(hua)特气体(ti)等。

封面图片来(lai)源:每日经济新闻 刘国梅 摄

发布于:四川省
版权号:18172771662813
 
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